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以太坊完成升级将使全球用电量减少0.2%英伟达、AMD业绩受损？
原先PoW机制的以太坊矿机将被抛弃，预计数以千万计的二手显卡将流向市场，而英伟达、AMD等半导体公司的业绩或将受此影响。财联社|区块链日报9月15日讯（记者徐赐豪）北京时间9月15日14时42分，以太坊执行层（即此前主网）与权益证明共识层（即信标链）于区块高度15537393触发合并机制，并产出首个PoS区块（高度为15537394），以太坊2.0升级正式完成...
区块链 2022-09-15 19:20:13 -
AMDR97950X和英特尔i9-13900K跑分对比出炉，打的难舍难分
IT之家 8 月 31 日消息，AMD 昨日正式发布了锐龙 7000 系列桌面处理器，而英特尔 13 代酷睿预计也将在近期发布。根据最新曝光的跑分数据，AMD R9 7950X（16 核 32 线程）和英特尔 i9-13900K（24 核 32 线程）两款顶级处理器打的难舍难分...
智能设备 2022-08-31 09:34:54 -
JPR：Q2全球GPU和PC出货量大幅下降，AMD跌7.6%、英伟达跌25.7%
IT之家 8 月 31 日消息，Jon Peddie Research 发布最新研究报告称，2022 年第二季度全球基于 PC 的 GPU 市场增长达到 8400 万，PC CPU 出货量同比下降 33.7%，环比下降 7%。此外，整体 GPU 出货量较上一季度下降 14.9%...
智能设备 2022-08-31 09:32:06 -
AMDB650系列主板10月上市
IT之家 8 月 30 日消息，在今天的 AMD 发布会上，AMD 宣布旗舰的 X670 系列主板将随锐龙 7000 处理器在 9 月上市，10 月份，性价比更高的 B650 系列也将上市，而且还包括一款B650E “中端旗舰” 。IT之家曾报道，在台北电脑展上，AMD 只公布了 B650、X670 和 X670E 三款主板，其定位如下：・X670 Extreme：为两根显卡插槽和一根存储器插槽提供 PCIe5.0 支持，带来强大的连接性能和更高的超频性能・X670：为一根存储器插槽和一根显卡插槽提供 PCIe5.0 支持（其中显卡插槽支持 PCIe5.0 为可选项），专为发烧友超频设计・B650：拥有支持 PCIe 5.0 的存储器插槽, 专为高性能用户设计现在，AMD 更新了对 AM5 系列主板的介绍，X670E 系列主板支持PCIe5.0 SSD 和显卡以及双通道 DDR5 内存，X670 系列主板支持PCIe5.0 SSD 和双通道 DDR5 内存；B650E 系列主板支持 PCIe 5.0 SSD和 DDR5 技术，B650 主板支持 ...
智能设备 2022-08-30 09:45:51 -
AMD展示RX7000系列显卡：RDNA3架构，每瓦性能提升50%
IT之家 8 月 30 日消息，AMD 今日正式发布了锐龙 7000 系列处理器，同时，AMD CEO 苏姿丰展示了即将到来的RX 7000 系列显卡。从外媒 videocardz 获得的更清晰图片可以看到，RX 7000 系列公版显卡设计保持黑色配色方案，三风扇设计，类似于RX 6950XT...
智能设备 2022-08-30 09:45:47 -
AMD发布锐龙7000系列处理器：16核R97950X最高5.7GHz
IT之家 8 月 30 日消息，今天，AMD 正式发布了锐龙 7000 系列处理器，包括 R5 7600X 到 R9 7950X 四款。如上图所示，AMD 锐龙 7000 系列处理器首发四款型号的参数如下：R9 7950X： 16C32T，4.5-5.7GHz，80MB 缓存，170W TDPR9 7900X： 12C24T，4.7-5.6GHz，76MB 缓存，170W TDPR7 7700X： 8C16T，4.5-5.4GHz，40MB 缓存，105W TDPR6 7600X： 6C12T，4.7-5.3GHz，38MB 缓存，105W TDPIT之家了解到，锐龙 7000 系列处理器采用了 5nm 工艺和 Zen4 架构，官方称 IPC 提升 13%，再加上 5.7GHz 的频率，单核性能提升了 29%...
智能设备 2022-08-30 09:45:44 -
AMD四款首发锐龙7000详细参数公布：均搭载2CU核显
IT之家 8 月 30 日消息，AMD 官网现已公布 R5 7600X 到 R9 7950X 四款首发处理器的详细参数，确认搭载 2CU 核显，让用户在没有独立显卡的情况下也能开机运行。R9 7950X16C32T，4.5-5.7GHz，80MB L2+ L3 缓存，170W TDP，默认支持 DDR5-5200 内存，配备 2CU 2.2GHz 核显，699 美元（约 4809.12 元人民币）R9 7900X12C24T，4.7-5.6GHz，76MB L2+ L3 缓存，170W TDP，默认支持 DDR5-5200 内存，配备 2CU 2.2GHz 核显，549 美元（约 3777.12 元人民币）R7 7700X8C16T，4.5-5.4GHz，40MB L2+ L3 缓存，105W TDP，默认支持 DDR5-5200 内存，配备 2CU 2.2GHz 核显，399 美元（约 2745.12 元人民币）R5 7600X6C12T，4.7-5.3GHz，38MB L2+ L3 缓存，105W TDP，默认支持 DDR5-5200 内存，...
智能设备 2022-08-30 09:45:43 -
AMDZen4拼了！16核心紧紧咬住Intel24核心
凭借大小核混合架构设计，Intel 12代酷睿在多核性能上打了个翻身仗，AMD锐龙多年来的多核优势瞬间几乎不复存在。到了13代酷睿，Intel更是将小核心数量翻番，发展到了8+16 24核心的地步，AMD Zen4家族则依然是最多16核心...
智能设备 2022-08-30 09:45:43 -
三星：未来Exynos芯片仍将使用AMDRDNA2架构GPU
IT之家 8 月 29 日消息，当三星宣布与 AMD 合作开发基于 AMD RDNA2 架构的移动 GPU 时，人们的期望被拉的很高，结果 Exynos 2200 搭载的 Xclipse 920 GPU 并没有达到预期，三星也在更多地区的 Galaxy S22 系列上改用了骁龙 8 Gen 1。不过，三星不信邪，明确表示将继续和 AMD 合作，坚持使用RDNA2 架构移动 GPU...
智能设备 2022-08-29 09:54:43 -
AMD锐龙7000告别脆弱的针脚：”八爪鱼“设计用心良苦
AMD即将在8月30日举行发布会，届时会正式推出锐龙7000处理器，最迟9月底就要上市了，这一代不仅升级了5nm Zen4架构，还升级了全新的AM5插槽，支持DDR5及PCIe 5.0等新技术。伴随AM5插槽升级的还有锐龙7000的全新封装，AMD这次淘汰了用了数十年的PGA针脚式插槽，改为跟Intel处理器一样的LGA触点式，这一点也跟AMD的霄龙处理器统一起来了...
智能设备 2022-08-19 10:20:56 -
台积电、三星3nm工艺哪家强？苹果、AMD等说了算
台积电、三星是全球唯二能生产3nm工艺芯片的公司，其中三星在3nm量产上还抢先了一些，6月底就号称量产，7月出货了一些矿机芯片，台积电则是最近才开始量产。在技术上两家的选择也不同，三星在3nm节点就上了GAA环绕栅极晶体管技术，理论上更先进，台积电则要到2024年的2nm节点才会使用GAA晶体管，3nm还是FinFET晶体管技术的...
手机互联 2022-08-19 07:59:35 -
AMD下代三大GPU核心靓照公布：瘦成一道闪电
推特博主Wild_C近日又制作了一组AMD下一代三大GPU核心的渲染图，和之前的不太一样，毕竟信息更新了。Navi 31大核心采用一个GCD、六个MCD的小芯片组合，之前传闻面积分别是369、44平方毫米，合计达633平方毫米，但最新说法变成了308、37.5平方毫米，总计仅为533平方毫米，小了近16％...
智能设备 2022-08-18 10:23:12
