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Intel公布酷睿i9-13900K处理器性能细节
外界都在等待13代酷睿和AMDZen4锐龙7000的正面较量，现在Intel官方揭晓了秘密。在印度举办的13代酷睿发布活动上，Intel直接摆出了酷睿i9-13900K对比AMD锐龙97950X的游戏成绩...
智能设备 2022-10-20 09:39:57 -
三星宣布与TikTok建立合作关系，并推出全新音乐平台StemDrop
IT之家10月19日消息，三星和TikTok宣布建立新的合作伙伴关系，以实现音乐制作平民化，让全世界的TikTok用户都可以展示他们的才华，与著名艺术家一起创作音乐。这两家公司现合作推出了一种名为StemDrop的全新国际音乐发现平台，他们将其描述为“音乐合作的下一次进化”...
手机互联 2022-10-20 01:07:13 -
IntelA770显卡游民首测：游戏性能超过RTX30607%
在上个（9）月的On创新大会上，Intel发布了Arc系列的高端显卡——ArcA770，本（10）月12日，ArcA770显卡正式开卖。在几个月之前，Intel带着锐炫系列的首款显卡ARCA380高调进军显卡市场，使游戏显卡市场从二虎相争衍变为三足鼎立...
游戏资讯 2022-10-19 17:16:16 -
小米13系列机型入网，沿用67/120W闪充，骁龙8Gen2跑分首曝
距离下一代安卓阵营旗舰处理器骁龙8Gen2的发布时间仅有一个月左右，近日，搭载骁龙8Gen2处理器的三星GalaxyS23正式现身Geekbench，测试跑分同期曝光。据悉，此次测试的三星GalaxyS23为8GB运存版本，最终取得了Geekbench5单核心1524分，多核心4597分的测试成绩...
手机互联 2022-10-19 08:55:17 -
三星GalaxyS23版本发现带有骁龙8Gen2芯片基准测试跑分
三星有望很快推出其下一代旗舰智能手机GalaxyS23系列。该阵容预计将在2023年1月或2023年2月推出，可能包括GalaxyS22、S22+和S22Ultra...
手机互联 2022-10-18 10:32:05 -
别急着买新机，骁龙8Gen2迭代机型马上到，性能终于赶上苹果？
文|科技秋风随着时间进入第三季度，按照以往的惯例各家手机厂商今年旗舰机的发布也接近了尾声。不过随着手机行业的发展，整个市场已经进入了饱和阶段，因此各家新机的发布时间又缩短了不少...
手机互联 2022-10-18 09:44:42 -
小米13危险了骁龙8Gen2首发要被抢
中关村在线消息：据此前报道称，小米13系列将会首发骁龙8Gne2处理器，小米工程师也早早拿到芯片并开始调试。但最近有变数，联想陈预告了moto新品即将登场，或许要抢走小米13的骁龙8Gen2首发...
手机互联 2022-10-17 09:24:41 -
小米13/ProMIUI内部测试现已开始，均搭载高通骁龙8Gen2芯片
IT之家10月15日消息，今年9月，有数码博主称小米13系列机型已经通过3C认证入网，将搭载最新的骁龙8Gen2移动平台，预计将在年底前发布。从之前的爆料来看，小米13系列内部代号为“fuxi（伏羲）”和“nvwa（女娲）”...
手机互联 2022-10-17 09:24:39 -
摩托罗拉MotoX40新机现身3C认证网或配备骁龙8Gen2处理器
摩托罗拉MotoX40新机现身3C认证网站，将于2022年底推出，一些关键规格泄露。此外，爆料者暗示MotoX40智能手机价格实惠，可能是配备骁龙8Gen2处理器的最便宜的智能手机之一...
手机互联 2022-10-17 09:24:21 -
遭到批评后，英伟达宣布取消推出12GBGeForceRTX4080显卡
IT之家10月15日消息，NVIDIA今天在官网上发表的一篇短文中，该公司宣布“取消”推出此前计划的GeForceRTX408012GB显卡。作为RTX40系列显卡中的最低端产品，RTX408012GB自公布以来就招致了大量的批评，因为其没有跟16GB版本使用同样的GPU，只配了192bit位宽显存...
智能设备 2022-10-17 09:20:34 -
华为P60系列再次被确认,骁龙8Gen2+可变光圈,无缘麒麟芯片
华为Mate50系列的正式开售意味着有非常多的用户已经可以逐渐体验到华为当下市场的实力依旧很强，不仅带来了应急模式，还有卫星通话等技术，而且还有鸿蒙系统和XMAGE影像技术，实力上确实不容小觑，也让其品牌热度再次得到了提升。关键是随着市场的发展，华为P60系列的消息也逐渐传了出来，尽管其市场定位给和华为Mate系列不一样，但是在这几年的疯狂发力下，新机的参数已经得到了不小的提升，这也让新机的很多配置再次得到了确认...
智能设备 2022-10-17 09:20:19 -
SEMI：预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将达新高
IT之家10月14日消息，当地时间10月11日，SEMI发布报告称，预计从2022年至2025年，全球半导体制造商300mmFab厂产能将以接近10%的复合年增长率（CAGR）增长，达到每月920万片的历史新高。报告指出，对汽车半导体的强劲需求以及多个地区新的政府资助和激励计划是主要增长因素...
智能设备 2022-10-17 09:20:17
