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联发科天玑9400 震撼登场：3nm制程、AI智能体化引擎，开启旗舰芯时代
联发科天玑9400 震撼登场：3nm制程、AI智能体化引擎，开启旗舰芯时代联发科今日正式发布了其最新旗舰手机处理器——天玑9400，这款定位为“旗舰5G智能体AI芯片”的处理器，将引领智能手机性能迈上新台阶。作为联发科在性能和 AI 方面的巅峰之作，天玑9400 拥有众多亮点...
手机互联 2024-10-09 11:31:04 -
微软申请“SurfacePhone”专利 或将推出360度旋转折叠屏手机
微软申请“SurfacePhone”专利 或将推出360度旋转折叠屏手机尽管微软SurfaceDuo系列双屏手机产品线已经逐渐淡出人们的视线，但微软并未放弃手机领域的探索。近日，微软一项全新的手机专利于2024年10月1日通过美国专利商标局（USPTO）申请，专利中展现了一款铰链可360度旋转的折叠屏“SurfacePhone”设备...
手机互联 2024-10-08 15:14:53 -
vivo X200系列官宣：全球首发联发科天玑9400，3nm芯片性能王者
vivo X200系列官宣：全球首发联发科天玑9400，3nm芯片性能王者vivo X200系列将于10月14日19:00在水立方发布，这次不仅是X200系列本身将带来巨大升级，也将全球首发联发科天玑9400，这是安卓阵营第一颗3nm芯片，采用台积电3nm工艺打造。天玑9400作为首款采用Arm Cortex-X925超大核的芯片，性能提升巨大...
手机互联 2024-10-08 11:57:36 -
苹果VisionPro面临挑战：Meta新款AR眼镜和MR头显带来的压力
苹果VisionPro面临挑战：Meta新款AR眼镜和MR头显带来的压力Meta最新推出的增强现实（AR）眼镜和更具性价比的混合现实（MR）头显，给苹果带来了巨大压力，迫使其重新审视VisionPro的战略布局。为了应对这一挑战，苹果的视觉产品团队正在评估多种方案，包括继续推进现有开发计划、推出智能显示器、智能眼镜，以及配备AI功能的智能耳机等选项...
业界动态 2024-09-30 17:01:07 -
联发科天玑9400强势来袭：全球首款3nm芯片，性能全面升级
联发科天玑9400强势来袭：全球首款3nm芯片，性能全面升级联发科今日宣布将于10月9日举行新一代MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会，届时将正式发布天玑9400移动平台。作为联发科史上最强悍的手机芯片，天玑9400首次采用台积电3nm工艺制程，成为安卓阵营首款搭载3nm制程的芯片...
手机互联 2024-09-24 09:48:21 -
iPhone 17系列3nm芯片加持，但欧盟监管压力或成发展阻碍：果粉未来将何去何从？
iPhone 17系列3nm芯片加持，但欧盟监管压力或成发展阻碍：果粉未来将何去何从？随着国内手机市场竞争日益白热化，iPhone手机正面临着前所未有的压力。尽管新一代iPhone 17系列预计将搭载台积电3nm芯片，在性能和功耗控制方面有望迎来提升，但与国产手机在创新和发展节奏上的差距却愈发显现...
手机互联 2024-09-20 22:56:08 -
iPhone 18 Pro 系列将搭载台积电 2nm 制程芯片，性能提升显著！
iPhone 18 Pro 系列将搭载台积电 2nm 制程芯片，性能提升显著！近日，行业分析师透露，即将发布的 iPhone 18 系列将采用更先进的台积电 2nm 制程芯片。这一技术仅限于 Pro 系列机型，预计将使性能提升 10% 至 15%，同时功耗降低最高 30%...
手机互联 2024-09-20 20:23:47 -
微软或将推出搭载骁龙X1E-84-100的全新Surface Pro 11
微软或将推出搭载骁龙X1E-84-100的全新Surface Pro 11消息源罗兰・昆特（RolandQuandt）于9月18日在X平台发布推文，透露微软公司正在酝酿更强大的全新Surface Pro 11。目前，最高配置的Surface Pro 11搭载高通骁龙X1E-80-100芯片，但微软计划推出搭载X1E-84-100处理器的版本...
手机互联 2024-09-20 13:58:54 -
iPhone 18 Pro 系列或将独享台积电 2nm 工艺，性能提升显著
iPhone 18 Pro 系列或将独享台积电 2nm 工艺，性能提升显著据分析师郭明錤爆料，iPhone 17 系列将采用台积电 N3P 制程芯片，而 iPhone 18 系列则将升级至台积电 2nm 制程芯片。不过，出于成本控制的考量，iPhone 18 系列并非全系标配 2nm 制程，苹果仅计划将其应用于 Pro 系列机型...
手机互联 2024-09-20 07:41:52 -
苹果或将在iPhone 17 Pro系列中首发台积电2nm工艺芯片
苹果或将在iPhone 17 Pro系列中首发台积电2nm工艺芯片近日最新消息显示，苹果计划包下台积电2nm工艺的首批产能，或将在明年推出的iPhone 17 Pro系列中首次应用该技术。据悉，即将到来的iPhone 17系列中，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max这两款旗舰机型将搭载2nm制程的芯片，而iPhone 17 Air这款轻薄款则将继续沿用3nm制程的芯片...
手机互联 2024-09-18 20:25:58 -
苹果锁定台积电2nm产能，iPhone 17 Pro或将率先搭载
苹果锁定台积电2nm产能，iPhone 17 Pro或将率先搭载据《科创板日报》报道，业界消息指出，苹果已确定包下台积电2nm以及后续A16制程首批产能。其中，2nm产能预计最快将于明年发布的 iPhone 17 Pro 上全面导入...
手机互联 2024-09-18 16:43:44 -
联发科天玑9400即将发布：3nm工艺加持，性能超越A17Pro
联发科天玑9400即将发布：3nm工艺加持，性能超越A17Pro近日，有消息透露称联发科天玑9400芯片将于10月9日正式发布。天玑9400的亮相标志着安卓阵营迎来了首款采用3nm工艺的智能手机芯片，该芯片采用了台积电先进的第二代3nm制程技术，领先于即将发布的骁龙8Gen4...
手机互联 2024-09-14 20:22:33
