小米自研芯片细节曝光：台积电N4P工艺，性能媲美骁龙8Gen1
小米自研芯片细节曝光：台积电N4P工艺，性能媲美骁龙8Gen1消息源YogeshBrar昨日（8月26日）发布博文，分享了小米定制手机芯片的细节。据悉，该芯片采用台积电的N4P（第二代4nm）工艺制造，性能跑分处于高通骁龙8Gen1级别
小米自研芯片细节曝光：台积电N4P工艺，性能媲美骁龙8Gen1
消息源YogeshBrar昨日（8月26日）发布博文，分享了小米定制手机芯片的细节。据悉，该芯片采用台积电的N4P（第二代4nm）工艺制造，性能跑分处于高通骁龙8Gen1级别。此外，消息源还透露，该芯片将采用紫光展锐（Unisoc）的5G基带，预计将在2025年上半年亮相。
这并非是小米首次传出开发自研手机芯片的消息。早在今年2月，IT之家就曾报道小米正与ARM合作，打造自研AP（应用处理器，基本等同移动设备SoC）。如今，随着芯片细节的曝光，小米自研芯片的计划似乎更加接近现实。
据了解，N4P工艺是台积电的第二代4nm工艺，相比第一代4nm工艺拥有更低的能耗和更高的性能，可以为芯片带来更强大的运行能力和更长的续航时间。采用N4P工艺的芯片，性能预计将与高通骁龙8Gen1处理器旗鼓相当，这将为小米手机带来更强大的性能和更流畅的操作体验。
紫光展锐作为国内领先的芯片企业，其5G基带芯片在技术上已经达到了国际领先水平。小米选择紫光展锐的5G基带，不仅可以降低芯片成本，还能更好地满足国内市场需求，提高手机的网络连接性能。
小米自研芯片的推出，将进一步提升小米在手机领域的竞争力。一方面，小米可以摆脱对高通等芯片供应商的依赖，降低手机成本，提高利润率。另一方面，小米可以通过自主研发芯片，打造更符合自身需求的手机产品，从而提升用户体验，获得更多用户的青睐。
尽管小米自研芯片的具体细节尚未完全公布，但其采用先进工艺和高性能基带的计划，已经让我们看到了小米在芯片领域的技术实力和发展潜力。相信在未来，小米将推出更多自主研发的芯片，为用户带来更优质的智能手机体验。
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