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折叠手机618销量翻倍增长今年国内预计卖五六百万台
6月2日，第一财经记者获悉，京东、苏宁易购今年“6.18”首轮促销中，折叠手机的销量或销售额均实现翻倍增长。分析师认为，2023年国内折叠手机的销量有望同比增长78%至500万部，甚至同比增长超110%至600万部，约占国内整体智能手机销量的2%。从5月31日晚8点至6月1日24点，京东折叠屏手机（简称折叠手机）成交量同比增长超200%，折叠手机成为手机消费的热点之一。苏宁易购618首轮爆发期，折叠屏手机销售额同比增长150%。但两家平台并未透露具体的销量数据。目前，全球智能手机市场整体需求疲软。据CINNO Research的数据，2023年第一季度全球市场智能手机出货量约2...
手机互联 2023-06-04 09:03:37 -
魏牌新摩卡DHT-PHEV售价23.18万元，WLTC综合续航超1100km
6月2日消息，魏牌大五座旗舰电动SUV新摩卡DHT-PHEV于北京上市。新车提供两驱长续航版车型，官方售价23.18万元，同时推出5重上市权益。魏牌CEO陈思英在发布会上表示：“新摩卡重新定义了大五座旗舰电动SUV，是一辆更超值的大五座SUV。”新摩卡启动预订7天时间，订单量已突破万辆。新摩卡4881*1960*1690mm车身尺寸，2915mm轴距，后排横向尺寸1450mm，可同时乘坐3人，后排乘坐人员和前排乘坐的水平方向距离943mm；510mm前排坐垫长度、500mm后排坐垫长度，可以提供更好的身体支撑。此外，新摩卡标配七大NVH静音技术、PM2...
业界动态 2023-06-02 11:03:54 -
曝骁龙8Gen310月底发布：小米14/RedmiK70稳了
快科技6月2日消息，博主数码闲聊站透露，高通骁龙8 Gen3提前至10月底发布，相关终端会在11月份陆续亮相。据悉，首批搭载高通骁龙8 Gen3的旗舰设备包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等等...
手机互联 2023-06-02 10:32:51 -
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入夏手机壳免费送！618最潮流数码单品OPPO小折叠爆火
618期间，换新机的人有很多，这其中有不少人都在追求手机的新体验，因此折叠屏手机成为了众多消费者的新选择。而在折叠屏领域当中，OPPO Find N2 Flip凭借大外屏设计成功出圈，成为了小折叠手机当中既有趣、实用又时尚的单品，而在618期间，OPPO针对这款手机特别推出了四款夏日手机壳，并且还是购机赠送，让这款小折叠单品又有了新的亮点...
手机互联 2023-06-02 10:19:33 -
天猫健康618开门红战报：30余品牌首小时成交额超去年全天
6月1日消息，5月31日晚8点，天猫618开门红正式开售。天猫健康开场5分钟，WonderLab成交额就超过了去年618首日全天...
互联网 2023-06-01 18:09:27 -
天猫618：升级物流体验，半日达、次日达服务扩容
6月1日消息，5月31日晚8点起，今年的天猫618正式开卖。 据了解，今年618天猫协同全社会物流伙伴，共同升级平台的物流体验...
互联网 2023-06-01 17:15:26 -
“618”大促里的3C数码：出货量下行苹果下场直播带货
①受智能手机出货量下行压力，手机厂商早早就开启了618年中大促。②苹果官方下场，在天猫官旗开启全球直播首秀...
智能设备 2023-06-01 10:45:24 -
京东618开门红战报：近五成中小商家成交额增长超200%
6月1日消息，5月31日晚8点，京东618正式开启，美的、海尔、小米、格力、Apple等品牌瞬间破亿，10分钟破亿的品牌数量同比增加了23%，超六成的新商家5分钟成交额突破五月日均全天，近五成中小商家成交额增长超200%。3C数码品类方面，开门红10分钟内，Apple品牌成交额1秒破亿，小米、荣耀、OPPO、vivo、华为、三星等手机，以及MiniLED和OLED显示器、微单相机成交额同比增长均超100%；电子教育品类成交额同比增长120%，学而思、小猿、作业帮等新晋品牌表现亮眼；运营商合约手机销量同比增长80%。开门红前10分钟，霍尼韦尔、源氏木语、索菲亚、水星家纺、膳魔师超3000个品牌成交额同比增长超3倍。开门红10分钟，男女装整体成交额同比增长超120%。京东奢品方面，宝格丽、Tiffany、Bottega Veneta、纪梵希等品牌成交额同比增长超3倍；Prada、Valentino等品牌成交额同比增长超50倍，浪琴、天梭、美度等15个品牌成交额同比增长超100%。开门红前10分钟，京东汽车整车品类成交额同比增长128%，其中新能源汽车品类同比增长200%。京东旅行品类成交额同比增长200%。六一儿童节也带动了童书教辅品类图书在开门红10分钟的成交额同比猛增230%。健康品类开场8分钟，鱼跃品牌成交额破千万。京东618也带动了企业客户商品及服务采购。开门红10分钟，商用工作站采购额同比增长3.9倍，电脑办公设备租赁采购额同比增长4...
互联网 2023-06-01 08:08:42 -
小米14Plus曝光：骁龙8Gen3+2.5D大直屏，续航迎来重大升级
作为小米旗下的旗舰手机代表作，小米13系列凭借着出色的外观设计、强劲的硬件堆料和优秀的影像体验，受到了许多消费者的关注。在小米13系列三款机型中，小米13作为唯一的小尺寸直屏机型，收获了不错的市场口碑，但也有不少大屏爱好者认为小米13没有大尺寸直屏机型颇为可惜。如今，最新的爆料带来了小米14系列的产品信息，全新的小米14 Plus得到曝光，这款新机将带来2.5D大直屏以及超强续航体验，该消息在网上引起了热议。 根据最新的爆料显示，小米14系列有望带来4款新机，分别是小米14、小米14 Plus、小米14 Pro、小米14 Ultra，该系列新品将于今年10-11月期间发布，顶配Ultra机型将在明年3-4月发布。 在小米14系列曝光的4款新机中，小米14 Plus引起了众多网友的关注，从命名可以看出这款新机的定位是小米14的加大版本，颇有一种对标iPhone 14和iPhone 14Plus的意味，如果消息属实，那么对于正在嫌弃小米13尺寸小的用户来说，这款小米14 Plus将很值得期待。 据悉，小米14 Plus将采用全新的2...
手机互联 2023-06-01 00:48:20 -
骁龙8Gen3、天玑9300规格曝光，明年手机性能表现令人期待
去年11月中旬的2022骁龙峰会中，高通技术公司推出了第二代骁龙8。现在，搭载了这颗芯片的手机产品已经开始大量上市。与此同时，MediaTek的天玑9200也在去年11月发布亮相。就此来看，今年的旗舰芯片更新也有望在接近的时间范围内到来。现在，时间已经来到了2023年年中，如果高通和MediaTek在今年11月左右进行旗舰芯片发布的话，那么现在相应的产品应该已经正在研发推进的过程中了。相关的爆料信息也正在越来越多。近日，博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到，“天玑9300:台积电N4P工艺，CPU 4*X4+4*A720，GPU Immortalis-G720；骁龙8 Gen3:台积电N4P工艺，CPU 1*X4+5*A720+2*A520，GPU Adreno 750”。按照爆料中提到的说法，全新的天玑9300将采用4+4架构，配备 4 个 Cortex-X4 超大核 + 4 个 Cortex-A720 大核，并结合Immortalis-G720 GPU。事实上，在此前的官方剧透中，MediaTek也曾提到过天玑9300的细节信息。据悉，MediaTek近日的一份官方消息中显示，“MediaTek 下一代天玑旗舰芯将采用 Arm 最新的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP，以及 Arm Immortalis-G720 GPU，将通过突破性的架构设计与技术创新，为移动终端提供令人惊叹的性能和能效，开启移动新体验！”官方预热视频中提到，Arm 最新发布的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础。下一代天玑旗舰移动芯片将能够轻松满足多任务处理、重载多线程应用和游戏的需求，为用户带来更快速、更流畅的多任务操作体验以及出色的续航表现。在游戏方面，Arm最新发布的GPU Immortalis-G720能在更高的游戏帧率下实现更流畅的光线追踪体验。同时带来能效的大幅提升，以确保移动终端能在长时间的游戏过程中保持低温运行。基于Arm 创新的新一代CPU和GPU技术，MediaTek已经打造出了下一代天玑旗舰移动芯片，预计将于今年年底与用户见面。另外，来自同一位博主的另一份最新爆料显示，“天玑9300补充说明一点，4+4没什么问题，只是目前样片调度还是1+3+4，1个高频超大核X4+3个中频超大核X4m+4个低频大核A720。跑分高于骁龙8G3，能耗待定。”除了全新的天玑9300，爆料中也提到了新一代骁龙旗舰芯片的信息。按照其中提到的说法，今年的骁龙8 Gen3将基于台积电N4P工艺打造，采用1+5+2架构，拥有1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核、2颗Cortex A520小核，同时配备 Adreno 750 GPU。作为参考，第二代骁龙8基于 4 纳米工艺制造，采用1+2+2+3 架构，拥有1个主频3.2GHz的超大核、4个主频的2...
手机互联 2023-06-01 00:48:07 -
小米14系列备案：标配骁龙8Gen3
快科技5月31日消息，博主数码闲聊站透露，小米14系列已经备案，型号是23127PN0CC、23116PN5BC，新品将于11月份登场，标配高通骁龙8 Gen3移动平台。据悉，高通骁龙8 Gen3采用台积电N4P工艺制程，CPU部分由1颗超大核、5颗大核和2颗小核组成，其中超大核是Cortex X4，CPU主频高达3.7GHz。相较过去的X3，Cortex X4效能峰值提升了15%，在同效能前提下其功耗比X3低40%。论占用面积，X4仅仅比X3大了约10%，同时它也支持最大2M的L2快取内存。另外，Cortex X4另一个重大变化就是新架构只有AArch64位，AArch32已经被放弃，意味着此后的Arm将转向纯64位架构。除了搭载高通骁龙8 Gen3，这次小米14系列仍然同时会推出标准版和Pro版两款机型，新品将在高通骁龙8 Gen3发布之后正式官宣。 ...
手机互联 2023-05-31 10:03:17
