首页 > 资讯列表 >  本页面生成处理厂专题报道,处理厂滚动新闻,处理厂业界评论等相关报道!
  •  天玑9400:性能与能效双提升,下半年旗舰处理器新标杆

    天玑9400:性能与能效双提升,下半年旗舰处理器新标杆

    天玑9400:性能与能效双提升,下半年旗舰处理器新标杆随着下半年的到来,手机市场竞争愈发激烈,各家厂商都摩拳擦掌,准备推出各自的旗舰机型。而作为手机核心部件的处理器,其性能表现也成为了决定手机整体实力的关键因素...

    手机互联 2024-08-09 10:37:43
  •  iQOOZ9Turbo+ 即将登场,或将搭载天玑9300+ 处理器

    iQOOZ9Turbo+ 即将登场,或将搭载天玑9300+ 处理器

    iQOOZ9Turbo+ 即将登场,或将搭载天玑9300+ 处理器近日,一款型号为 V2417A 的 vivo 新机通过工信部入网,预计为即将发布的 iQOOZ9Turbo+。据悉,这款机型将带来显著升级,相比 iQOOZ9Turbo 将从骁龙 8sGen3 芯片升级为天玑 9300+,并采用 1.5K 分辨率 OLED 屏幕,成为迄今为止最强大的 iQOOZ 系列机型...

    手机互联 2024-08-08 10:17:05
  •  华为三折叠屏手机细节曝光:28μm折痕,搭载新麒麟处理器,价格不菲

    华为三折叠屏手机细节曝光:28μm折痕,搭载新麒麟处理器,价格不菲

    华为三折叠屏手机细节曝光:28μm折痕,搭载新麒麟处理器,价格不菲近日,博主@差评帝发布消息,爆料了华为三折叠屏手机的最新细节。据悉,这款手机的折痕经过测试,达到了28μm的水平...

    手机互联 2024-08-07 21:29:27
  •  Android 15 任务栏:或将登陆普通手机,提升多任务处理效率

    Android 15 任务栏:或将登陆普通手机,提升多任务处理效率

    Android 15 任务栏:或将登陆普通手机,提升多任务处理效率近年来,可折叠手机和平板电脑凭借其大屏幕和优化的软件,为用户提供了前所未有的多任务处理能力。而Google一直致力于为这些大屏设备优化Android用户界面,任务栏的推出更是成为了其中的关键一步...

    手机互联 2024-08-07 16:56:37
  •  天玑9400处理器涨价!搭载新机价格或将“水涨船高”

    天玑9400处理器涨价!搭载新机价格或将“水涨船高”

    天玑9400处理器涨价!搭载新机价格或将“水涨船高”今年上半年,手机市场可谓是“卷”到了极致,各大手机厂商纷纷在配置参数上进行疯狂内卷,尤其是内存组合,甚至出现了24GB运行内存的手机。然而,下半年开始,市场风向突变,元器件价格普遍上涨,部分手机厂商的低价存货也逐渐用完...

    手机互联 2024-08-04 10:24:07
  •  OPPO A3 Pro:首款“满级防水”手机,搭载联发科天玑 7050 处理器

    OPPO A3 Pro:首款“满级防水”手机,搭载联发科天玑 7050 处理器

    OPPO 宣布将于 4 月 12 日发布 A3 Pro 智能手机,号称是史上首款“满级防水”手机。这款备受期待的新机最近在 GeekBench 跑分库中现身,展示了其令人印象深刻的性能,以及其他关键规格...

    手机互联 2024-04-08 16:30:40
  • 高通测试骁龙 X Plus 处理器:骁龙 X Elite 的低配版本?

    高通测试骁龙 X Plus 处理器:骁龙 X Elite 的低配版本?

    尽管高通频频展示即将发布的骁龙 X Elite 的强大性能,但对于可能存在的低配版本却始终秘而不宣。根据外媒 winfuture 的报道,高通除了骁龙 X Elite 之外,还在测试代号为“X1P”的 SoC,而且存在两个版本...

    手机互联 2024-04-08 16:08:21
  • 消息称小米RedmiK70机型搭载骁龙8Gen2处理器

    消息称小米RedmiK70机型搭载骁龙8Gen2处理器

    IT之家 11 月 7 日消息,博主@数码闲聊站 透露,Redmi K70 标准版将搭载骁龙 8 Gen 2 处理器,Redmi K70 Pro 则为骁龙 8 Gen 3。IT之家此前报道,日前 Redmi K70 系列三款机型均已通过 3C 认证,其中一款支持 90W 快充,另外两款机型支持最高 120W 快充...

    手机互联 2023-11-07 10:36:59
  • 英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器:采用台积电CoWoS封装

    英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器:采用台积电CoWoS封装

    此前有报道称,英伟达和AMD都选择与微软合作,在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计,支持Windows操作系统,旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争,并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道,英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器,而是选择与联发科合作,而且会在首款产品上采用台积电(TSMC)的CoWoS封装...

    智能设备 2023-10-29 23:46:12
  • 英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器:采用台积电CoWoS封装

    英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器:采用台积电CoWoS封装

    此前有报道称,英伟达和AMD都选择与微软合作,在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计,支持Windows操作系统,旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争,并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道,英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器,而是选择与联发科合作,而且会在首款产品上采用台积电(TSMC)的CoWoS封装...

    智能设备 2023-10-29 23:46:12
  • 新一代国产芯片,能不能追平英特尔10代处理器?

    新一代国产芯片,能不能追平英特尔10代处理器?

    上周三,美国收紧对于我国的芯片政策,相比上次,这次更加严苛,不仅用于AI计算的高算力芯片被禁,还可能要波及4090这样的消费级产品。消息发出后,4090显卡瞬间成为微博热搜,虽然现在还无法确定4090显卡是否会正式出现在这一波的名单中,但从美国修改政策频率来看,芯片已经成为生产力提升过程中的绝对主角...

    智能设备 2023-10-25 11:48:14
  • Codasip推出下一代700系列RISC-V处理器

    Codasip推出下一代700系列RISC-V处理器

    IT之家 10 月 19 日消息,Codasip 近日推出了 RISC-V Custom Compute 700 系列处理器,可以根据客户的需求以及应用场景,灵活调整核心配置,不仅可以有效提升性能,而且可以更好地控制成本。700 系列处理器可以同时搭载嵌入式核心(Embedded Processors)和应用核心(Application processors),灵活调整适用于不同场景应用...

    智能设备 2023-10-19 09:56:03

站长搜索

http://www.adminso.com

Copyright @ 2007~2024 All Rights Reserved.

Powered By 站长搜索

打开手机扫描上面的二维码打开手机版


使用手机软件扫描微信二维码

关注我们可获取更多热点资讯

站长搜索目录系统技术支持