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iPhone 17 Air：苹果史上最薄手机，无接口设计未来可期
iPhone 17 Air：苹果史上最薄手机，无接口设计未来可期快科技3月20日消息，备受期待的iPhone 17 Air即将问世，据苹果记者Mark Gurman爆料，这款手机将成为苹果历史上最薄的手机，其纤薄程度令人瞩目。 这一消息引发了广泛关注，同时也让外界对苹果未来手机设计方向产生了更多猜测...
手机互联 2025-03-20 07:39:00 -
iPhone 16e：苹果自研C1调制解调器性能深度解析及与iPhone 16的对比
iPhone 16e：苹果自研C1调制解调器性能深度解析及与iPhone 16的对比苹果iPhone 16e的发布标志着苹果公司在移动芯片领域迈出了重要一步——首次采用了自主设计的C1调制解调器。这一举动引发了业界广泛关注，人们纷纷猜测C1与苹果长期依赖的高通调制解调器相比，究竟有何优势和劣势...
手机互联 2025-03-20 03:20:03 -
《欧盟数字市场法案重击苹果：iOS 19和iOS 20将强制实施互操作性变更》
《欧盟数字市场法案重击苹果：iOS 19和iOS 20将强制实施互操作性变更》欧盟委员会今日发布公告，列出苹果公司需在未来iOS 19和iOS 20更新中强制实施的一系列重大变更，这些变更源于2024年3月全面生效的《数字市场法案》（DMA）。该法案旨在增强市场竞争，迫使大型科技公司提升其服务的互操作性，而苹果公司对此表示强烈不满...
手机互联 2025-03-20 03:19:14 -
苹果iPhone 17 Air放弃无端口设计：欧盟法规并非阻碍
苹果iPhone 17 Air放弃无端口设计：欧盟法规并非阻碍彭博社记者Mark Gurman的报道曾指出，苹果公司最初考虑将iPhone 17 Air 打造成其首款无端口设备，这一消息引发了广泛关注。事实上，关于苹果研发纯无线iPhone的传闻早已有之，至少从2019年就开始流传...
手机互联 2025-03-20 00:51:52 -
小米15S Pro和Redmi Turbo 4 Pro外观图曝光：全新自研芯片或将登场
小米15S Pro和Redmi Turbo 4 Pro外观图曝光：全新自研芯片或将登场快科技3月19日消息，知名数码博主“数码闲聊站”近日曝光了两款小米新机的外观草图，分别是Redmi Turbo 4 Pro和小米15S Pro。这两款手机的设计和配置都引发了广泛关注，其中小米15S Pro更是备受期待，因为它代表着小米时隔近三年再次更新S系列旗舰，上一款S系列旗舰还是2022年发布的小米12S系列...
手机互联 2025-03-19 23:37:12 -
iPhone 17 Air：纤薄之美与接口之争，苹果的权衡与欧盟法规的解读
iPhone 17 Air：纤薄之美与接口之争，苹果的权衡与欧盟法规的解读苹果即将推出的iPhone 17 Air，有望成为史上最纤薄的iPhone机型。然而，围绕这款手机的研发过程，却充满了关于接口设计的权衡与博弈，最终苹果放弃了打造首款无接口iPhone的计划...
手机互联 2025-03-19 22:57:11 -
iPhone 18 Pro系列：屏下Face ID、可变光圈相机及A20芯片等重大升级预测
iPhone 18 Pro系列：屏下Face ID、可变光圈相机及A20芯片等重大升级预测随着iPhone 18系列发布日期的临近，关于其配置和功能的爆料层出不穷。尽管距离正式发布还有一年半左右的时间，但一些早期传闻已开始浮出水面，为我们勾勒出这款备受期待的苹果旗舰手机的轮廓...
手机互联 2025-03-19 22:15:27 -
小米：AI+OS+芯片，硬核创新开启智能生态主导权争夺战
小米：AI+OS+芯片，硬核创新开启智能生态主导权争夺战当ChatGPT引爆全球AI军备竞赛，华为麒麟芯片突破封锁重返市场，中国科技企业正以前所未有的决心，以硬核创新重塑产业格局。在这场关乎未来科技霸权的激烈角逐中，小米公司以“超级小爱同学”的重大更新和自研SoC的曝光，强势展现其构建“AI+OS+芯片”完整生态的雄心壮志...
手机互联 2025-03-19 20:48:16 -
2026年第四季度，苹果折叠屏iPhone即将登场：价格、配置及市场竞争分析
2026年第四季度，苹果折叠屏iPhone即将登场：价格、配置及市场竞争分析3月19日，快科技报道称苹果折叠屏iPhone正在推进中。早在2月，数码闲聊站便在微博爆料了关键信息：“外屏像FindN，更矮胖；内屏展开像iPad”...
手机互联 2025-03-19 20:07:24 -
Pixel 10系列将搭载全新Google Tensor G5芯片：台积电3nm制程，Imagination GPU加持
Pixel 10系列将搭载全新Google Tensor G5芯片：台积电3nm制程，Imagination GPU加持来自AndroidAuthority的一份最新报道揭开了Google即将推出的Pixel 10系列手机的神秘面纱，其核心在于一颗全新定制的Tensor G5芯片组。这份报道证实了之前的传言，Google Tensor G5将由Google自主设计，并由全球领先的半导体制造商台积电（TSMC）采用其先进的3nm制程工艺进行生产，而非此前合作的三星...
手机互联 2025-03-19 11:27:18 -
谷歌Pixel 9a跑分低于预期：Tensor G4芯片性能受限引关注
谷歌Pixel 9a跑分低于预期：Tensor G4芯片性能受限引关注科技媒体AndroidHeadline于3月18日发布文章，披露了谷歌Pixel 9a手机的跑分成绩。令人意外的是，尽管Pixel 9a搭载与Pixel 9相同的Tensor G4芯片，但在Geekbench和安兔兔两大主流跑分平台上的表现却显著低于预期，甚至与Pixel 9相比存在较大差距...
手机互联 2025-03-19 10:13:03 -
苹果自研基带C1与C2：从iPhone 16e到iPhone 18 Pro的基带进化之路
苹果自研基带C1与C2：从iPhone 16e到iPhone 18 Pro的基带进化之路苹果在iPhone 16e上首次采用了自研5G基带芯片C1，这标志着苹果在摆脱高通基带依赖的道路上迈出了关键一步。C1基带虽然并非一款性能卓越的基带芯片，但其稳定可靠的网络连接和优异的功耗控制能力，使其在入门级iPhone机型上表现出色，达到了苹果的预期目标...
手机互联 2025-03-19 10:06:23
