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  • 一加Ace5系列即将发布:电竞级Wi-Fi芯片G1领衔,12月26日14:30见证速度与激情

    一加Ace5系列即将发布:电竞级Wi-Fi芯片G1领衔,12月26日14:30见证速度与激情

    一加Ace5系列即将发布:电竞级Wi-Fi芯片G1领衔,12月26日14:30见证速度与激情一加手机官方于12月23日再次预热即将发布的一加Ace5系列新机,重磅宣布一加Ace5 Pro将全球首发“电竞级Wi-Fi芯片G1”。这款芯片是业界首款专为手机网络定制的芯片,官方宣称其具有“穿墙”般的强大网络性能,将彻底改变手机游戏网络体验...

    手机互联 2024-12-23 20:32:34
  • 一加Ace5系列将于12月26日发布:电竞Wi-Fi芯片G1行业首发,搭载骁龙8至尊版及6400mAh大电池

    一加Ace5系列将于12月26日发布:电竞Wi-Fi芯片G1行业首发,搭载骁龙8至尊版及6400mAh大电池

    一加Ace5系列将于12月26日发布:电竞Wi-Fi芯片G1行业首发,搭载骁龙8至尊版及6400mAh大电池备受期待的一加Ace5系列手机将于本周,也就是12月26日正式发布。一加官方在近日的预热中,陆续公布了该系列的诸多亮点配置,引发了广泛关注...

    手机互联 2024-12-23 15:35:04
  • 一加Ace5 Pro:电竞Wi-Fi芯片G1加持,宿舍也能体验电竞赛场级网络

    一加Ace5 Pro:电竞Wi-Fi芯片G1加持,宿舍也能体验电竞赛场级网络

    一加Ace5 Pro:电竞Wi-Fi芯片G1加持,宿舍也能体验电竞赛场级网络一加Ace5系列手机即将于本周(12月26日)正式发布,而备受关注的一加Ace5 Pro更是提前公布了多项令人瞩目的核心配置,为广大游戏玩家带来前所未有的游戏体验。今日,一加官方正式宣布,一加Ace5 Pro将行业首发“电竞Wi-Fi芯片G1”,并结合“电竞天线系统”和“游戏云计算专网”,全方位提升游戏网络环境,彻底告别网络卡顿,将电竞赛场级的网络体验带到玩家的宿舍甚至任何场所...

    手机互联 2024-12-23 09:42:42
  • 华为折叠屏手机领跑全球,千元机或将迎来麒麟芯片与北斗卫星通信加持

    华为折叠屏手机领跑全球,千元机或将迎来麒麟芯片与北斗卫星通信加持

    华为折叠屏手机领跑全球,千元机或将迎来麒麟芯片与北斗卫星通信加持近年来,折叠屏手机市场持续增长,并成为智能手机行业的一大亮点。Counterpoint Research的报告指出,中国市场是全球最大的可折叠智能手机市场,预计到2024年将占据全球出货量50%以上,2024年国内出货量预计达到910万台,同比增长2%...

    手机互联 2024-12-22 21:48:33
  • 腾讯申请区块链数据处理专利:降低业务客户端维护成本

    腾讯申请区块链数据处理专利:降低业务客户端维护成本

    腾讯申请区块链数据处理专利:降低业务客户端维护成本2024年12月21日,国家知识产权局信息显示,腾讯科技(深圳)有限公司申请了一项名为“基于区块链的数据处理方法、装置、设备以及介质”的专利,公开号为CN119151535A,申请日期为2023年6月。这项专利旨在解决业务客户端高昂的维护成本问题,通过引入区块链技术,提供了一种更高效、更安全的解决方案...

    区块链 2024-12-21 17:46:00
  • 三星Galaxy F16渲染图曝光:2025年3月发布,或配备天玑6300芯片和5000mAh电池

    三星Galaxy F16渲染图曝光:2025年3月发布,或配备天玑6300芯片和5000mAh电池

    三星Galaxy F16渲染图曝光:2025年3月发布,或配备天玑6300芯片和5000mAh电池科技媒体smartprix今日发布博文,曝光了三星Galaxy F16手机的渲染图,为这款预计将于2025年3月发布的新品揭开了神秘面纱。据报道,Galaxy F16的售价预计与前代产品Galaxy F15相近,将主打性价比市场...

    手机互联 2024-12-21 15:18:21
  • 小米天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部,Redmi Turbo 4即将搭载天玑8400处理器问世

    小米天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部,Redmi Turbo 4即将搭载天玑8400处理器问世

    小米天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部,Redmi Turbo 4即将搭载天玑8400处理器问世12月20日,小米中国区市场部副总经理兼Redmi品牌总经理王腾在社交媒体上分享喜讯,庆祝小米集团天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部。这一里程碑式的成就,标志着小米与联发科(MTK)的合作取得了显著成功,也充分展现了天玑8000系列芯片在市场上的强劲竞争力...

    手机互联 2024-12-20 19:39:56
  • 小米Redmi携手联发科,天玑8000系芯片出货量突破3000万,新一代天玑8系芯片即将发布

    小米Redmi携手联发科,天玑8000系芯片出货量突破3000万,新一代天玑8系芯片即将发布

    小米Redmi携手联发科,天玑8000系芯片出货量突破3000万,新一代天玑8系芯片即将发布小米集团在移动芯片领域取得了显著成就。今日,小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾在其个人社交媒体上公布了喜讯:小米集团搭载联发科天玑8000系芯片的手机累计出货量已突破3000万部...

    手机互联 2024-12-20 11:24:25
  • 天玑8400:联发科能否凭借这款中端芯片重塑市场格局?

    天玑8400:联发科能否凭借这款中端芯片重塑市场格局?

    天玑8400:联发科能否凭借这款中端芯片重塑市场格局?12月18日,联发科正式宣布天玑8400芯片的发布日期,这预示着中端手机市场将迎来新一轮的激烈竞争。然而,天玑8400的实际性能究竟如何?它能否在竞争激烈的市场中脱颖而出,甚至超越历代旗舰处理器?本文将深入剖析天玑8400的各项性能指标,并探讨其市场前景和联发科的未来战略...

    手机互联 2024-12-19 16:46:18
  • 天玑8400:联发科能否凭借这款中端芯片重塑市场格局?

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    手机互联 2024-12-19 16:46:01
  • iPhone 17系列:传闻中的“跑道”镜头与A19芯片的真实性

    iPhone 17系列:传闻中的“跑道”镜头与A19芯片的真实性

    iPhone 17系列:传闻中的“跑道”镜头与A19芯片的真实性近日,关于iPhone 17系列手机外观和配置的传闻甚嚣尘上。其中最引人注目的莫过于外媒爆料的“条形跑道”镜头设计,该设计将三颗摄像头横向排布,与魅族17系列手机的设计颇为相似...

    手机互联 2024-12-19 15:22:34
  • HMD Global ORKA渲染图及规格曝光:1.08亿像素主摄,骁龙5G芯片加持

    HMD Global ORKA渲染图及规格曝光:1.08亿像素主摄,骁龙5G芯片加持

    HMD Global ORKA渲染图及规格曝光:1.08亿像素主摄,骁龙5G芯片加持今天,数码博主@smashx_60在X平台发布了关于HMD Global即将推出的ORKA智能手机的渲染图和主要规格参数。这款新机延续了HMD Global ARC系列的设计语言,并在多个方面展现了其在性能和外观上的亮点...

    手机互联 2024-12-19 14:07:31

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