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美国对华AI芯片禁令：科技巨头与鹰派间的紧张博弈
美国对华AI芯片禁令：科技巨头与鹰派间的紧张博弈美国国家安全鹰派与科技巨头之间的紧张关系已公开化，其核心是拜登政府计划限制先进人工智能芯片的全球销售。此计划旨在切断中国通过第三方获取人工智能技术的途径，巩固美国在人工智能领域的领先地位...
业界动态 2025-01-10 12:39:26 -
真我手机携手《决胜巅峰》全球电竞，共创中国赛区巅峰对决！
真我手机携手《决胜巅峰》全球电竞，共创中国赛区巅峰对决！今日，真我手机正式宣布与MOBA游戏《决胜巅峰》全球电竞达成中国赛区战略合作，双方将在四大核心领域展开深度合作，为玩家带来更极致的游戏体验和更多惊喜。此举标志着真我手机正式进军电竞领域，并致力于为中国赛区《决胜巅峰》玩家提供最优质的硬件和软件支持...
手机互联 2025-01-10 00:13:49 -
真我携手《决胜巅峰》开启电竞新纪元：赛事、优化、功能及IP深度合作
真我携手《决胜巅峰》开启电竞新纪元：赛事、优化、功能及IP深度合作今天，真我正式宣布与MOBA电竞手游《决胜巅峰》中国赛区达成战略合作，双方将在赛事竞技、游戏优化、功能联调以及IP定制四大核心领域展开深度合作，为玩家带来更极致的游戏体验和更丰富的游戏内容。此次合作标志着真我正式进军电竞领域，并致力于为玩家提供更优质的移动电竞体验...
手机互联 2025-01-09 22:25:43 -
三星Galaxy F16 5G：GeekBench跑分曝光，搭载天玑6300芯片，配置全面升级
三星Galaxy F16 5G：GeekBench跑分曝光，搭载天玑6300芯片，配置全面升级三星Galaxy F16 5G近日现身GeekBench跑分数据库，其型号为“SM-E166P”，为我们揭开了这款神秘手机的部分配置信息。跑分数据显示，在GeekBench 6.3.0版本测试中，该手机单核跑分为678分，多核跑分为1902分...
手机互联 2025-01-09 09:02:41 -
富士康寻求印度政府追加补贴，力争扩大iPhone在印生产规模
富士康寻求印度政府追加补贴，力争扩大iPhone在印生产规模苹果公司在印度的iPhone生产合作伙伴富士康科技集团（Foxconn）已向印度政府提出申请，要求额外拨付生产挂钩激励计划（PLI）的补贴资金。此举旨在进一步提升其在印度的iPhone生产规模，并巩固其作为苹果公司主要组装合作伙伴的地位...
手机互联 2025-01-09 03:11:28 -
小米MIX Flip 2：2025年5月发布，搭载骁龙8至尊版处理器及澎湃G1芯片，配置全面升级
小米MIX Flip 2：2025年5月发布，搭载骁龙8至尊版处理器及澎湃G1芯片，配置全面升级小米即将推出的新款折叠屏手机MIX Flip 2近期信息不断曝光，引发了广泛关注。据可靠消息来源透露，这款备受期待的折叠屏手机将于2025年5月正式上市，其出色的硬件配置及创新功能，势必将在市场上掀起一股新的潮流...
手机互联 2025-01-08 19:33:56 -
上海万向区块链申请“智能化发票状态监控与异常处理”专利，提升保理业务效率
上海万向区块链申请“智能化发票状态监控与异常处理”专利，提升保理业务效率2025年1月8日，国家知识产权局信息显示，上海万向区块链股份公司申请了一项名为“智能化发票状态监控与异常处理方法系统介质及设备”的专利，公开号为CN119249098A，申请日期为2024年9月。这项专利技术的核心在于构建一个智能化发票状态监控系统，旨在通过自动化流程提升发票监控效率，减少人工干预，最终为保理业务提供更可靠的支持...
区块链 2025-01-08 13:03:35 -
小米玄戒芯片现身AOSP代码库：小米15S Pro或将引领高端市场新格局
小米玄戒芯片现身AOSP代码库：小米15S Pro或将引领高端市场新格局小米公司正在积极进军自主研发芯片领域，近日传来消息，备受期待的小米玄戒芯片出现在Android开源项目（AOSP）代码提交列表中。这一消息的确认，标志着小米在芯片自主研发道路上迈出了坚实的一步，也预示着搭载该芯片的小米15S Pro即将问世，或将对高端手机市场格局产生重大影响...
手机互联 2025-01-07 22:51:21 -
丰田注资星际技术：汽车巨头助力日本航天产业腾飞
丰田注资星际技术：汽车巨头助力日本航天产业腾飞1月7日消息，日本航天产业迎来重大突破。总部位于北海道的太空基础设施公司星际技术（Interstellar Technologies）宣布，已与丰田汽车旗下自动驾驶技术子公司Woven by Toyota达成战略资本和业务合作伙伴关系...
业界动态 2025-01-07 16:16:05 -
2024年OLED驱动芯片市场：国产厂商崛起与价格战的博弈
2024年OLED驱动芯片市场：国产厂商崛起与价格战的博弈2024年以来，智能手机市场，特别是折叠屏手机市场的复苏，驱动了OLED面板需求的持续增长，进而刺激了OLED驱动芯片（OLED DDIC）的需求。国产芯片厂商凭借技术创新和本土化优势，与国内OLED面板厂商形成良好的产业协同效应，市场份额显著提升...
手机互联 2025-01-06 18:50:27 -
REDMI Turbo 4：搭载天玑8400-Ultra芯片，重塑中高端性能格局
REDMI Turbo 4：搭载天玑8400-Ultra芯片，重塑中高端性能格局2025年1月2日，REDMI正式发布了开年新机——REDMI Turbo 4。这款手机全球首发搭载联发科天玑8400-Ultra芯片，凭借其超高能效表现，有望重塑中高端手机的性能格局...
手机互联 2025-01-06 14:05:30 -
骁龙8系与天玑9系旗舰芯片新迭代：性能再次飞跃，台积电N3P工艺加持
骁龙8系与天玑9系旗舰芯片新迭代：性能再次飞跃，台积电N3P工艺加持随着2024年下半年各品牌旗舰手机陆续发布，搭载骁龙和天玑旗舰芯片的设备层出不穷，为消费者带来了性能体验的显著提升和更丰富的选择。而关于下一代骁龙8系和天玑9系旗舰芯片的传闻，也持续引发关注...
手机互联 2025-01-03 22:13:10
