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  • 小米14首发骁龙8Gen3定档:10月24日发布

    小米14首发骁龙8Gen3定档:10月24日发布

    近日高通正式官宣了骁龙技术峰会,10月24日将正式举办,在会中将会正式发布高通骁龙8 Gen 3芯片,相比以往的时间,此次打发布提前了半个月,相继的机型也将提前1、2周正式发布,可能最快将在双11之前首发。骁龙8 Gen3将采用台积电的N4P工艺,并拥有全新的1+5+2架构设计,首发的品牌大几率依然是小米,机型则为小米14...

    手机互联 2023-06-05 00:08:12
  • realmeGTNeo6系列或已进入无线电核准,有望搭载骁龙8Gen2芯片

    realmeGTNeo6系列或已进入无线电核准,有望搭载骁龙8Gen2芯片

    在今年的手机市场中,realme GT Neo 5 系列凭借 240W 超级闪充、16GB+1TB 大容量版本,以及亲民的价格取得了不俗的口碑与市场表现,而在近日型号分别显示为「RMX3820」和「 RMX3823」的 realme 新机开始进入无线电核准,有爆料称两款机型很有可能归属 realme GT Neo 6 系列。目前有关 realme GT Neo 6 系列的相关爆料消息仍然较少,不过结合入网时间来看,realme GT Neo 6 系列很有可能会在年内发布...

    手机互联 2023-06-05 00:08:07
  • 曝骁龙8Gen310月底发布:小米14/RedmiK70稳了

    曝骁龙8Gen310月底发布:小米14/RedmiK70稳了

    快科技6月2日消息,博主数码闲聊站透露,高通骁龙8 Gen3提前至10月底发布,相关终端会在11月份陆续亮相。据悉,首批搭载高通骁龙8 Gen3的旗舰设备包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等等...

    手机互联 2023-06-02 10:32:51
  • 小米14Plus曝光:骁龙8Gen3+2.5D大直屏,续航迎来重大升级

    小米14Plus曝光:骁龙8Gen3+2.5D大直屏,续航迎来重大升级

    作为小米旗下的旗舰手机代表作,小米13系列凭借着出色的外观设计、强劲的硬件堆料和优秀的影像体验,受到了许多消费者的关注。在小米13系列三款机型中,小米13作为唯一的小尺寸直屏机型,收获了不错的市场口碑,但也有不少大屏爱好者认为小米13没有大尺寸直屏机型颇为可惜。如今,最新的爆料带来了小米14系列的产品信息,全新的小米14 Plus得到曝光,这款新机将带来2.5D大直屏以及超强续航体验,该消息在网上引起了热议。 根据最新的爆料显示,小米14系列有望带来4款新机,分别是小米14、小米14 Plus、小米14 Pro、小米14 Ultra,该系列新品将于今年10-11月期间发布,顶配Ultra机型将在明年3-4月发布。 在小米14系列曝光的4款新机中,小米14 Plus引起了众多网友的关注,从命名可以看出这款新机的定位是小米14的加大版本,颇有一种对标iPhone 14和iPhone 14Plus的意味,如果消息属实,那么对于正在嫌弃小米13尺寸小的用户来说,这款小米14 Plus将很值得期待。 据悉,小米14 Plus将采用全新的2...

    手机互联 2023-06-01 00:48:20
  • 骁龙8Gen3、天玑9300规格曝光,明年手机性能表现令人期待

    骁龙8Gen3、天玑9300规格曝光,明年手机性能表现令人期待

    去年11月中旬的2022骁龙峰会中,高通技术公司推出了第二代骁龙8。现在,搭载了这颗芯片的手机产品已经开始大量上市。与此同时,MediaTek的天玑9200也在去年11月发布亮相。就此来看,今年的旗舰芯片更新也有望在接近的时间范围内到来。现在,时间已经来到了2023年年中,如果高通和MediaTek在今年11月左右进行旗舰芯片发布的话,那么现在相应的产品应该已经正在研发推进的过程中了。相关的爆料信息也正在越来越多。近日,博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到,“天玑9300:台积电N4P工艺,CPU 4*X4+4*A720,GPU Immortalis-G720;骁龙8 Gen3:台积电N4P工艺,CPU 1*X4+5*A720+2*A520,GPU Adreno 750”。按照爆料中提到的说法,全新的天玑9300将采用4+4架构,配备 4 个 Cortex-X4 超大核 + 4 个 Cortex-A720 大核,并结合Immortalis-G720 GPU。事实上,在此前的官方剧透中,MediaTek也曾提到过天玑9300的细节信息。据悉,MediaTek近日的一份官方消息中显示,“MediaTek 下一代天玑旗舰芯将采用 Arm 最新的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP,以及 Arm Immortalis-G720 GPU,将通过突破性的架构设计与技术创新,为移动终端提供令人惊叹的性能和能效,开启移动新体验!”官方预热视频中提到,Arm 最新发布的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础。下一代天玑旗舰移动芯片将能够轻松满足多任务处理、重载多线程应用和游戏的需求,为用户带来更快速、更流畅的多任务操作体验以及出色的续航表现。在游戏方面,Arm最新发布的GPU Immortalis-G720能在更高的游戏帧率下实现更流畅的光线追踪体验。同时带来能效的大幅提升,以确保移动终端能在长时间的游戏过程中保持低温运行。基于Arm 创新的新一代CPU和GPU技术,MediaTek已经打造出了下一代天玑旗舰移动芯片,预计将于今年年底与用户见面。另外,来自同一位博主的另一份最新爆料显示,“天玑9300补充说明一点,4+4没什么问题,只是目前样片调度还是1+3+4,1个高频超大核X4+3个中频超大核X4m+4个低频大核A720。跑分高于骁龙8G3,能耗待定。”除了全新的天玑9300,爆料中也提到了新一代骁龙旗舰芯片的信息。按照其中提到的说法,今年的骁龙8 Gen3将基于台积电N4P工艺打造,采用1+5+2架构,拥有1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核、2颗Cortex A520小核,同时配备 Adreno 750 GPU。作为参考,第二代骁龙8基于 4 纳米工艺制造,采用1+2+2+3 架构,拥有1个主频3.2GHz的超大核、4个主频的2...

    手机互联 2023-06-01 00:48:07
  • 小米14系列备案:标配骁龙8Gen3

    小米14系列备案:标配骁龙8Gen3

    快科技5月31日消息,博主数码闲聊站透露,小米14系列已经备案,型号是23127PN0CC、23116PN5BC,新品将于11月份登场,标配高通骁龙8 Gen3移动平台。据悉,高通骁龙8 Gen3采用台积电N4P工艺制程,CPU部分由1颗超大核、5颗大核和2颗小核组成,其中超大核是Cortex X4,CPU主频高达3.7GHz。相较过去的X3,Cortex X4效能峰值提升了15%,在同效能前提下其功耗比X3低40%。论占用面积,X4仅仅比X3大了约10%,同时它也支持最大2M的L2快取内存。另外,Cortex X4另一个重大变化就是新架构只有AArch64位,AArch32已经被放弃,意味着此后的Arm将转向纯64位架构。除了搭载高通骁龙8 Gen3,这次小米14系列仍然同时会推出标准版和Pro版两款机型,新品将在高通骁龙8 Gen3发布之后正式官宣。 ...

    手机互联 2023-05-31 10:03:17
  • 摩托罗拉MotoGStylus5G(2023)发布,搭载骁龙6Gen1芯片

    摩托罗拉MotoGStylus5G(2023)发布,搭载骁龙6Gen1芯片

    IT之家 5 月 31 日消息,摩托罗拉推出了其第三代 Moto G Stylus 5G 手机,是首批采用高通骁龙 6 Gen 1 芯片组的设备之一。该设备保留了位于充电端口旁边的标志性手写笔,但不支持三星 Galaxy S23 Ultra 的 S Pen 那样的蓝牙或压感功能。Moto G Stylus 5G (2023) 采用 6.6 英寸 FHD + 分辨率的 IPS LCD 屏幕,刷新率为 120Hz。屏幕上有一个小小的孔洞,用于放置 1600 万像素的前置摄像头。今年的 Moto G Stylus 在后面增加了一颗 5000 万像素的主摄像头(f / 1...

    手机互联 2023-05-31 07:54:45
  • 台积电N3系列工艺无法提高SRAM密度,已经与逻辑密度提升没有关系

    台积电N3系列工艺无法提高SRAM密度,已经与逻辑密度提升没有关系

    上个月,台积电(TSMC)介绍了先进半导体制造工艺的路线图,包括了3nm和2nm制程节点的各种工艺。今年台积电将推出改进的N3E工艺,成本更低,有着更好的经济效益,接下来会在3nm制程节点提供更广泛的产品组合,包括N3P、N3X和N3AE,以满足不同客户的多样化需求。WikiChip表示,近期得到的信息显示,SRAM单元在台积电3nm制程节点上,与5nm制程节点基本没有分别。虽然台积电在早期曾表示,新的制程节点在SRAM单元的密度上是上一代工艺的1.2倍,不过根据最新的信息,差别非常小。此前就有报道称,台积电在3nm制程节点遇到SRAM单元缩减放缓的问题。据了解,台积电在改进的N3E工艺上,引入了英特尔早在2011年22nm时期就采用的SAC方案,提高了良品率。不过无论N3E工艺如何改进,SRAM单元的密度都没多大差别。这也导致了今天台积电谈及新制程节点的进步时,主要还是说逻辑密度及制造步骤的改进,有意回避了这方面的问题。现代处理器里,SRAM占据了芯片很大一部分面积和晶体管数量,如果没有明显改进,芯片换用新的制程节点效果就不太明显了。何况台积电的3nm制程节点成本大幅度飙升,导致了许多芯片公司都选择观望,没有去下单。事实上,SRAM缩减已经不再跟随逻辑密度提升,这样的情况已经有一段时间了,只是两者现在已经没有什么关联。 ...

    手机互联 2023-05-31 07:54:31
  • 小米14御用神U?高通骁龙8Gen3曝光:配备1颗X4超大核

    小米14御用神U?高通骁龙8Gen3曝光:配备1颗X4超大核

    据数码闲聊站透露,高通即将推出最新款移动处理器骁龙8 Gen3。该处理器采用1+5+2架构设计,在比骁龙8 Gen2多了一颗大核的同时,少了一颗小核,并且超大核升级为Cortex X4。Cortex X4的功耗比X3低40%,面积仅比X3大了约10%。此外,骁龙8 Gen3超大核频率最高可达3.7GHz,GPU升级至Adreno 750。工艺制程升级至N4P,性能较N4提升6%,而且改善芯片的生产周期。搭载骁龙8 Gen3的终端预计在今年年底陆续上市,小米14将成为首批搭载该处理器的机型之一。 ...

    手机互联 2023-05-31 07:54:31
  • 刷新率高达165Hz!摩托罗拉正式发布MotoEdge+

    刷新率高达165Hz!摩托罗拉正式发布MotoEdge+

    近日,摩托罗拉在美国市场推出了一款新的机型——Moto Edge + 2023款,这款手机的亮点在于其搭载了一块儿6.67英寸的AMOLED屏幕,分辨率为1080x2400,支持自适应165Hz刷新率、HDR10 + 和杜比视界技术。165Hz刷新率的屏幕在目前手机市场上并不多见,大多数旗舰机型还是采用120Hz刷新率的屏幕。设计方面,该机正面采用居中打孔设计,并且使用了曲面屏幕,边框控制很优秀,正面观感不错;背面采用左上方形三摄模块,机身正中间是摩托罗拉的LOGO。性能方面,Moto Edge+ 2023款搭载了来自高通的骁龙8 Gen 2处理器,并配备了8GB的运行内存,提供256GB和512GB的存储空间。高通骁龙8 Gen 2这颗芯片大家一定不陌生,它采用4纳米工艺制造,拥有1+4+3八核架构的CPU,最高主频达到3...

    手机互联 2023-05-30 11:44:09
  • 骁龙778G+神U加持!vivoS17现身Geekbench网站

    骁龙778G+神U加持!vivoS17现身Geekbench网站

    vivo即将于5月31日发布S17系列手机,其中包括S17、S17 Pro两款机型。最新曝光的型号为V2283A的vivo S17已经跑上了Geekbench,并显示单核分数817,多核分数2607。预计该机搭载骁龙778G+芯片,内存容量为12GB,运行Android 13操作系统。此外,vivo S17系列手机将搭载智慧柔光环、超感知光谱传感器、前置5000万广角柔光、专业长焦人像镜头等多项高端配置。全系标配6.78英寸1...

    手机互联 2023-05-30 00:54:09
  • 摩托罗拉Razr40曝光搭载骁龙7Gen1

    摩托罗拉Razr40曝光搭载骁龙7Gen1

    摩托罗拉Razr 40的跑分已经出现在数据库中,新机将搭载高通骁龙7 Gen1处理器,12GB内存,运行基于Android 13的操作系统。骁龙7 Gen1由4颗大核和4颗小核组成,大核为ARM Cortex A710,CPU主频为2361MHz,小核为ARM Cortex A510,CPU主频为1804MHz,GPU为Adreno 662...

    手机互联 2023-05-29 07:31:37

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