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曝台积电4nm工艺的高通骁龙8Gen1+样片依然发热
众所周知，高通新一代骁龙8 Gen1芯片代号为sm8450，优化版的Plus版本即 sm8475（若按照之前命名方式或为8 Gen1+）。手握最新供应链情报的数码博主 @数码闲聊站 今日透露，采用台积电4nm工艺的联发科天玑9000（mt6893）和高通 sm8475目前来看还是有点发热，哪怕是目前最先进的工艺也无法降低其太多功耗...
手机互联 2021-12-14 00:15:14 -
realmeGT2Pro真机曝光：骁龙8Gen1+1TB超大存储
自从全新一代骁龙8平台发布之后，以小米和联想为代表的各大手机厂商之间的竞争变得愈发激烈。在其中，realme下一代旗舰GT2 Pro也是备受瞩目的一款，官方此前曾表示，该机是realme团队全力以赴打造的首款超高端旗舰，它拥有更强的性能、更好的设计、更极致的影像体验...
手机互联 2021-12-14 00:15:05 -
诺基亚IonMini手机曝光，曾打算在2014年推出
在2014年微软收购诺基亚之后，一些正在开发的产品也被取消。其中包括诺基亚Ion Mini(RM-1028)...
手机互联 2021-12-13 11:31:06 -
三星手机OneUI存在音频问题？越高端越明显
据SamMobile报道，一些Galaxy智能手机用户一直在抱怨他们手机的音频问题。一些用户说问题始于One UI 4更新，但也有用户称是一直存在的...
手机互联 2021-12-13 11:30:53 -
大动作！Meta正式开放虚拟世界旗下社交平台公测
（原标题：大动作！Meta 正式开放虚拟世界，旗下社交平台公测！炒房团杀入元宇宙，林俊杰3万美元买下三块虚拟土地...） 文 康殷扎克伯格宣布Facebook更名为Meta后迎来大动作。Meta周四（12月9日）宣布，公司旗下的VR世界“Horizon Worlds”正式向美国和加拿大的18岁以上人群开放...
互联网 2021-12-13 11:20:29 -
高通骁龙8Gen1：兼有三星4nm工艺和Armv9架构，5G速度高达10Gbps
近日，在 2021 骁龙技术峰会上，高通公司正式推出其最新一代的移动平台骁龙 8 Gen 1（Snapdragon 8 Gen 1），并表示这将为移动计算开辟一个新时代。高通称，“骁龙 8 Gen 1是当前最强大的手机移动处理器，将在 2021 年底投入商用...
电信通讯 2021-12-10 15:24:44 -
OPPO自研芯片来袭！台积电6nm工艺，成本极高
今天，OPPO宣布OPPO首个自研芯片即将发布。博主＠数码闲聊站爆料，OPPO第一颗自研芯片为低功耗的NPU，预计很快就会量产商用...
手机互联 2021-12-08 12:40:52 -
Meta高管离职潮仍在持续Messenger负责人明年二季度离任
12月8日消息，据外媒报道，Facebook母公司Meta的高管离职潮仍在继续。美国当地时间周二，该公司即时通讯服务Messenger部门负责人斯坦·查德诺夫斯基(Stan Chudnovsky)宣布，他将于2022年离开公司...
互联网 2021-12-08 08:23:59 -
台积电3nm生产“开足马力”：高通、AMD均有意向
近日，有媒体报道，台积电将“开足马力”，冲刺3nm制程芯片的量产速度，并已经进入了试产阶段，这或许是因为高通，AMD等重量级客户都计划引入3nm工艺。据悉，高通与AMD等厂商都在考虑引入3nm制程工艺，并已经开始寻找能够量产3nm芯片的生产厂商，因此，同样在攻克3nm技术的三星就成为了台积电必须追赶的目标...
手机互联 2021-12-07 09:48:11 -
三星4nm工艺良品率低：高通将部分订单转交其他厂商
据国外媒体报道，在5nm之后，台积电和三星电子的4nm制程工艺也都已顺利量产，有报道称，高通上月底推出的骁龙8 Gen 1移动处理器，就是交由三星采用4nm制程工艺代工。在高通目前已经推出的骁龙系列移动处理器中，采用4nm工艺的，只有上月30日推出的骁龙8Gen 1，骁龙888+ 5G和骁龙780G 5G采用的都是5nm工艺...
手机互联 2021-12-07 09:48:08 -
英特尔拟与台积电敲定3nm芯片生产计划避免与苹果争夺产能
12月4日消息，据业内消息人士透露，英特尔高管正准备访问芯片代工巨头台积电，以求敲定3纳米芯片的生产计划，避免与苹果公司争夺产能。英特尔与台积电将在一个GPU和三个数据中心CPU项目上合作，该公司希望在未来的Meteor Lake处理器中使用台积电的3纳米制程工艺...
业界动态 2021-12-07 09:47:48 -
苹果M3处理器曝光，将采用3nm工艺
爆料称台积电正在试产3nm工艺，计划2022年第四季度开始大规模量产3nm工艺产品。苹果首款3nm芯片可能会在2023年推出，包括iPhone 15搭载的A17芯片，Mac搭载的M3系列芯片此外，采用台积电4nm技术的A16以及M2芯片将会出现在明年的iPhone 14和Mac产品上...
手机互联 2021-12-03 17:07:13
