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台积电先进工艺遇难题，苹果明年iPhone新机恐难采用3nm芯片
IT之家 8 月 29 日消息 台积电本周正式确认其 3nm 工艺（也称为 N3）量产延迟大约 3 到 4 个月，并且这一问题严重影响了其客户。这意味着苹果 2022 年的 iPhone将错过 N3 节点因此只能采用 N4...
智能设备 2021-08-30 10:33:27 -
报告显示台积电3nm产能大部分订单被苹果获得
虽然台积电有望在明年下半年才将其3纳米制程技术投入批量生产，但一份新的报告显示，台积电3纳米产能的大部分已由苹果获得。根据DigiTimes的一篇报道，苹果将成为台积电2022年3纳米生产的主要客户...
手机互联 2021-08-17 10:43:39 -
台积电3nm芯片提前一年正式量产，英特尔“抢跑”苹果首家采用
摘要：此次英特尔向台积电下的订单包含带有集成显卡的三种服务器CPU，均为该公司的核心产品，首批数量约为4000片，明年7月正式量产。据中国台湾经济日报，英特尔将成为第一家采用台积电3nm芯片制程的半导体公司...
业界动态 2021-08-10 10:10:59 -
曝苹果A16芯片采用4nm工艺，iPad上M2芯片首发3nm
有财经媒体报道称，苹果和Intel将是台积电3nm的首批客户，相关芯片正测试。这次Intel不仅步子大，甚至下单量超过了苹果的规模...
手机互联 2021-07-03 10:03:22 -
三星3nm工艺成功流片性能提高约30%
三星成功流片了3nm GAA芯片，功耗降低了50%，性能提高了约30%，不过是否能量产还是有待考究。全球目前量产的 最先进工艺是5nm，台积电明年就要量产3nm工艺，不过3nm节点他们依然选择FinFET晶体管技术，三星则选择了GAA技术，日前三星也成功流片了3nm GAA芯片，迈出了关键一步...
手机互联 2021-06-30 01:01:54 -
台积电公布最新技术进展！3nm明年量产
本周，台积电举办了2021年技术研讨会，分享其先进逻辑技术、特殊技术、3DFabric先进封装与芯片堆叠等方面的最新进展，由于疫情尚未平复，台积电依然沿用去年的线上模式举办这次论坛。“数字化转型为半导体行业开辟了一个充满机遇的新世界，我们的全球技术研讨会强调了我们增强和扩展技术组合的许多方法，以释放客户的创新，”台积电CEO魏哲家在大会上说道...
手机互联 2021-06-03 11:40:50 -
台积电举办2021年度在线技术研讨会，介绍3nm和2nm工艺技术及分享制造计划
在今天台积电（TSMC）举办的2021年度在线技术研讨会上，分享了其芯片制造能力和极紫外（EUV）光刻技术进展等细节。目前台积电拥有全球一半的EUV光刻机，并负责全球一半以上采用先进工艺制造的芯片制造...
智能设备 2021-06-03 06:54:29 -
AMDZen5架构猛料！3nm工艺、大小核
AMD官方公开的Zen家族架构路线图，最远知道5nm Zen4，有望在2022年诞生，那么再往后呢？继续升级Zen？还是另起炉灶？ 早些年，AMD工程师确实提起过Zen5的说法，但之后就没了下文，知道现在，猛料来了！ 来自Moepc的曝料称，传说中的6nm Zen3+升级版架构没了，取而代之的是Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh，也就是继续深挖现有工艺架构的潜力，类似锐龙3000XT系列，序列上属于锐龙6000系列，但发布时间会比预计的晚一些。 Zen4架构将搭配台积电5nm工艺，IPC性能提升超过20％，支持DDR5内存、PCIe 5.0总线，而各个平台的核心数量、APU集显性能都已经差不多定下来了，毕竟明年就要发布，隶属于锐龙7000系列，接口升级为AM5...
智能设备 2021-04-28 11:10:05 -
台媒：联发科5G芯片制程超越高通，成台积电4nm与3nm首家客户
IT之家 4 月 19 日消息 据中国台湾经济日报报道，联发科正冲刺高端技术，消息称其新一代 5G 旗舰芯片由外界原本预期的 5nm 制程生产，升级到 4nm，同时开出 3nm 产品，成为台积电 4nm 和 3nm 的第一家客户。 IT之家了解到，台媒指出，联发科量产进度有望与苹果相当，并已拿下 OPPO、vivo、小米等大厂订单...
电信通讯 2021-04-19 15:04:51 -
华为海思再放大招！麒麟芯片并没有绝版：3nm工艺芯片正在路上
【4月14日讯】相信大家都知道，随着高通骁龙888处理器正式发布，目前有关于骁龙888芯片的性能跑分、功耗、发热等评测数据也相继出炉，虽然高通骁龙888处理器采用了最新的ARM X1超大核心以及A78核心，但整体性能方面和华为麒麟9000芯片相持平，如此可见华为麒麟9000芯片也是一改往常，整体性能表现非常惊艳，而华为麒麟9000芯片也成为了国产手机芯片的巅峰之作，但就是这样一款性能出色且非常强大的手机芯片，却很有可能会成为华为最后一款手机旗舰处理器，为何这么说呢？ 根据华为消费者业务CEO余承东描述：“在2020年5月15日，美国再次对华为颁发了芯片禁令，进一步限制了华为海思芯片以及华为对外采购芯片的能力，限制全球芯片厂商为华为提供芯片代工服务或者是芯片产品；” 这也让仅仅只拥有芯片设计能力的华为海思，在缺少了台积电的助力后，无疑华为顶级的旗舰处理器没有办法继续生产，但就在近日，又有知名大V爆料，即便华为麒麟芯片已经没有办法再继续生产，但华为方面并没有就此放弃麒麟处理器的研发； 据爆料，华为下一代麒麟处理器，将会被命名为麒麟90...
智能设备 2021-04-14 09:56:46 -
传台积电3nm制程本月已试产，量产时程将提前
《科创板日报》30日讯，供应链消息传出，台积电3nm制程进展顺利，试产进度优于预期，已于3月开始风险性试产并小量交货。台积电董事长刘德音透露3nm按计划时程发展，进度甚至较原先预期超前...
业界动态 2021-03-30 14:32:32 -
三星全球首秀3nm：或从此告别“发热翻车”
这几年，台积电在半导体工艺上一路策马扬鞭，春风得意，能够追赶的也只有三星了，但是后者的工艺品质一直饱受质疑。IEEE ISSCC国际固态电路大会上，三星(确切地说是Samsung Foundry)又首次展示了采用3nm工艺制造的芯片，是一颗256Gb(32GB)容量的SRAM存储芯片，这也是新工艺落地传统的第一步...
手机互联 2021-03-15 09:30:25
