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三星2nm工艺领跑：Exynos 2600芯片将于Galaxy S26系列首发，苹果、高通、联发科将紧随其后
三星2nm工艺领跑：Exynos 2600芯片将于Galaxy S26系列首发，苹果、高通、联发科将紧随其后当下的手机市场竞争激烈，芯片工艺制程成为衡量旗舰机型性能的重要指标。目前，旗舰手机普遍采用3nm工艺芯片，而下一代旗舰机型则将迈向更先进的2nm工艺时代...
手机互联 2025-04-01 10:14:40 -
骁龙8s Gen4即将发布：台积电4nm工艺，安兔兔跑分超200万，多款旗舰机型即将搭载
骁龙8s Gen4即将发布：台积电4nm工艺，安兔兔跑分超200万，多款旗舰机型即将搭载高通将于4月2日召开发布会，正式推出其备受期待的旗舰新品，并以“新生代，实力派”的口号预热市场。虽然官方尚未最终确定产品名称，但根据此前诸多爆料，这款新品几乎可以确定为骁龙8s Gen4，也可能名为骁龙8s Elite...
手机互联 2025-03-31 13:00:42 -
骁龙8s Gen4规格细节曝光：4nm制程，主打中端市场，多款新机即将搭载
骁龙8s Gen4规格细节曝光：4nm制程，主打中端市场，多款新机即将搭载近日，关于高通骁龙8s Gen4芯片的规格信息持续曝光，进一步完善了我们对这款芯片的认知。此前已有消息透露该芯片将基于4nm制程工艺打造，并非采用Oryon自研核心...
手机互联 2025-03-25 21:57:53 -
高通骁龙8s Gen4将于4月初发布：4nm制程，跑分超200万，多款旗舰机型即将搭载
高通骁龙8s Gen4将于4月初发布：4nm制程，跑分超200万，多款旗舰机型即将搭载快科技3月25日消息，知名数码博主数码闲聊站爆料，高通下一代旗舰移动平台——骁龙8s Gen4将于4月初正式发布，首批搭载该芯片的终端产品也将在4月份陆续与消费者见面。这意味着搭载骁龙8s Gen4的全新旗舰手机将很快进入市场，为用户带来更强大的性能体验...
手机互联 2025-03-25 15:07:52 -
iPhone 18 A20芯片采用台积电2nm工艺制造，良率显著提升
iPhone 18 A20芯片采用台积电2nm工艺制造，良率显著提升《科创板日报》24日报道，知名分析师郭明錤近日重申其半年前的预测：苹果iPhone 18系列将搭载采用台积电2nm工艺制造的A20芯片。 此次预测并非首次提出，郭明錤早在数月前便已表达了这一观点，并持续关注其进展...
手机互联 2025-03-24 09:07:45 -
iPhone 18或将采用台积电2nm处理器：性能提升与成本考量并存
iPhone 18或将采用台积电2nm处理器：性能提升与成本考量并存近日，天风国际证券分析师郭明錤在社交媒体上发布消息，预测2026年下半年推出的iPhone 18系列手机将搭载采用台积电2nm工艺制造的A20处理器。这一消息迅速引发业界关注，再次将人们的目光聚焦于苹果公司对先进制程工艺的追求，以及这背后所体现的性能提升与成本控制的微妙平衡...
手机互联 2025-03-23 13:18:12 -
微软Surface Laptop 7骁龙版高退货率引关注：软件兼容性及性价比成关键
微软Surface Laptop 7骁龙版高退货率引关注：软件兼容性及性价比成关键微软Surface Laptop 7的部分配置在亚马逊美国站遭遇了“高退货率”的困境，这一情况通过亚马逊平台的黄色警告提示被清晰地呈现给消费者。尽管该产品在亚马逊上的整体评分为4.2分（满分5分），并有71%的用户给予了5星好评，但近期退货率的显著上升却引发了广泛关注...
手机互联 2025-03-23 10:36:46 -
亚马逊警告：微软Surface Laptop 7部分配置“高退货率”，消费者需谨慎
亚马逊警告：微软Surface Laptop 7部分配置“高退货率”，消费者需谨慎科技媒体WindowsCentral今天（3月22日）报道称，亚马逊美国站上，微软Surface Laptop 7的部分配置被标记为“高退货率”产品，此举在消费者购买前敲响了警钟。这一标记以醒目的黄色警告的形式出现在相关产品页面下方，明确提示该产品被频繁退货，为潜在买家带来了额外的考量因素...
手机互联 2025-03-22 16:43:37 -
Pixel 10系列将搭载全新Google Tensor G5芯片：台积电3nm制程，Imagination GPU加持
Pixel 10系列将搭载全新Google Tensor G5芯片：台积电3nm制程，Imagination GPU加持来自AndroidAuthority的一份最新报道揭开了Google即将推出的Pixel 10系列手机的神秘面纱，其核心在于一颗全新定制的Tensor G5芯片组。这份报道证实了之前的传言，Google Tensor G5将由Google自主设计，并由全球领先的半导体制造商台积电（TSMC）采用其先进的3nm制程工艺进行生产，而非此前合作的三星...
手机互联 2025-03-19 11:27:18 -
iPhone 17 Pro 系列规格曝光：3nm A19 芯片、12GB RAM 和全新影像系统
iPhone 17 Pro 系列规格曝光：3nm A19 芯片、12GB RAM 和全新影像系统备受瞩目的苹果 iPhone 17 Pro 系列即将到来，分析师 Jeff Pu 近期爆料了该系列两款机型的部分规格信息，引发了科技界的广泛关注。据 Jeff Pu 透露，iPhone 17 Pro 在多个方面都进行了显著升级，尤其在影像系统和机身设计方面变化巨大，令人期待...
手机互联 2025-03-19 10:01:25 -
iPhone 17 Pro渲染图曝光：似曾相识的小米11 Ultra影子，以及3nm芯片、12GB内存等硬件升级
iPhone 17 Pro渲染图曝光：似曾相识的小米11 Ultra影子，以及3nm芯片、12GB内存等硬件升级近日，关于iPhone 17 Pro渲染图的爆料在网络上引发热议。其背部设计与小米11 Ultra惊人的相似之处，尤其引人注目...
手机互联 2025-02-17 16:32:59 -
深圳亲邻科技研发基于超高频RFID技术的非机动车综合管理系统，专利申请公开
深圳亲邻科技研发基于超高频RFID技术的非机动车综合管理系统，专利申请公开2025年2月13日，国家知识产权局信息显示，深圳市亲邻科技有限公司申请了一项名为“一种基于超高频RFID技术的非机动车综合管理系统”的专利，公开号为CN119402519A，申请日期为2024年10月。这项专利技术的出现，有望显著提升非机动车管理的效率和安全性，为城市交通管理带来新的变革...
区块链 2025-02-14 13:38:00
