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苹果自研Wi-Fi 7芯片：冲击博通，巩固苹果生态
苹果自研Wi-Fi 7芯片：冲击博通，巩固苹果生态随着科技行业的不断发展，手机厂商纷纷开启自研之路，以期通过自主研发芯片降低成本并提升产品质量，增强市场竞争力。而苹果作为科技巨头，也早已在这条道路上坚定前行...
手机互联 2024-11-01 23:00:43 -
手机行业新趋势：AI、芯片成本和定价的博弈
手机行业新趋势：AI、芯片成本和定价的博弈临近双11，手机厂商间的竞争愈发激烈。vivo、OPPO、小米、荣耀等头部品牌纷纷发布年度旗舰新品，竞相抢夺市场份额...
手机互联 2024-11-01 21:18:51 -
Google经济型Pixel手机面临挑战：Tensor G6芯片的“简配版” 或削弱AI功能
Google经济型Pixel手机面临挑战：Tensor G6芯片的“简配版” 或削弱AI功能Google在今年年初推出了Pixel 9系列，并宣布将对整个移动旗舰产品线进行重大调整，包括Pixel A系列设备和Pixel平板电脑。目前，该公司为其经济型智能手机配备了与旗舰机型相同的芯片，但这一策略似乎将在未来发生改变...
手机互联 2024-11-01 19:14:34 -
苹果计划自研Wi-Fi芯片，博通股价应声下跌
苹果计划自研Wi-Fi芯片，博通股价应声下跌苹果知名分析师郭明錤周四（10月31日）在社交媒体上发文表示，苹果明年可能会减少对芯片制造商博通Wi-Fi芯片的依赖，并推出自己的处理器。郭明錤在社交媒体平台X上写道，“在2025年下半年的新产品（例如iPhone17）中，苹果将计划使用自己的Wi-Fi芯片，这些芯片将由台积电的N7工艺制造，并支持最新的Wi-Fi7规格...
手机互联 2024-11-01 13:41:44 -
苹果将用自研Wi-Fi7芯片取代博通，iPhone17或成首款搭载机型
苹果将用自研Wi-Fi7芯片取代博通，iPhone17或成首款搭载机型据知名分析师郭明錤最新消息，苹果计划在 2025 年秋季发布的 iPhone 17 系列中使用其自研的 Wi-Fi 7 芯片，取代目前使用的博通芯片。这款芯片将采用台积电的 7nm 工艺制造，并将成为苹果进军 Wi-Fi 芯片领域的里程碑...
手机互联 2024-11-01 11:06:03 -
苹果明年将推出自研Wi-Fi 7芯片，或将挑战博通霸主地位
苹果明年将推出自研Wi-Fi 7芯片，或将挑战博通霸主地位苹果分析师郭明錤预测，明年至少会有一款iPhone 17系列机型搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。这标志着苹果将进一步减少对博通的依赖，开始全面转向自研芯片策略...
手机互联 2024-11-01 10:30:11 -
苹果或将为iPhone 17配备自主研发的Wi-Fi 7芯片
苹果或将为iPhone 17配备自主研发的Wi-Fi 7芯片据知名苹果供应链分析师郭明錤称，明年推出的iPhone 17系列中，至少有一款机型将搭载苹果自主设计的Wi-Fi 7芯片。此消息意味着苹果将结束与博通长期的合作关系，并开始在无线连接领域迈出重要一步...
手机互联 2024-11-01 00:40:50 -
谷歌Pixel 11系列或将搭载Tensor G6芯片，专为Pixel A系列打造特别版
谷歌Pixel 11系列或将搭载Tensor G6芯片，专为Pixel A系列打造特别版近日，海外科技媒体透露，谷歌即将推出的Pixel 11系列手机将搭载Tensor G6芯片。值得注意的是，谷歌还为Pixel 11a手机和Pixel Tablet 3平板电脑设计了特别版的Tensor G6芯片，该芯片将屏蔽或移除部分TPU功能...
手机互联 2024-10-31 20:12:14 -
芯片涨价，荣耀Magic7系列却逆势而行：4499元起，压力该扛就扛，消费者压力更大
芯片涨价，荣耀Magic7系列却逆势而行：4499元起，压力该扛就扛，消费者压力更大10月30日晚，荣耀正式发布Magic7系列，包括Magic7，Magic7Pro，以及将在12月发售的保时捷设计版。值得注意的是，伴随着芯片、存储等关键元器件的涨价，10月这波新旗舰价格对比去年都有不同程度的上升，然而荣耀Magic7系列在硬件全面升级的前提下，价格基本与去年保持同一水平，4499元起...
手机互联 2024-10-31 17:11:14 -
三星电子第三季度利润增长放缓，芯片业务复苏疲软
三星电子第三季度利润增长放缓，芯片业务复苏疲软韩国三星电子公司于周四发布了截至2024年9月30日的第三季度财报。尽管净利润显著增长，但三星电子复苏进程相较于上一季度有所减缓，主要原因在于未能像台积电和SK海力士等芯片行业竞争对手那样，充分把握人工智能热潮带来的机遇...
业界动态 2024-10-31 13:59:22 -
谷歌计划为 Pixel 11a 和 Pixel Tablet 3 开发特别版 Tensor G6 芯片
谷歌计划为 Pixel 11a 和 Pixel Tablet 3 开发特别版 Tensor G6 芯片科技媒体 AndroidAuthority 今天发布博文，基于谷歌 gChips 团队泄露的文件内容，该公司正规划为 Pixel 11a 手机和 Pixel Tablet 3 平板开发特别版 Tensor G6 芯片。消息称谷歌公司计划推出搭载 Tensor G6 芯片的多款产品，IT之家根据披露的文件附上相关信息如下： Premium‘26： 预估为 Pixel 11 Pro 机型 Base‘26： 预估为 Pixel 11 标准版 Fold‘26： 预估为 Pixel Fold 折叠手机 EntryPhone‘27： 预估为 Pixel 11a 手机 TabletPixel‘27： 预估为 Pixel Tablet 3 平板谷歌于 2023 年发布 Pixel Tablet，预估 2025 年会推出第二代平板，暗示谷歌将以 2 年的时间间隔发布新款平板...
手机互联 2024-10-31 09:41:36 -
荣耀Magic7系列手机发布：全系搭载第三代青海湖电池，首发荣耀通信芯片HONORC2
荣耀Magic7系列手机发布：全系搭载第三代青海湖电池，首发荣耀通信芯片HONORC2荣耀Magic7系列手机于今晚正式发布，这款备受期待的新机带来了多项科技创新，其中最引人注目的便是全系搭载的第三代青海湖电池，含硅量高达10%。标准版荣耀Magic7拥有5650mAh容量，而Pro版则拥有5850mAh容量，为用户提供持久续航体验...
手机互联 2024-10-30 21:56:18
