-
徐起亲测realmeGTNeo3充电2.5分充入近三成BudsAir3颜值亮眼
根据目前 @realme真我手机 官博和realme副总裁、中国区总裁、全球营销总裁 @徐起Chase 发布的预热信息来看，在3月22日新品发布会上，应该至少会有两款三个版本的新品发布。根据目前看，应该包括 #真我GT Neo3# 的5000mAh+80W续充组合与4500mAh+150W超级闪充的两个版本，realme Buds Air3 降噪真无线蓝牙耳机...
手机互联 2022-03-18 08:03:37 -
-
Redmi正式发布K50Pro：搭载天玑9000，起价2999元
3月17日，小米集团旗下品牌Redmi正式发布Redmi K50 Pro、K50、K40S三款旗舰手机，以及Redmi MAX 100"巨屏电视、Redmi Book Pro 2022版笔记本、AirDots 3 Pro原神版耳机和AX5400标准版路由器共计七款新品。其中Redmi K50起价为2399元，K50 Pro起价2999元...
电信通讯 2022-03-17 21:35:38 -
Redmi为何能拿到天玑8100首发权？卢伟冰道出原因
Redmi将于今晚19点发布K50系列，该机全球首发联发科天玑8100旗舰处理器。小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰表示，芯片首发需要手机厂家一系列的义务做支撑，具体如下：义务1、要有几乎是最大量的承诺，也就是首发品牌最后从芯片厂那里买的这颗芯片的量要多于其他厂家；义务2、要做好产品设计和调校，确保这个芯片以非常好的状态上市，来维护好这颗芯片的口碑，换句话说：人家芯片厂家信任你，让你首发，你不能辜负了人家；义务3、要一起做联合宣传，结合产品的情况，一起把这颗芯片的相关特点宣传出去，并通过产品做验证...
手机互联 2022-03-17 10:20:50 -
卢伟冰：RedmiK50全系搭载OIS光学防抖
3月16日消息，据了解小米卢伟冰今天上午继续为Redmi K50预热，他表示，Redmi K50全系将搭载OIS光学防抖，成像素质稳步提升。图源：微博据了解，光学防抖是指在照相机或者其他类似成像仪器中通过光学元器件的设置，例如镜头设置，来避免或者减少捕捉光学信号过程中出现的仪器抖动现象，从而提高成像质量的一种技术...
手机互联 2022-03-17 08:39:34 -
苹果AppleStore线下店已支持更新AirPods2耳机的固件
IT之家 3 月 16 日消息，2021 年末，苹果 Apple Store 和授权服务提供商获得了新的“AirPods Firmware Updater”诊断工具的使用权，可以在线下为 AirPods Pro 耳机更新到最新的固件。根据 MacRumors 获得的内部备忘录，苹果宣布该工具也已经支持 AirPods 2 耳机...
手机互联 2022-03-16 08:48:37 -
扎克伯格：拟允许Instagram用户展示甚至创造NFT
彭博3月15日报道，Meta首席执行官扎克伯格表示，公司正在通过技术改进，使用户能在Instagram上展示他们的NFT（Non Fungible Token），甚至在应用程序中“打造”一些NFT。据报道，扎克伯格表示：“我们正在努力尽快将NFT引入Instagram...
互联网 2022-03-16 08:00:53 -
苹果HomePod15.4/tvOS15.4正式版更新推送
IT之家 3 月 15 日消息，除了 iOS 15.4、iPadOS 15.4 正式版，苹果今天凌晨还推送了 HomePod 15.4 和 tvOS 15.4 正式版更新，前者可用于 HomePod 和 HomePod mini。IT之家了解到，HomePod v15.4 可让 HomePod 接入酒店或宿舍等需要额外步骤登录的无线局域网，并新增对荷兰语（比利时、荷兰) 和法语 (比利时) 的 Siri 语音识别支持...
智能设备 2022-03-15 09:51:21 -
realme真我GTNeo3疑似真机照曝光、产品定位升级
近日，realme真我手机宣布，全新真我GT Neo3将于本月正式到来。现在，关于这款新机的更多消息，也陆续出现在了网络上...
手机互联 2022-03-15 03:40:23 -
RedmiK50系列有两项关键参数堪称绝配：天玑9000+2K屏
今天，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰表示，Redmi K50系列配备的2K屏和天玑9000处理器堪称绝配。卢伟冰指出，高端旗舰独有的2K屏幕在2022年成为趋势，屏幕配备2K才担得起旗舰之名...
手机互联 2022-03-14 15:44:50 -
-
20核+20核？消息称苹果新MacPro将搭载“Redfern”处理器
IT之家 3 月 13 日消息，苹果在 3 月 9 日正式发布了M1 Ultra 处理器，采用 UltraFusion 封装架构，用硅中介层把两枚 M1 Max 晶粒进行内部互连，从而实现了 20 核 CPU、64 核 GPU。根据推特博主 @Majin Bu 最新的爆料，苹果 2022 款 Mac Pro 将搭载一枚新的定制芯片，代号“Redfern”，由两枚M1 Ultra 连接而成，将于 9 月发布...
智能设备 2022-03-14 09:53:31
