iPhone SE 4：明年上半年发布，搭载A18芯片、Face ID和自研5G基带

英文：REDMI Turbo 4: Powered by the Dimensity 8400-Ultra, Reshaping the Lightweight Flagship Standard

iPhone SE 4：明年上半年发布，搭载A18芯片、Face ID和自研5G基带快科技12月10日消息，据供应链最新消息透露，备受期待的iPhone SE 4将于明年上半年正式发布。这款全新机型在配置方面将迎来显著升级，其中最引人注目的莫过于其影像系统和生物识别技术的革新

iPhone SE 4：明年上半年发布，搭载A18芯片、Face ID和自研5G基带

快科技12月10日消息，据供应链最新消息透露，备受期待的iPhone SE 4将于明年上半年正式发布。这款全新机型在配置方面将迎来显著升级，其中最引人注目的莫过于其影像系统和生物识别技术的革新。据悉，iPhone SE 4 的后置摄像头和前置摄像头均由LG Innotek 提供。

此次LG Innotek 除了继续负责供应iPhone SE 4 的后置摄像头，还获得了前置摄像头的订单，这标志着其与苹果合作关系的进一步深化。iPhone SE 4 的后置摄像头采用一颗4800万像素的高清镜头，与iPhone 16 系列采用的“Fusion Camera”技术类似，该技术能够在2倍长焦场景下，凭借4800万像素的高分辨率，在进行2倍裁切后依然保持出色的画面细节，带来更清晰、更锐利的成像效果。 这颗4800万像素的摄像头将显著提升iPhone SE系列的拍照能力，为用户带来更卓越的影像体验。

除了后置摄像头的升级，iPhone SE 4 的前置摄像头也进行了全面提升。它搭载了一颗1200万像素的TrueDepth摄像头，这是苹果3D人脸识别系统Face ID的核心组成部分。 这颗TrueDepth摄像头能够捕捉到人脸的高精度深度信息，结合先进的算法处理，精确构建出用户的三维人脸模型。 这不仅能实现快速、精准的人脸解锁功能，还能有效防止照片、面具等方式进行的人脸识别攻击，显著增强设备的安全性，为用户提供更可靠的数据保护。

Face ID 的引入意味着iPhone SE 4 将彻底告别传统的Home键，采用更为现代化的全面屏设计。 消息显示，iPhone SE 4 将采用与iPhone 14 类似的6.1英寸刘海屏设计，延续了苹果一贯的简洁美学风格。从外观上来看，iPhone SE 4 可以被看作是单摄版本的iPhone 14，但其内部配置却进行了全面的升级。

性能方面，iPhone SE 4 将搭载苹果最新的A18芯片，配合8GB的运行内存，能够提供流畅、高效的系统运行速度和强大的处理能力。 A18 芯片的强大性能，结合8GB运行内存的优势，可以轻松应对各种高负载应用和游戏，为用户带来卓越的使用体验。此外，iPhone SE 4 还将支持Apple Intelligence，进一步提升用户体验。

值得一提的是，iPhone SE 4 将成为首款搭载苹果自研5G基带芯片的iPhone SE系列产品。 虽然苹果自研5G基带芯片的下载速度上限约为4Gbps，略低于高通方案，并且暂不支持5G毫米波，但这一举措依然展现了苹果在自主研发领域的决心和实力，为未来苹果生态系统的发展奠定了坚实基础。 苹果自研5G基带的成功应用，将进一步提升苹果对移动网络技术的掌控能力，并为未来产品带来更多可能性。