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骁龙8Gen1与天玑9000谁受欢迎？结果意外
2021年底，高通和联发科都有大动作，分别推出了自家的旗舰移动平台：骁龙8Gen1和天玑9000，两者的在参数上的性能差距不大，最大的不同可能就是台积电代工和三星代工的不同了，骁龙8Gen1的优势在GPU方面，偏向游戏的特性，而天玑9000则是支持LPDDR5X-7500内存，在内存规格方面更胜一筹，总之是各有千秋又旗鼓相当。小编两款移动平台都非常值得期待，两款芯片突出的点不一样可以满足不同消费者不一样的需求，消费者可以视自己使用情况进行选择...
手机互联 2021-12-10 14:24:24 -
高通骁龙8/天玑9000侧目！还有一颗王牌Soc马上发
2021年接近尾声，联发科天玑9000、高通新一代骁龙8平台等旗舰处理器陆续亮相，这将是安卓阵营2022年旗舰要使用的芯片。值得注意的是，在联发科天玑9000、高通骁龙8平台之后，安卓阵营还将迎来一颗旗舰芯片，它就是三星打造的Exynos 2200...
手机互联 2021-12-02 10:02:52 -
酷派COOL20Pro正式发布搭载天玑9005G处理器
酷派 COOL 20 Pro 正式发布 ，搭载天玑 900 5G 处理器，首发价 1599 元起。拥有薄雾黑、初晴雪、秘海蓝、敦煌鎏金、星空特别版 5 款配色...
电信通讯 2021-12-02 10:02:47 -
三星A135G在美国上市搭载天玑700售249.99美元
【手机中国新闻】12月2日，手机中国了解到，三星A13 5G将于12月3日在美国正式上市，它是三星迄今为止最便宜的5G设备，售价仅为249.99美元（约为人民币1592元）。在屏幕方面，三星A13 5G屏幕顶端采用了水滴屏设计，搭载了一块6.5英寸LCD显示屏，支持90Hz自适应刷新率...
电信通讯 2021-12-02 10:02:41 -
联发科16日国内发布天玑9000芯片RedmiK50首发？
联发科在本月中于海外发布了最新天玑9000旗舰芯片，这颗4nm工艺的芯片也让天玑9000跑分首次突破100万，而联发科也将在12月16日于国内发布这颗芯片，目前联发科方面已经官宣。9000芯片采用Armv9架构组合，拥有高性能Cortex-X2超大核心，在保证旗舰性能的同时，在功耗方面控制的也不错，GPU方面天玑9000采用Arm Mali-G710图形处理器，并推出移动光线追踪SDK套件，在一些游戏的表现也是不错的...
手机互联 2021-11-30 10:13:25 -
小米RedmiK50爆料：屏幕/快充升级，天玑7000
根据此前爆料，小米有望在年内正式发布小米12系列手机，搭载高通骁龙8 Gen1芯片。此外，小米还将于2022年推出红米Redmi K50系列手机...
手机互联 2021-11-29 16:13:26 -
联发科新平台发布会定档12月16日天玑9000来了！
近年来，联发科的表现是越来越好了，市场份额也越来越高。11月29日，联发科宣布MediaTek天玑旗舰战略暨新平台发布会即将启幕！定档12月16日，“跃·至不凡”是此次发布会的主题，天玑9000旗舰芯片很可能会在这场发布会上亮相...
手机互联 2021-11-29 13:44:58 -
IEEE发布2022年科技趋势全球调研：人工智能和机器学习、云计算及5G将成为下一年最重要的技术
来源：IEEE电气电子工程师近日，全球最大的专业技术组织IEEE（电气电子工程师学会）发布了《IEEE全球调研：科技在2022年及未来的影响》。根据本次调研结果显示，人工智能和机器学习、云计算及5G技术将成为影响2022年最重要的技术，而制造业、金融服务业及医疗保健行业将会成为2022年最受益于科技发展的行业...
电信通讯 2021-11-25 10:18:37 -
Redmi天玑高端新机曝光：光学屏下指纹+5000mAh电池
随着年末到来，联发科和高通的旗舰芯片也已经或即将得到亮相，伴随而来的则是搭载这些旗舰芯片的新机。那么，备受关注的Redmi又会有什么动作呢？据手机中国了解到的最新消息，Redmi正在研发一款搭载天玑高性能平台的新机，各方面配置均衡且产品定位不低...
手机互联 2021-11-25 10:05:17 -
特斯拉机器人项目开启大规模人才招聘
11月24日消息，据外媒报道，美国当地时间周二，电动汽车制造商特斯拉在其招聘页面上发布了与特斯拉人形机器人（Tesla Bot）项目相关的诸多新岗位。这些工作绝大多数都在加州，除了一个位于得克萨斯州奥斯汀...
业界动态 2021-11-24 13:36:43 -
首发4nm工艺！联发科称天玑9000多核性能媲美苹果A15
随着联发科天玑9000芯片的发布以及正在路上的高通骁龙8 Gen1，预示着各大手机厂商的新旗舰就要来了。据了解，天玑9000是目前首个采用台积电4nm工艺打造的5G移动平台，采用Arm v9最新架构，包括1颗主频达到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3颗主频达到2.85GHz的A710大核、以及4颗A510小核...
手机互联 2021-11-22 10:25:33 -
天玑9000性能或超骁龙898，美国用户无法使用很心塞
本周，联发科发布天玑9000芯片（Dimensity 9000），不仅抢下台积电4nm的首发，而且从纸面规格来看，完胜骁龙888，且很有实力与即将发布的骁龙8 Gen1“骁龙898”叫板。按照PPT内容，天玑9000号称在系统性能（Specint2K6）中比骁龙888提升35%、核心性能（GeekBench 5.0）中比骁龙888提升10%，加之台积电4nm精湛工艺、Cortex-X2+A710+A510的豪华公版，对LPDDR5X内存的支持等，NBCheck分析认为，其最终CPU表现或能反超骁龙898...
手机互联 2021-11-22 10:19:26
