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  • 摩托罗拉Edge 60 Fusion:68W快充、天玑7400芯片和惊艳屏幕的全面解析

    摩托罗拉Edge 60 Fusion:68W快充、天玑7400芯片和惊艳屏幕的全面解析

    摩托罗拉Edge 60 Fusion:68W快充、天玑7400芯片和惊艳屏幕的全面解析摩托罗拉即将发布的Edge 60 Fusion(型号XT2503-3)近日通过中国3C认证,确认支持68W快充,并预计将于4月正式登陆中国市场。此前,该机型已在阿联酋TDRA认证中现身,型号和名称得到确认...

    手机互联 2025-03-25 14:25:44
  • 摩托罗拉Edge 60 Fusion即将发布:68W快充、天玑7400芯片和惊艳屏幕的完美融合

    摩托罗拉Edge 60 Fusion即将发布:68W快充、天玑7400芯片和惊艳屏幕的完美融合

    摩托罗拉Edge 60 Fusion即将发布:68W快充、天玑7400芯片和惊艳屏幕的完美融合摩托罗拉即将于4月2日发布其备受期待的新款手机——Edge 60 Fusion。这款手机在外观设计、性能配置以及软件体验上都展现出令人瞩目的亮点,有望成为今年中端手机市场的一匹黑马...

    手机互联 2025-03-25 09:25:46
  • iPhone 18 A20芯片采用台积电2nm工艺制造,良率显著提升

    iPhone 18 A20芯片采用台积电2nm工艺制造,良率显著提升

    iPhone 18 A20芯片采用台积电2nm工艺制造,良率显著提升《科创板日报》24日报道,知名分析师郭明錤近日重申其半年前的预测:苹果iPhone 18系列将搭载采用台积电2nm工艺制造的A20芯片。 此次预测并非首次提出,郭明錤早在数月前便已表达了这一观点,并持续关注其进展...

    手机互联 2025-03-24 09:07:45
  • iPhone 18系列:A20芯片、屏下Face ID和折叠屏iPhone的全面升级

    iPhone 18系列:A20芯片、屏下Face ID和折叠屏iPhone的全面升级

    iPhone 18系列:A20芯片、屏下Face ID和折叠屏iPhone的全面升级此前曾有消息称,iPhone 18系列将搭载基于台积电N3P制程的A20芯片。N3P是台积电第三代3nm级制程,苹果M5系列芯片和iPhone 17的A19系列芯片也采用了该工艺...

    手机互联 2025-03-23 21:48:42
  • iPhone 18或将采用台积电2nm处理器:性能提升与成本考量并存

    iPhone 18或将采用台积电2nm处理器:性能提升与成本考量并存

    iPhone 18或将采用台积电2nm处理器:性能提升与成本考量并存近日,天风国际证券分析师郭明錤在社交媒体上发布消息,预测2026年下半年推出的iPhone 18系列手机将搭载采用台积电2nm工艺制造的A20处理器。这一消息迅速引发业界关注,再次将人们的目光聚焦于苹果公司对先进制程工艺的追求,以及这背后所体现的性能提升与成本控制的微妙平衡...

    手机互联 2025-03-23 13:18:12
  • 摩托罗拉Razr 60 Ultra高清渲染图曝光:木纹后盖、68W快充及骁龙8 Gen 2领衔配置

    摩托罗拉Razr 60 Ultra高清渲染图曝光:木纹后盖、68W快充及骁龙8 Gen 2领衔配置

    摩托罗拉Razr 60 Ultra高清渲染图曝光:木纹后盖、68W快充及骁龙8 Gen 2领衔配置今天,著名爆料人Evan Blass在其X平台账号上发布了摩托罗拉Razr 60 Ultra折叠手机的高清渲染图,为我们揭开了这款备受期待新机的更多细节。渲染图不仅展示了此前未曾曝光的“木纹后盖”版本,还包括深绿色、棕红色以及亮粉色等多种时尚配色选择,为消费者提供了更多个性化定制空间...

    手机互联 2025-03-22 07:18:12
  • Redmi Turbo 4 Pro即将发布:1800元价位段的性能与续航王者?

    Redmi Turbo 4 Pro即将发布:1800元价位段的性能与续航王者?

    Redmi Turbo 4 Pro即将发布:1800元价位段的性能与续航王者?华为PuraX手机7499元的售价引发了关于“人人买得起”手机价位标准的热议。Redmi产品总监王腾也参与其中,在社交平台上发起投票,询问网友们认为“人人买得起”的手机价位区间是多少...

    手机互联 2025-03-22 00:30:32
  • vivo X200 Ultra:搭载索尼IMX818+三星HP9,影像实力再升级,4月即将发布

    vivo X200 Ultra:搭载索尼IMX818+三星HP9,影像实力再升级,4月即将发布

    vivo X200 Ultra:搭载索尼IMX818+三星HP9,影像实力再升级,4月即将发布vivo X200 Ultra即将问世,其关键参数已由博主数码闲聊站曝光,这款备受期待的旗舰机型将带来前所未有的影像体验和强大性能。据悉,vivo X200 Ultra将于4月份正式发布,被网友誉为“能打电话的专业相机”,其强大的影像系统无疑是其最大的亮点...

    手机互联 2025-03-21 09:22:35
  • iPhone 18 Pro系列:屏下Face ID、可变光圈相机及A20芯片等重大升级预测

    iPhone 18 Pro系列:屏下Face ID、可变光圈相机及A20芯片等重大升级预测

    iPhone 18 Pro系列:屏下Face ID、可变光圈相机及A20芯片等重大升级预测随着iPhone 18系列发布日期的临近,关于其配置和功能的爆料层出不穷。尽管距离正式发布还有一年半左右的时间,但一些早期传闻已开始浮出水面,为我们勾勒出这款备受期待的苹果旗舰手机的轮廓...

    手机互联 2025-03-19 22:15:27
  • iOS 18 密码应用漏洞:您需要了解的一切

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    iOS 18 密码应用漏洞:您需要了解的一切苹果于2024年9月发布的iOS 18系统中,引入了备受期待的全新密码应用Passwords。然而,这个旨在增强用户密码安全性的应用,却在初期存在一个严重的漏洞,可能将用户的密码暴露给特权网络上的恶意行为者...

    手机互联 2025-03-19 11:27:43
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    苹果自研基带C1与C2:从iPhone 16e到iPhone 18 Pro的基带进化之路

    苹果自研基带C1与C2:从iPhone 16e到iPhone 18 Pro的基带进化之路苹果在iPhone 16e上首次采用了自研5G基带芯片C1,这标志着苹果在摆脱高通基带依赖的道路上迈出了关键一步。C1基带虽然并非一款性能卓越的基带芯片,但其稳定可靠的网络连接和优异的功耗控制能力,使其在入门级iPhone机型上表现出色,达到了苹果的预期目标...

    手机互联 2025-03-19 10:06:23
  • 苹果C2基带芯片:2026年赋能iPhone 18 Pro系列,毫米波支持成最大亮点

    苹果C2基带芯片:2026年赋能iPhone 18 Pro系列,毫米波支持成最大亮点

    苹果C2基带芯片:2026年赋能iPhone 18 Pro系列,毫米波支持成最大亮点苹果公司在2024年推出了首款自研5G基带芯片C1,并率先应用于iPhone 16e机型。这一举动标志着苹果在移动通信技术领域迈出了重要一步,摆脱了对高通等外部供应商的依赖...

    手机互联 2025-03-19 07:58:20

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