苹果自研调制解调器芯片即将问世：三年内逐步取代高通，引领iPhone等设备创新

英文：San Francisco Fed President Daly: Cryptocurrencies Are a Separate Asset Class, Not 'Digital Gold'

苹果自研调制解调器芯片即将问世：三年内逐步取代高通，引领iPhone等设备创新北京时间12月7日凌晨，彭博社记者马克·古尔曼发布文章，爆料苹果公司正全力研发其自有调制解调器技术，并计划于明年推出首款自研调制解调器芯片。这项突破性进展将为苹果一系列产品带来创新，从更轻薄的iPhone开始，最终可能扩展到支持蜂窝连接的Mac电脑和头戴设备，标志着苹果在移动通讯技术领域迈出了关键一步

苹果自研调制解调器芯片即将问世：三年内逐步取代高通，引领iPhone等设备创新

北京时间12月7日凌晨，彭博社记者马克·古尔曼发布文章，爆料苹果公司正全力研发其自有调制解调器技术，并计划于明年推出首款自研调制解调器芯片。这项突破性进展将为苹果一系列产品带来创新，从更轻薄的iPhone开始，最终可能扩展到支持蜂窝连接的Mac电脑和头戴设备，标志着苹果在移动通讯技术领域迈出了关键一步。

古尔曼在报道中援引知情人士的消息称，苹果计划在未来三年内逐步用自研调制解调器芯片取代目前由高通提供的组件。这一战略转变源于苹果内部团队长期以来对高通调制解调器占用空间过大的不满。据悉，苹果内部团队多年来一直对高通调制解调器占据过多空间表示担忧，认为这限制了产品设计的轻薄程度以及电池续航能力。为此，苹果公司专门设计了一款代号为“Sinope”的新型调制解调器芯片，该芯片旨在与苹果自家的其他组件完美整合，从而实现空间和功耗的双重优化。

“Sinope”调制解调器的研发成功，不仅解决了空间占用问题，也显著降低了功耗。这将直接提升苹果设备的电池续航能力，为用户带来更持久的体验。据悉，这款全新的自研调制解调器芯片将首先应用于明年的iPhone SE，这预示着苹果逐步推进自研芯片战略的决心。 更令人期待的是，这款芯片的潜力将在2025年问世的一款代号为“D23”的轻薄型手机上得到充分展现。据IT之家报道，这款手机可能被命名为iPhone 17 Air或iPhone 17 Slim，它将成为苹果历史上最薄的机型，堪称苹果数十亿美元研发投入的结晶，也充分展现了苹果选择取代高通蜂窝芯片供应商的战略意义。

通过采用“Sinope”调制解调器，苹果能够打造比iPhone 16 Pro薄约2毫米的手机，同时还能确保核心元件（例如电池、屏幕和摄像头）的正常运行。这表明苹果在芯片小型化和集成方面取得了显著进展。 这一技术的成熟，不仅能带来更轻薄的手机设计，也为苹果探索其他创新设计方向打开了大门，例如备受关注的折叠屏手机——苹果目前正积极探索这一领域。 可以预见，未来苹果折叠屏手机的推出，将极大程度上受益于自研调制解调器技术的突破。

除了在手机领域的应用，苹果自研调制解调器技术还将扩展到其他设备。古尔曼提到，苹果正在探索为其头戴设备，包括未来版本的Vision Pro，加入蜂窝连接功能。这将极大地提升头戴设备的便捷性和实用性，让用户在更多场景下都能自由使用。 长远来看，这项技术也可能用于轻便型AR眼镜，但这类产品距离市场上市还有相当长的时间。

苹果自研调制解调器技术的应用范围还将覆盖iPad产品线。据悉，首款自研调制解调器预计将在明年引入低端iPad型号，而升级版则将在2026年覆盖iPhone和iPad的Pro系列。 这表明苹果计划逐步在其全产品线中部署自研调制解调器技术，最终实现全面自主化。

然而，古尔曼也指出，目前苹果尚未开发适用于Apple Watch的调制解调器。这或许是因为Apple Watch的体积和功耗限制更为严格，需要更进一步的技术突破才能实现自研调制解调器的应用。