iPhone 18系列：A20芯片、屏下Face ID和折叠屏iPhone的全面升级

iPhone 18系列：A20芯片、屏下Face ID和折叠屏iPhone的全面升级此前曾有消息称，iPhone 18系列将搭载基于台积电N3P制程的A20芯片。N3P是台积电第三代3nm级制程，苹果M5系列芯片和iPhone 17的A19系列芯片也采用了该工艺

iPhone 18系列：A20芯片、屏下Face ID和折叠屏iPhone的全面升级

此前曾有消息称，iPhone 18系列将搭载基于台积电N3P制程的A20芯片。N3P是台积电第三代3nm级制程，苹果M5系列芯片和iPhone 17的A19系列芯片也采用了该工艺。这暗示着iPhone 18的SoC制程将与iPhone 17保持一致，主要的升级将来自芯片设计本身。然而，这一说法随后被推翻。最新的分析师报告指出，即将于明年发布的iPhone 18系列处理器将采用台积电更先进的2nm技术。这意味着A19和A19 Pro芯片将基于台积电第三代3nm工艺N3P，而后续的A20和A20 Pro芯片则将采用台积电第一代2nm工艺N2。据悉，台积电2nm工艺的研发试产良率在数月前已达到60%-70%以上，目前已进一步提升。这一技术突破预示着iPhone 18系列将在性能方面带来显著提升，其实际表现值得期待。

除了芯片方面的升级，关于iPhone 18系列的其他爆料也层出不穷。2023年，一位显示屏行业分析师曾分享了一份路线图，预测iPhone 17 Pro将采用屏下面部识别功能。然而，在2024年5月，该分析师修正了这一预测，将该技术的应用时间推迟到2026年。这意味着，明年发布的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max可能会首次搭载屏下面部识别功能（屏下Face ID）。尽管如此，预计标志性的灵动岛仍然会保留，但尺寸可能会缩小。

在影像系统方面，分析师预测iPhone 18 Pro系列的4800万像素主摄像头将采用可变光圈设计，从而允许用户更好地控制景深，实现更专业的拍摄效果。此外，三星正在研发一种新型的三层堆叠摄像头传感器，苹果有望将其应用于iPhone 18 Pro系列。这种先进的图像传感器将显著提升相机响应速度，减少照片噪点，并扩展动态范围，为用户带来更出色的拍照体验。

除了常规升级外，关于苹果折叠屏iPhone的传闻也愈演愈烈。最新的消息显示，苹果正在对折叠屏iPhone的显示驱动集成电路（DDI）进行精细化调整，以减薄面板组件，降低设备发热量和功耗。这表明苹果的首款折叠屏iPhone将拥有更轻薄的机身。

同时，有分析师指出，为了提升折叠屏iPhone的耐用性、屏幕平整度和避免屏幕出现折痕，苹果将在其关键组件铰链中大量采用液态金属材料，并采用压铸工艺进行加工。虽然苹果长期以来一直使用液态金属，但这是首次将其大规模应用于折叠屏iPhone的核心组件。据报告，每台折叠屏iPhone的液态金属成本约为70~100元人民币。这一成本的增加势必会影响最终产品的定价，苹果首款折叠屏iPhone的售价将成为市场关注的焦点。