首页 > 资讯列表 >  本页面生成工艺美术专题报道,工艺美术滚动新闻,工艺美术业界评论等相关报道!
  • 三星推出8nm射频工艺技术,强化5G通信芯片解决方案

    三星推出8nm射频工艺技术,强化5G通信芯片解决方案

      (全球TMT2021年6月9日讯)三星宣布开发新一代“8纳米射频(RF)工艺技术”,强化5G通信芯片的解决方案。   三星半导体韩国H3晶圆代工厂全景   这种先进的制造技术支持5G通信的多通道和多天线芯片设计,有望为5G通信提供“单芯片的解决方案(One Chip Solution)”...

    电信通讯 2021-06-09 10:37:09
  • 台积电举办2021年度在线技术研讨会,介绍3nm和2nm工艺技术及分享制造计划

    台积电举办2021年度在线技术研讨会,介绍3nm和2nm工艺技术及分享制造计划

      在今天台积电(TSMC)举办的2021年度在线技术研讨会上,分享了其芯片制造能力和极紫外(EUV)光刻技术进展等细节。目前台积电拥有全球一半的EUV光刻机,并负责全球一半以上采用先进工艺制造的芯片制造...

    智能设备 2021-06-03 06:54:29
  • 爆料称荣耀50系列首发骁龙778G:采用6nm工艺

    爆料称荣耀50系列首发骁龙778G:采用6nm工艺

    继昨天爆料荣耀50系列新手机将会首发骁龙7系新平台 SM7325后,今天数码博主 @数码闲聊站 又给出了该处理器更详细的信息。@数码闲聊站 sm7325平台将命名为骁龙778G,该处理器采用6nm 工艺打造,基于 A78半定制的 Kryo670 CPU,最高主频2.4GHz...

    手机互联 2021-05-18 10:46:00
  • vivo新机亮相搭载全新6nm工艺天玑900芯片

    vivo新机亮相搭载全新6nm工艺天玑900芯片

    近期联发科推出全新5G芯片——天玑900。这款芯片采用6nm工艺打造,支持5G和Wi-Fi 6,并且拥有高能效低功耗的特性...

    手机互联 2021-05-15 09:31:24
  • 联发科天玑900处理器发布:6nm制程工艺

    联发科天玑900处理器发布:6nm制程工艺

    5月13日下午,联发科发布全新一代5GSoC—天玑900,基于台积电6nm工艺制程,是继天玑1200和天玑1100后,联发科旗下第三款台积电6nm5GSoC。这款被称为“5G战车”的SoC,究竟有着怎样的性能表现呢?天玑900采用八核CPU架构设计,包括2个2.4GHzA78大核和6个2.0GHzA55小核,得益于制程工艺和架构的提升,天玑900对比前代,单核性能提升最多18%...

    手机互联 2021-05-14 08:26:46
  • 联发科技发布最新5G芯片天玑9006nm制程工艺

    联发科技发布最新5G芯片天玑9006nm制程工艺

    5月13日消息,今天联发科技在线上发布了最新的5G芯片,天玑900。采用了6nm制程工艺,在影像技术和规格配置上有了明显升级...

    电信通讯 2021-05-13 15:07:54
  • IBM首发2nm工艺专家:动摇不了台积电

    IBM首发2nm工艺专家:动摇不了台积电

    上周IBM宣布全球首发2nm工艺,指甲盖大小的芯片就集成了500亿晶体管,相比7nm工艺提升了45%的性能或者减少75%的功耗,预计2024年量产。在全球半导体制造市场上,近年来台积电一直领跑先进工艺,IBM联合三星、Intel等公司宣布首发2nm工艺,颇有证明美国在先进工艺上的领先地位的意味,意义重大...

    手机互联 2021-05-10 10:53:29
  • DigiTimes:索尼将使用台积电6nm工艺重制PS5芯片

    DigiTimes:索尼将使用台积电6nm工艺重制PS5芯片

      IT之家 5 月 7 日消息DigiTimes 从产业链了解到,台积电将使用 6nm 制程工艺重新设计制造新款 PS5 游戏机使用的芯片,新工艺预计会使得晶体管密度提升约 18%,同时能够减少芯片制造成本,从而提高 PS5 的利润率。爆料者表示,代工厂预计将于 2022 年第二至第三季度之间开始生产新款 PS5,得益于芯片效率的提升,新产品的功耗和体积将会更小...

    电信通讯 2021-05-07 11:39:00
  • 欧盟“不再幼稚”10年内要搞定2nm芯片工艺

    欧盟“不再幼稚”10年内要搞定2nm芯片工艺

    半导体技术的重要性已经无需多提,现在美国、中国、日本、韩国等国家和地区都在大力投资先进半导体工艺,不希望自己被卡脖子,欧盟现在也清醒了,希望搞定2nm工艺。据报道,欧盟市场专员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)日前在采访中表示,欧盟需要恢复以前的市场份额,以满足行业的需求...

    手机互联 2021-05-07 03:06:55
  • AMDZen5架构猛料!3nm工艺、大小核

    AMDZen5架构猛料!3nm工艺、大小核

      AMD官方公开的Zen家族架构路线图,最远知道5nm Zen4,有望在2022年诞生,那么再往后呢?继续升级Zen?还是另起炉灶?  早些年,AMD工程师确实提起过Zen5的说法,但之后就没了下文,知道现在,猛料来了!    来自Moepc的曝料称,传说中的6nm Zen3+升级版架构没了,取而代之的是Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh,也就是继续深挖现有工艺架构的潜力,类似锐龙3000XT系列,序列上属于锐龙6000系列,但发布时间会比预计的晚一些。  Zen4架构将搭配台积电5nm工艺,IPC性能提升超过20%,支持DDR5内存、PCIe 5.0总线,而各个平台的核心数量、APU集显性能都已经差不多定下来了,毕竟明年就要发布,隶属于锐龙7000系列,接口升级为AM5...

    智能设备 2021-04-28 11:10:05
  • 台积电更新技术路线图:2纳米3纳米工艺将按时推出

    台积电更新技术路线图:2纳米3纳米工艺将按时推出

    4月27日消息,台积电周二更新了其制程工艺路线图,称其4纳米工艺芯片将在2021年底进入“风险生产”阶段,并于2022年实现量产;3纳米产品预计在2022年下半年投产, 2纳米工艺正在开发中。在产能方面,没有任何竞争对手能威胁到台积电的主导地位,而且未来几年内也不会...

    业界动态 2021-04-27 15:35:55
  • 华为海思再放大招!麒麟芯片并没有绝版:3nm工艺芯片正在路上

    华为海思再放大招!麒麟芯片并没有绝版:3nm工艺芯片正在路上

      【4月14日讯】相信大家都知道,随着高通骁龙888处理器正式发布,目前有关于骁龙888芯片的性能跑分、功耗、发热等评测数据也相继出炉,虽然高通骁龙888处理器采用了最新的ARM X1超大核心以及A78核心,但整体性能方面和华为麒麟9000芯片相持平,如此可见华为麒麟9000芯片也是一改往常,整体性能表现非常惊艳,而华为麒麟9000芯片也成为了国产手机芯片的巅峰之作,但就是这样一款性能出色且非常强大的手机芯片,却很有可能会成为华为最后一款手机旗舰处理器,为何这么说呢?    根据华为消费者业务CEO余承东描述:“在2020年5月15日,美国再次对华为颁发了芯片禁令,进一步限制了华为海思芯片以及华为对外采购芯片的能力,限制全球芯片厂商为华为提供芯片代工服务或者是芯片产品;” 这也让仅仅只拥有芯片设计能力的华为海思,在缺少了台积电的助力后,无疑华为顶级的旗舰处理器没有办法继续生产,但就在近日,又有知名大V爆料,即便华为麒麟芯片已经没有办法再继续生产,但华为方面并没有就此放弃麒麟处理器的研发;    据爆料,华为下一代麒麟处理器,将会被命名为麒麟90...

    智能设备 2021-04-14 09:56:46

站长搜索

http://www.adminso.com

Copyright @ 2007~2024 All Rights Reserved.

Powered By 站长搜索

打开手机扫描上面的二维码打开手机版


使用手机软件扫描微信二维码

关注我们可获取更多热点资讯

站长搜索目录系统技术支持