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  • 苹果M3Mac新品发布会视频由iPhone15ProMax手机拍摄

    苹果M3Mac新品发布会视频由iPhone15ProMax手机拍摄

    IT之家 10 月 31 日消息,苹果今天举行了一场非常短的特别活动,推出搭载 M3 系列芯片的新一代 MacBook Pro 和 iMac。这段 30 分钟的演示看起来与任何预先录制的发布会类似,但有一个细节 —— 它是由 iPhone 15 Pro Max 手机拍摄的...

    手机互联 2023-10-31 09:57:52
  • 苹果发布3纳米芯片M3系列,比M1系列芯片快50%

    苹果发布3纳米芯片M3系列,比M1系列芯片快50%

    财联社10月31日电,苹果发布3纳米MAC芯片,分别是M3、M3 PRO和M3 MAX。苹果表示M3芯片比M1系列芯片快50%...

    业界动态 2023-10-31 08:16:23
  • 苹果明天或带来三款M3系列芯片:M3、M3Pro和M3Max

    苹果明天或带来三款M3系列芯片:M3、M3Pro和M3Max

    此前苹果已官宣了2023年第二场秋季新品发布会,主题为“Scary Fast”,定于太平洋时间2023年10月30日星期一下午5点(北京时间10月31日早上8点)举行。不少人猜测苹果可能会发布新款Mac产品,以及M3芯片...

    智能设备 2023-10-30 14:33:51
  • TCL科技营收1331亿元同比增长5.2%

    TCL科技营收1331亿元同比增长5.2%

    10月28日消息,TCL科技披露三季度报告,报告显示前三季度,公司实现营业收入1,331亿元,同比增长5.2%;实现归属于上市公司股东净利润16.1亿元,同比增长474%。公司半导体显示业务不仅扭亏,而且在三季度TV面板价格涨势预期放缓的情况下,实现了18.2亿净利润...

    业界动态 2023-10-29 23:47:03
  • 财联社10月24日电,比特币短线走低逾1000美元至33000美元/枚附近。

    财联社10月24日电,比特币短线走低逾1000美元至33000美元/枚附近。

    23:42:48 财联社10月24日电,比特币短线走低逾1000美元至33000美元/枚附近。 ...

    区块链 2023-10-29 23:46:29
  • 全球电脑市场生变,Arm架构和AI是催化剂

    全球电脑市场生变,Arm架构和AI是催化剂

    到2027年,Arm架构芯片在PC市场的份额预计为25.3%,较2022年增长近一倍,x86架构份额下滑至74.4%,但依然将保持大比例领先文 | 柳书琪编辑 | 谢丽容由英特尔主导的x86架构个人笔记本电脑 (PC) 市场,正迎来一批新的竞争对手。在10月24日-26日的2023年骁龙峰会上,美国芯片公司高通发布了基于Arm架构的PC芯片“骁龙X Elite”,以往的主角手机芯片也为PC芯片让位...

    智能设备 2023-10-29 23:46:19
  • 英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器:采用台积电CoWoS封装

    英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器:采用台积电CoWoS封装

    此前有报道称,英伟达和AMD都选择与微软合作,在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计,支持Windows操作系统,旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争,并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道,英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器,而是选择与联发科合作,而且会在首款产品上采用台积电(TSMC)的CoWoS封装...

    智能设备 2023-10-29 23:46:12
  • 英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器:采用台积电CoWoS封装

    英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器:采用台积电CoWoS封装

    此前有报道称,英伟达和AMD都选择与微软合作,在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计,支持Windows操作系统,旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争,并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道,英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器,而是选择与联发科合作,而且会在首款产品上采用台积电(TSMC)的CoWoS封装...

    智能设备 2023-10-29 23:46:12
  • 三星推出HBM3E“Shinebolt”:面向下一代人工智能应用

    三星推出HBM3E“Shinebolt”:面向下一代人工智能应用

    近日,三星举办了“Samsung Memory Tech Day 2023”活动,展示了一系列引领超大规模人工智能(AI)时代的创新技术和产品,包括HBM3E“Shinebolt”、LPDDR5X CAMM2和可拆卸的AutoSSD,以加速包括云端、边缘设备和汽车未来应用的技术进步。三星宣布,推出名为“Shinebolt”的新一代HBM3E DRAM,面向下一代人工智能应用,提高总拥有成本(TCO),并加快数据中心的人工智能模型训练和推理速度...

    智能设备 2023-10-24 08:23:22
  • 《星空》原生HDRMod:四位大佬联手打造

    《星空》原生HDRMod:四位大佬联手打造

    《星空》发售几周后,终于有mod制作者发布了游戏的原生HDR mod。Xbox版本似乎是使用内部版本的AutoHDR而并非本机实现的,因而输出的HDR图像仅从SDR中提取...

    游戏资讯 2023-10-20 11:14:59
  • 三星正在积极推进第五代HBM3e:传输速度比海力士更快,高达1.228TB/s

    三星正在积极推进第五代HBM3e:传输速度比海力士更快,高达1.228TB/s

    近期,由于人工智能(AI)需求激增,市场需要性能更强大的解决方案,英伟达已经决定将下一代Blackwell架构GB100 GPU的发布时间从2024年第四季度提前到2024年第二季度末。同时英伟达已经与SK海力士达成协议,选择在新一代B100计算卡上采用后者面向人工智能的超高性能DRAM新产品HBM3E。据BusinessKorea消息称,同样作为存储大厂的三星也加快了第五代HBM3e“Shinebolt”的开发与销售进度,预计将紧随SK海力士之后。经初步测试,“Shinebolt”的最大数据传输速度将比上一代有所提升,预计将达到1.228TB/s,比SK海力士的HBM3e(最大数据传输速度为1...

    智能设备 2023-10-19 10:30:00
  • 小米14系列将首发徕卡Summilux镜头:F1.4超大光圈超越Ultra

    小米14系列将首发徕卡Summilux镜头:F1.4超大光圈超越Ultra

    快科技10月18日消息,从小米已经官宣澎湃OS和小米14开始生产的消息来看,新机将会很快与我们见面了。据数码闲聊站最新爆料,小米14系列这次在影像方面会进一步提升,首次搭载徕卡Summilux镜头,而此前13 Ultra则搭载的徕卡Summicron镜头。在徕卡本身的镜头产品固话中,Summicron代表的是F2光圈,而Summilux则是更大的F1.4光圈,是徕卡最畅销的镜头,比前者更贵,拍摄时景深更浅,也更加适合人像。而小米14系列也将延续Summilux的特性,引入F1...

    手机互联 2023-10-19 08:50:09

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