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realme C75震撼发布：全球首款搭载联发科Helio G92 Max芯片的手机，强悍性能与超长续航兼备
realme C75震撼发布：全球首款搭载联发科Helio G92 Max芯片的手机，强悍性能与超长续航兼备realme C75，realme C系列的最新力作，于今日在越南正式发布，为全球消费者带来了一款兼具强悍性能和超长续航的全新智能手机。作为全球首款搭载联发科Helio G92 Max芯片的手机，realme C75在各个方面都展现了其卓越的品质和创新精神...
手机互联 2024-11-26 22:44:53 -
三星Galaxy A56渲染图及视频曝光：45W快充+Exynos 1580芯片，按键岛设计成亮点
三星Galaxy A56渲染图及视频曝光：45W快充+Exynos 1580芯片，按键岛设计成亮点科技媒体AndroidHeadline于11月25日发布了关于三星Galaxy A56手机的最新渲染图和渲染视频，为这款备受期待的中端机型揭开了更多神秘面纱。渲染图清晰地展现了Galaxy A56的全新设计语言和关键配置，让我们得以一窥其魅力所在...
手机互联 2024-11-26 09:05:42 -
OPPO Reno13系列震撼发布：自研芯片X1赋能，信号与续航双重升级
OPPO Reno13系列震撼发布：自研芯片X1赋能，信号与续航双重升级今晚，OPPO正式发布了备受期待的Reno13系列手机，其在信号连接和电池续航方面实现了令人瞩目的突破。此次发布的重头戏无疑是OPPO自研的抢网芯片X1，该芯片赋予Reno13系列“不怕挤、不怕远、不怕墙”的强大Wi-Fi连接能力，并荣获双重抢网认证...
手机互联 2024-11-25 20:47:15 -
华硕ROG游戏手机9FE曝光：Wi-Fi联盟认证信息泄露，或将采用骁龙8Gen1芯片，价格更亲民
华硕ROG游戏手机9FE曝光：Wi-Fi联盟认证信息泄露，或将采用骁龙8Gen1芯片，价格更亲民近日，一款型号为ASUS_AI2401_N的设备出现在Wi-Fi联盟认证网站上，引发了广泛关注。据知情人士爆料，该设备极有可能就是华硕即将发布的ROG游戏手机9FE，一款定位更加亲民的ROG游戏手机产品线新成员...
手机互联 2024-11-25 19:56:24 -
三星Exynos 2500芯片：历经波折，或将首发于Galaxy Z Flip7
三星Exynos 2500芯片：历经波折，或将首发于Galaxy Z Flip7近日，关于三星Exynos 2500芯片的消息持续引发关注。这款采用3nm工艺制程的旗舰芯片，原计划搭载于Galaxy S25系列，但由于良率问题最终未能如愿...
手机互联 2024-11-25 19:37:58 -
AMD进军手机芯片市场：3纳米制程，挑战高通和联发科霸权
AMD进军手机芯片市场：3纳米制程，挑战高通和联发科霸权近日，业内爆料称AMD有意进军手机芯片领域，计划推出采用台积电3纳米制程技术的全新手机芯片。此举不仅标志着AMD业务范围的重大扩张，也可能对现有的手机芯片市场格局造成显著冲击，引发业界广泛关注...
手机互联 2024-11-25 19:36:21 -
三星Galaxy A56高清渲染图曝光：45W快充、Exynos 1580芯片加持，凸起三摄回归
三星Galaxy A56高清渲染图曝光：45W快充、Exynos 1580芯片加持，凸起三摄回归三星Galaxy A56即将到来，其高清渲染图已由科技媒体AndroidHeadline与消息源@Onleaks联袂曝光。图片清晰地展现了这款手机的设计细节，标志着三星Galaxy A系列在相机设计方面的一次转变...
手机互联 2024-11-25 15:51:46 -
AMD进军手机芯片市场：3纳米制程APU挑战高通与联发科霸权
AMD进军手机芯片市场：3纳米制程APU挑战高通与联发科霸权近日，台媒《经济日报》援引业界消息报道称，AMD有意进军手机芯片领域，计划推出针对移动设备的APU加速处理器芯片，进一步扩大其在移动设备市场的布局。消息指出，这款新品将采用台积电3纳米制程生产，这不仅有助于AMD提升其在移动领域的竞争力，更将助力台积电3纳米产能维持“超满载”状态，订单能见度甚至直达2026年下半年...
手机互联 2024-11-25 15:49:40 -
新开普回应投资者关于比特币投资的提问：公司未涉足相关业务
新开普回应投资者关于比特币投资的提问：公司未涉足相关业务近日，有投资者通过投资者互动平台向新开普（300248.SZ）询问公司是否参股比特币投资。对此，新开普在11月25日作出回应，明确表示公司目前没有涉足任何与比特币相关的业务...
区块链 2024-11-25 15:40:02 -
三星Galaxy Z Flip7或将首发Exynos 2500芯片：3nm工艺，明年7-8月登场
三星Galaxy Z Flip7或将首发Exynos 2500芯片：3nm工艺，明年7-8月登场三星Exynos 2500芯片的命运经历了戏剧性的转折。最初计划搭载于Galaxy S25系列，以期在高端市场与高通骁龙处理器竞争...
手机互联 2024-11-25 14:57:08 -
天玑9400：2024年旗舰手机芯片的巅峰之作
天玑9400：2024年旗舰手机芯片的巅峰之作在天玑系列闪耀五周年之际，联发科隆重推出全新旗舰芯片——天玑9400。这款芯片不仅继承了天玑9300的优良基因，更在其基础上实现了全方位的突破，成为2024年旗舰智能手机领域当之无愧的王者，也为移动终端向AI智能体化迈进奠定了坚实的基础...
手机互联 2024-11-25 13:50:58 -
iQOO Neo10系列强势来袭：骁龙8 Gen3、自研芯片Q2，电竞级性能体验全面升级
iQOO Neo10系列强势来袭：骁龙8 Gen3、自研芯片Q2，电竞级性能体验全面升级iQOO手机今日正式预热Neo10系列新品，官方确认全系标配自研电竞芯片Q2，并支持PC级1.5K纹理超分、原生级144FPS超帧技术，为用户带来前所未有的电竞级游戏体验。此次Neo10系列将推出标准版和Pro版两款机型，分别针对不同用户需求提供极致性能和卓越体验...
手机互联 2024-11-21 00:08:10
