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小米自研芯片细节曝光：台积电N4P工艺，性能媲美骁龙8Gen1
小米自研芯片细节曝光：台积电N4P工艺，性能媲美骁龙8Gen1消息源YogeshBrar昨日（8月26日）发布博文，分享了小米定制手机芯片的细节。据悉，该芯片采用台积电的N4P（第二代4nm）工艺制造，性能跑分处于高通骁龙8Gen1级别...
手机互联 2024-08-27 16:54:30 -
高通骁龙8 Gen4 即将登场：台积电3nm工艺，Oryon CPU 首秀
高通骁龙8 Gen4 即将登场：台积电3nm工艺，Oryon CPU 首秀据渠道消息透露，高通将于10月21日的骁龙技术峰会上发布新款骁龙8 Gen4 处理器。这款芯片采用了台积电3nm 工艺打造，并搭载了高通自研的 Oryon CPU，全新的 2+6 设计，包含 2 颗超大核和 6 颗大核...
手机互联 2024-08-20 10:04:56 -
Google Tensor G5：台积电3纳米工艺加持，InFO-POP封装助力性能提升
Google Tensor G5：台积电3纳米工艺加持，InFO-POP封装助力性能提升Google在Pixel 9发布会上正式发布了Tensor G4，但目前还没有关于这款芯片组性能或能效方面的具体数据，这让人猜测它可能只是Tensor G3的微小升级。不过，Google对下一代芯片组Tensor G5有着不同的计划...
手机互联 2024-08-15 22:10:23 -
曝骁龙8Gen4将采用台积电3nm制程工艺小米15或首发
【手机中国新闻】在日前举办的骁龙技术峰会上，高通公布了大量信息，包括AI、骁龙XElite PC芯片组等等。峰会上，高通还宣布Oryon核心将于2024年应用于智能手机芯片组...
手机互联 2023-11-05 13:48:38 -
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器：采用台积电CoWoS封装
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道，英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装...
智能设备 2023-10-29 23:46:12 -
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器：采用台积电CoWoS封装
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道，英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装...
智能设备 2023-10-29 23:46:12 -
消息称苹果已向台积电下达N3E订单承诺，筹备iPhone16系列芯片
IT之家 10 月 14 日消息，根据 DigiTimes 最新报道，台积电工厂目前正推进 N3E 工艺量产，并计划 2024 年替代 N3 工艺，报告中还指出今年 3nm 芯片销售额占比将达到 4-6%，金额高达 34 亿美元（IT之家备注：当前约 248.54 亿元人民币）。消息称苹果是台积电 N3E 工艺的最大客户，计划装备在明年推出的 iPhone 16 机型上。苹果在 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 两款机型上，装备了采用 N3B （3nm）工艺的 A17 Pro 芯片，而即将到来的 N3E 在此基础上，进一步削减成本、提高良率、增强芯片性能和能效。DiGiTimes 认为台积电已经开始量产 N3E 工艺，并计划明年全面过渡到该工艺上。除三星之外的行业巨头都将采用 N3E 工艺。苹果成为台积电最重要的客户，并已确认订单承诺。今年早些时候，苹果获得了台积电近 90% 的 3nm 芯片产能。而最新消息称由于英特尔调整了 CPU 设计时间表，苹果预计 2023 年可以获得台积电 100% 的产能。 ...
手机互联 2023-10-19 03:08:55 -
获美国对华设备供应无限期豁免！台积电：只是28nm
10月14日消息，据悉，台积电已获得美国的豁免延期，可以向该公司在中国大陆的工厂供应美国芯片设备。随后，台积电证实已获准于南京持续运营，同时也正在申请在中国大陆运营的无限期豁免...
手机互联 2023-10-19 02:56:21 -
博主称小米目前在接触台积电明年手机市场会很热闹
【手机中国新闻】10月16日，手机中国注意到，有数码博主发文称，明年手机市场会很热闹，小米目前在接触台积电。博主还称，希望华为也能更进一步。该博主没有具体说明小米接触台积电的目的是什么。不过，结合目前的消息来看，应该是跟自研芯片有关，需要找台积电代工。 在科技行业的激烈竞争中，自主研发芯片是一个企业在行业内站稳脚跟的重要标志。据了解，小米的首款自研SoC芯片命名为澎湃S1，于2017年2月发布。澎湃S1采用8核64位架构，主频达2.2GHz，采用了Mali-T860GPU。在澎湃S1之后，传出澎湃S2数次流片都失败的消息，后来小米就再也没推出过自研的Soc芯片。在2021年，澎湃回归，不过此时推出的澎湃C1芯片是一颗ISP影像芯片。此后小米又推出了澎湃P1/P2快充芯片，澎湃G1电源管理芯片。 小米自研芯片的发展是小米战略转型的重要一环。通过自主研发芯片，小米可在硬件同质化的市场竞争中寻找竞争优势，提升终端产品的竞争力和用户体验。然而，自研芯片的道路并不容易，需要持续的投入和技术积累。 值得一提的是，近日网上流传一张显示为“MIOS”的系统界面截图，因此很多人猜测该系统即为小米的自研系统名称，但最新爆料显示小米自研系统并不会以“MIOS”命名。目前可以确定的是，小米的自研芯片系列名为“松果”，与小米自研系统有关联。 ...
手机互联 2023-10-19 02:47:09 -
台积电获得美芯片设备豁免后，一个奇怪的现象出现了
4年前，老美以“信息安全”为借口打压华为，限制芯片代工厂商给华为生产麒麟芯片。此后，老美的打压逐步升级，从打压华为升级至打压中企，而后老美发现这样做还不够彻底，又开始打压在内地经营的境外企业，以此阻断我国芯片产业的发展...
手机互联 2023-10-19 02:44:23 -
为什么只有iPhone15Pro才上台积电3nm？懂行人说出真相
说来也是奇怪，多年来，安卓旗舰芯片虽然性能不如苹果A系芯片，但至少半导体工艺是同代的——比如A12升级到7nm，同代的骁龙855也是7nm。而这次不同，即将发布的骁龙8Gen3、天玑9300都将采用台积电N4P...
手机互联 2023-10-19 02:29:41 -
台积电N3系列工艺无法提高SRAM密度，已经与逻辑密度提升没有关系
上个月，台积电（TSMC）介绍了先进半导体制造工艺的路线图，包括了3nm和2nm制程节点的各种工艺。今年台积电将推出改进的N3E工艺，成本更低，有着更好的经济效益，接下来会在3nm制程节点提供更广泛的产品组合，包括N3P、N3X和N3AE，以满足不同客户的多样化需求。WikiChip表示，近期得到的信息显示，SRAM单元在台积电3nm制程节点上，与5nm制程节点基本没有分别。虽然台积电在早期曾表示，新的制程节点在SRAM单元的密度上是上一代工艺的1.2倍，不过根据最新的信息，差别非常小。此前就有报道称，台积电在3nm制程节点遇到SRAM单元缩减放缓的问题。据了解，台积电在改进的N3E工艺上，引入了英特尔早在2011年22nm时期就采用的SAC方案，提高了良品率。不过无论N3E工艺如何改进，SRAM单元的密度都没多大差别。这也导致了今天台积电谈及新制程节点的进步时，主要还是说逻辑密度及制造步骤的改进，有意回避了这方面的问题。现代处理器里，SRAM占据了芯片很大一部分面积和晶体管数量，如果没有明显改进，芯片换用新的制程节点效果就不太明显了。何况台积电的3nm制程节点成本大幅度飙升，导致了许多芯片公司都选择观望，没有去下单。事实上，SRAM缩减已经不再跟随逻辑密度提升，这样的情况已经有一段时间了，只是两者现在已经没有什么关联。 ...
手机互联 2023-05-31 07:54:31
