-
高通骁龙8至尊版定档10月22日：巨型牙膏装置现身外滩，OryonCPU破纪录，安卓最强悍芯片即将登场
高通骁龙8至尊版定档10月22日：巨型牙膏装置现身外滩，OryonCPU破纪录，安卓最强悍芯片即将登场上海外滩近日出现了一座巨型牙膏装置，这个大牙膏是为即将发布的下一代骁龙旗舰移动平台——高通骁龙8至尊版而特别设计的。这一举动引发了网友热议，不少人表示高通这是要把牙膏挤爆，暗示着这款芯片将带来性能上的巨大突破...
手机互联 2024-10-18 20:38:42 -
骁龙8Elite横空出世：高通自研OryonCPU引领移动性能新纪元
骁龙8Elite横空出世：高通自研OryonCPU引领移动性能新纪元新一届高通骁龙峰会将于10月22日至24日在夏威夷召开，备受瞩目的全新一代骁龙8系旗舰——骁龙8Elite即将揭开神秘面纱。高通官方slogan“好，从来没有足够”彰显了其对新产品的自信...
手机互联 2024-10-18 12:52:50 -
骁龙8至尊版：Oryon CPU的崛起，将重塑智能生态
骁龙8至尊版：Oryon CPU的崛起，将重塑智能生态近年来，小米等一众安卓厂商持续向更高端的市场冲刺，并将苹果作为主要竞争对手。在OEM厂商们的这一目标和迫切需求下，核心平台的重要性也尤为凸显...
手机互联 2024-10-17 18:59:06 -
自研CPU再登场！高通骁龙8至尊版平台即将发布，性能强悍功耗更低
自研CPU再登场！高通骁龙8至尊版平台即将发布，性能强悍功耗更低10月22日至24日，高通骁龙技术峰会即将举行，备受瞩目的新一代骁龙8旗舰平台也将正式登场。目前，高通已发布了新平台的预热视频，其中最引人注目的莫过于自研Oryon CPU 的首次亮相...
手机互联 2024-10-17 14:55:23 -
高通骁龙XElite内核曝光：面积与苹果M4惊人相似，CPU集群却大78%
高通骁龙XElite内核曝光：面积与苹果M4惊人相似，CPU集群却大78%近日，有网友曝光了高通骁龙XElite的内核照片和模块分布图，并与苹果M4进行了对比，发现了惊人之处。骁龙XElite采用台积电4nm工艺制造，核心面积为169.6平方毫米，与同样采用台积电3nm工艺的苹果M4（165.9平方毫米）几乎完全相同...
手机互联 2024-09-30 16:49:02 -
诺基亚2780Flip手机在美国FCC认证库现身，改名为HMDTA-1420，并新增挂绳孔
诺基亚2780Flip手机在美国FCC认证库现身，改名为HMDTA-1420，并新增挂绳孔一款名为HMDTA-1420的翻盖功能机日前现身美国FCC认证库，参考型号名，这款手机实际上是诺基亚2780Flip手机的改名版本。诺基亚2780Flip手机于2022年11月推出，该机内部采用2.7英寸TFT主显示屏，外部采用1.77英寸副显示屏，配备5MP摄像头，搭载高通215芯片，采用1.3GHz的四核CPU和X5LTE调制解调器，峰值下行速度为150Mbps，配备512MBRAM和4GB存储空间，搭载了1450mAh可拆卸电池，售价90美元（IT之家注：当时约657元人民币）...
手机互联 2024-09-20 17:37:24 -
荣耀IFA 2024 新品发布：轻薄折叠屏MagicV3、AI护眼平板MagicPad2以及超轻薄笔记本MagicBookArt14
荣耀IFA 2024 新品发布：轻薄折叠屏MagicV3、AI护眼平板MagicPad2以及超轻薄笔记本MagicBookArt14当地时间9月4日下午，荣耀在德国柏林召开了荣耀IFA新品全球发布会，隆重推出了三款重磅级产品：荣耀MagicV3、荣耀MagicPad2以及荣耀MagicBookArt14。这些产品虽然已在国内市场亮相，但其出色的性能和创新设计依旧值得关注...
手机互联 2024-09-05 22:40:46 -
荣耀MagicV3、MagicPad2和MagicBookArt14亮相柏林消费电子展，轻薄折叠屏手机、平板和笔记本电脑齐发力
荣耀MagicV3、MagicPad2和MagicBookArt14亮相柏林消费电子展，轻薄折叠屏手机、平板和笔记本电脑齐发力2024年9月5日，荣耀在德国柏林消费电子展上面向全球市场推出了三款新品：轻薄折叠屏手机MagicV3、平板电脑MagicPad2和笔记本电脑MagicBookArt14，进一步完善了其产品线，展现了荣耀在科技创新领域的强大实力。荣耀MagicV3：轻薄机身，性能强劲，影像出色荣耀MagicV3是一款主打轻薄的折叠屏手机，其厚度仅为9.2毫米，重量仅为226克，在折叠屏手机中处于领先水平...
手机互联 2024-09-05 21:57:43 -
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升联发科于近期公布了其最新旗舰芯片天玑9400的性能参数，这款芯片将搭载于vivo X200上，预计将于10月正式发布。天玑9400在性能上较上一代有了显著提升，采用台积电3nm工艺制程，这是安卓阵营第一款3nm手机芯片，这意味着更低的功耗和更强的性能...
手机互联 2024-08-31 21:48:23 -
三星Galaxy S24 FE美国版现身FCC，真机照曝光，预计10月发布
三星Galaxy S24 FE美国版现身FCC，真机照曝光，预计10月发布据传，三星将在今年晚些时候推出Galaxy Tab S10系列、Galaxy Z Fold6特别版和Galaxy S24 FE等多款新设备。其中，Galaxy Z Fold6特别版预计只会在中国和韩国推出，而Galaxy S24 FE则将面向全球发布...
手机互联 2024-08-31 19:07:50 -
美版三星Galaxy S24 FE通过FCC认证，支持Wi-Fi 6E和9W反向无线充电
美版三星Galaxy S24 FE通过FCC认证，支持Wi-Fi 6E和9W反向无线充电科技媒体MySmartPrice近日报道，美版三星Galaxy S24 FE手机已通过FCC认证，型号为SM-721U。该认证文件公布了正在测试状态下的真机照片，并揭示了更多关于这款手机的功能和规格细节...
手机互联 2024-08-31 09:59:44 -
三星Galaxy S24 FE现身FCC认证，搭载Exynos 2400e芯片，支持25W快充
三星Galaxy S24 FE现身FCC认证，搭载Exynos 2400e芯片，支持25W快充科技媒体91Mobile昨日（8月23日）发布博文，表示在FCC机构发现了三星Galaxy S24 FE手机的身影，型号为SM-S721B/DS。根据认证信息，三星Galaxy S24 FE手机支持Wi-Fi 6、蓝牙5.3、NFC、无线充电和GNSS，支持FR1n1/2/3/5/7/8/12/20/25/26/28/38/40/41/66/75/77/78等5G频段...
手机互联 2024-08-24 12:09:09
