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  • 苹果折叠屏iPhone独家供应商曝光:宜安科技的液态金属铰链技术引领行业新篇章

    苹果折叠屏iPhone独家供应商曝光:宜安科技的液态金属铰链技术引领行业新篇章

    苹果折叠屏iPhone独家供应商曝光:宜安科技的液态金属铰链技术引领行业新篇章快科技3月22日消息,知名分析师郭明錤最新报告指出,苹果公司为了在即将推出的折叠屏iPhone中实现更高的耐用性和无折痕屏幕效果,其铰链结构将大规模采用液态金属材料,并通过精密压铸工艺进行加工。更令人瞩目的是,广东东莞的宜安科技将成为苹果液态金属材料的独家供应商,这无疑为这家中国企业带来了巨大的发展机遇...

    手机互联 2025-03-22 22:09:48
  • 苹果折叠屏iPhone采用液态金属铰链:宜安科技独家供应,或引领行业新趋势

    苹果折叠屏iPhone采用液态金属铰链:宜安科技独家供应,或引领行业新趋势

    苹果折叠屏iPhone采用液态金属铰链:宜安科技独家供应,或引领行业新趋势3月21日,科技圈爆出一则重磅消息:苹果公司即将推出的折叠iPhone将首次大规模采用液态金属材料制造铰链(轴承)。这一举动不仅预示着折叠屏手机技术的一次重大革新,更将深刻影响整个智能手机行业的材料选择和发展方向...

    手机互联 2025-03-21 20:26:26
  • AI芯片巨头垄断:英伟达及其合作伙伴能否持续称霸?

    AI芯片巨头垄断:英伟达及其合作伙伴能否持续称霸?

    AI芯片巨头垄断:英伟达及其合作伙伴能否持续称霸?自ChatGPT问世以来,英伟达及其关键制造合作伙伴——SK海力士、台积电和ASML——便牢牢掌控着人工智能供应链,总市值超过4万亿美元。这四家公司在各自领域占据80%-100%的市场份额,这种近乎垄断的局面引发了广泛关注:它能够持续多久?这种前所未有的市场支配地位是如何形成的?又有哪些潜在的挑战和威胁?本文将深入探讨新一代科技垄断企业——英伟达及其合作伙伴的崛起之路、面临的挑战以及未来走向...

    业界动态 2025-03-21 10:58:58
  • 摩托罗拉Razr 60高清渲染图及配置细节曝光:IP48防水、联发科天玑7400X芯片加持

    摩托罗拉Razr 60高清渲染图及配置细节曝光:IP48防水、联发科天玑7400X芯片加持

    摩托罗拉Razr 60高清渲染图及配置细节曝光:IP48防水、联发科天玑7400X芯片加持科技媒体xpertpick近日发布了摩托罗拉Razr 60折叠手机的高清渲染图,并披露了这款备受期待的手机的诸多配置细节。从渲染图和已知信息来看,Razr 60在延续前代经典设计的同时,进行了多项重要升级,力求为用户带来更出色、更全面的使用体验...

    手机互联 2025-03-21 08:27:56
  • 苹果A20芯片工艺:N2还是N3P?广发证券分析师Jeff Pu澄清传闻

    苹果A20芯片工艺:N2还是N3P?广发证券分析师Jeff Pu澄清传闻

    苹果A20芯片工艺:N2还是N3P?广发证券分析师Jeff Pu澄清传闻本周早些时候,投资公司广发证券发布了多份关于苹果下一代芯片A20的预测报告,引发了业界广泛关注。这些报告中,一部分指出iPhone 18系列将搭载采用台积电3nm工艺N3P制造的A20芯片,而另一部分报告则预测A20芯片将采用台积电更先进的2nm工艺N2制造...

    手机互联 2025-03-21 00:29:07
  • 苹果A20芯片工艺之谜:2纳米还是3纳米?广发证券报告引发的争议与澄清

    苹果A20芯片工艺之谜:2纳米还是3纳米?广发证券报告引发的争议与澄清

    苹果A20芯片工艺之谜:2纳米还是3纳米?广发证券报告引发的争议与澄清本周早些时候,备受关注的苹果A20芯片制造工艺问题,因投资机构广发证券发布的多份研究报告而再次成为焦点。这些报告中,关于A20芯片的制造工艺出现了互相矛盾的信息:一份报告声称苹果下一代iPhone(通常推测为iPhone 18系列)的A20芯片将采用台积电的第三代3纳米工艺(N3P),而另一份报告则预测该芯片将采用台积电更先进的2纳米工艺(N2)...

    手机互联 2025-03-20 23:42:24
  • 传音Infinix Note 50 Pro+现身Google Play Console数据库:搭载天玑8350芯片,预装Android 15系统

    传音Infinix Note 50 Pro+现身Google Play Console数据库:搭载天玑8350芯片,预装Android 15系统

    传音Infinix Note 50 Pro+现身Google Play Console数据库:搭载天玑8350芯片,预装Android 15系统科技媒体TheTechOutlook于3月20日报道称,传音旗下Infinix Note 50 Pro+手机已现身Google Play Console数据库。该数据库信息显示,这款手机型号为X6856,将搭载联发科天玑8350芯片,拥有12GB内存,并预装最新的Android 15操作系统...

    手机互联 2025-03-20 14:07:39
  • 小米15S Pro和Redmi Turbo 4 Pro外观图曝光:全新自研芯片或将登场

    小米15S Pro和Redmi Turbo 4 Pro外观图曝光:全新自研芯片或将登场

    小米15S Pro和Redmi Turbo 4 Pro外观图曝光:全新自研芯片或将登场快科技3月19日消息,知名数码博主“数码闲聊站”近日曝光了两款小米新机的外观草图,分别是Redmi Turbo 4 Pro和小米15S Pro。这两款手机的设计和配置都引发了广泛关注,其中小米15S Pro更是备受期待,因为它代表着小米时隔近三年再次更新S系列旗舰,上一款S系列旗舰还是2022年发布的小米12S系列...

    手机互联 2025-03-19 23:37:12
  • iPhone 18 Pro系列:屏下Face ID、可变光圈相机及A20芯片等重大升级预测

    iPhone 18 Pro系列:屏下Face ID、可变光圈相机及A20芯片等重大升级预测

    iPhone 18 Pro系列:屏下Face ID、可变光圈相机及A20芯片等重大升级预测随着iPhone 18系列发布日期的临近,关于其配置和功能的爆料层出不穷。尽管距离正式发布还有一年半左右的时间,但一些早期传闻已开始浮出水面,为我们勾勒出这款备受期待的苹果旗舰手机的轮廓...

    手机互联 2025-03-19 22:15:27
  • 小米:AI+OS+芯片,硬核创新开启智能生态主导权争夺战

    小米:AI+OS+芯片,硬核创新开启智能生态主导权争夺战

    小米:AI+OS+芯片,硬核创新开启智能生态主导权争夺战当ChatGPT引爆全球AI军备竞赛,华为麒麟芯片突破封锁重返市场,中国科技企业正以前所未有的决心,以硬核创新重塑产业格局。在这场关乎未来科技霸权的激烈角逐中,小米公司以“超级小爱同学”的重大更新和自研SoC的曝光,强势展现其构建“AI+OS+芯片”完整生态的雄心壮志...

    手机互联 2025-03-19 20:48:16
  • Pixel 10系列将搭载全新Google Tensor G5芯片:台积电3nm制程,Imagination GPU加持

    Pixel 10系列将搭载全新Google Tensor G5芯片:台积电3nm制程,Imagination GPU加持

    Pixel 10系列将搭载全新Google Tensor G5芯片:台积电3nm制程,Imagination GPU加持来自AndroidAuthority的一份最新报道揭开了Google即将推出的Pixel 10系列手机的神秘面纱,其核心在于一颗全新定制的Tensor G5芯片组。这份报道证实了之前的传言,Google Tensor G5将由Google自主设计,并由全球领先的半导体制造商台积电(TSMC)采用其先进的3nm制程工艺进行生产,而非此前合作的三星...

    手机互联 2025-03-19 11:27:18
  • 谷歌Pixel 9a跑分低于预期:Tensor G4芯片性能受限引关注

    谷歌Pixel 9a跑分低于预期:Tensor G4芯片性能受限引关注

    谷歌Pixel 9a跑分低于预期:Tensor G4芯片性能受限引关注科技媒体AndroidHeadline于3月18日发布文章,披露了谷歌Pixel 9a手机的跑分成绩。令人意外的是,尽管Pixel 9a搭载与Pixel 9相同的Tensor G4芯片,但在Geekbench和安兔兔两大主流跑分平台上的表现却显著低于预期,甚至与Pixel 9相比存在较大差距...

    手机互联 2025-03-19 10:13:03

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