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一加13：骁龙8至尊版与自研引擎的完美融合，打造安卓旗舰流畅新标杆
一加13：骁龙8至尊版与自研引擎的完美融合，打造安卓旗舰流畅新标杆手机流畅体验是用户日常使用中最基本、最普遍的需求。一加13正是洞察到这一点，通过搭载顶级硬件和独家自研技术，实现了旗舰性能的最佳释放，并在此基础上更进一步提升了性能表现...
手机互联 2024-12-19 17:30:37 -
苹果2025年将用自研芯片取代第三方组件：iPhone 17率先采用，Proxima芯片计划详解
苹果2025年将用自研芯片取代第三方组件：iPhone 17率先采用，Proxima芯片计划详解近年来，关于苹果自研芯片的传闻甚嚣尘上，从5G基带到Wi-Fi芯片，苹果似乎正逐步摆脱对供应商的依赖，构建起属于自己的芯片生态系统。虽然此前关于苹果自研5G基带芯片的研发进度存在诸多争议，甚至一度传出项目取消的消息，但最新消息显示，苹果的芯片野心远不止于此...
手机互联 2024-12-14 21:42:16 -
iPhone17系列：自研芯片与iOS更新策略的双刃剑
iPhone17系列：自研芯片与iOS更新策略的双刃剑今年手机市场竞争激烈，众多国产手机涌现，各品牌发展方向也发生转变。苹果iPhone虽面临挑战，但近期传出的消息显示，iPhone17系列或将带来惊喜与失望并存的体验...
手机互联 2024-12-13 23:11:44 -
苹果iPhone 17系列或将首发自研蓝牙Wi-Fi芯片，开启全方位芯片自研新时代
苹果iPhone 17系列或将首发自研蓝牙Wi-Fi芯片，开启全方位芯片自研新时代苹果公司一直以来都在积极推进其自研芯片战略，力求在激烈的智能手机市场竞争中保持领先地位。近日，彭博社报道称，苹果计划在其即将发布的iPhone 17系列中首次搭载自研蓝牙和Wi-Fi芯片，代号为“Proxima”...
手机互联 2024-12-13 14:33:42 -
苹果iPhone 17 Air将首发自研5G基带芯片，开启“去博通化”之路
苹果iPhone 17 Air将首发自研5G基带芯片，开启“去博通化”之路快科技12月13日报道的消息得到多方证实：苹果将于明年发布的iPhone 17 Air（超薄机型）上，首次采用其自主研发的5G基带芯片。这是苹果完成英特尔基带业务收购以来，首款正式面世的自研基带产品，标志着苹果在无线通信领域迈出了具有里程碑意义的一步...
手机互联 2024-12-13 08:58:47 -
三星Galaxy S26系列或将“大量使用”自研Exynos 2600芯片，提前采用计划引关注
三星Galaxy S26系列或将“大量使用”自研Exynos 2600芯片，提前采用计划引关注IT之家12月13日消息，据消息源Jukanlosreve爆料，三星Galaxy S26系列手机有望“大量使用”三星自研的Exynos芯片，这将是其改进后的Exynos 2600芯片，代号为Thetis，并据称将采用先进的2nm工艺制造。这一消息与之前的传闻形成了鲜明对比...
手机互联 2024-12-13 08:50:52 -
苹果计划2025年起采用自研蓝牙Wi-Fi芯片，减少对博通依赖
苹果计划2025年起采用自研蓝牙Wi-Fi芯片，减少对博通依赖苹果公司正积极推进其芯片自主研发战略，计划从2025年开始在其设备中采用自研的蓝牙和Wi-Fi组合芯片，以此减少对主要供应商博通（Broadcom）的依赖，并提升设备性能和能效。这一消息由彭博社于12月13日报道，该芯片内部代号为“Proxima”...
手机互联 2024-12-13 07:12:50 -
一加Ace5系列携OPPO自研“风驰游戏内核”强势来袭：性能与功耗的完美平衡
一加Ace5系列携OPPO自研“风驰游戏内核”强势来袭：性能与功耗的完美平衡12月12日，在一加游戏大会上，一加中国区总裁李杰重磅发布了OPPO自研的芯片级游戏技术——“风驰游戏内核”，并宣布Ace5系列手机将于下周正式发布，成为首款搭载这一突破性技术的智能手机。 “风驰游戏内核”并非简单的软件优化，而是对安卓底层内核的深度重构，旨在解决游戏场景下长期存在的性能浪费问题，实现高性能与低功耗的完美统一...
手机互联 2024-12-12 17:37:51 -
苹果iPhone SE4：明年三月发布，刘海屏+Face ID，自研调制解调器成亮点
苹果iPhone SE4：明年三月发布，刘海屏+Face ID，自研调制解调器成亮点苹果公司即将在2024年3月份左右发布备受期待的iPhone SE4，这款新机预计将为SE系列带来一次显著的升级。根据最新的消息，iPhone SE4将采用全新的设计语言，告别以往的经典Home键设计，转而采用刘海屏，并集成Face ID面部识别技术...
手机互联 2024-12-12 03:06:59 -
iPhone SE 4：4800万像素摄像头、A18芯片和首发苹果自研5G基带，明年3月即将到来
iPhone SE 4：4800万像素摄像头、A18芯片和首发苹果自研5G基带，明年3月即将到来12月10日，关于苹果下一代入门级手机iPhone SE 4的最新消息浮出水面。据可靠消息来源透露，这款备受期待的新机型将搭载一系列令人瞩目的升级，包括一颗高分辨率的4800万像素后置摄像头和一颗1200万像素的前置摄像头，两枚摄像头均由LG Innotek 提供...
手机互联 2024-12-10 20:16:23 -
iPhone SE 4：明年上半年发布，搭载A18芯片、Face ID和自研5G基带
iPhone SE 4：明年上半年发布，搭载A18芯片、Face ID和自研5G基带快科技12月10日消息，据供应链最新消息透露，备受期待的iPhone SE 4将于明年上半年正式发布。这款全新机型在配置方面将迎来显著升级，其中最引人注目的莫过于其影像系统和生物识别技术的革新...
手机互联 2024-12-10 00:49:23 -
Redmi K80 Pro游戏独显D1芯片深度解析：全游戏支持与自研功能升级
Redmi K80 Pro游戏独显D1芯片深度解析：全游戏支持与自研功能升级作为Redmi品牌“大满贯”性能旗舰，Redmi K80 Pro不仅搭载了高通骁龙8 Gen 2至尊版这一当前最强处理器，更配备了备受关注的游戏独显芯片——D1。这款芯片最早在Redmi K70至尊版上首发，而Redmi K80 Pro上的D1芯片则进行了显著升级，带来了更强大的游戏体验...
手机互联 2024-12-09 17:01:42
