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天玑9300是强，但联发科还需努力，品牌认可最重要
11月6日联发科天玑9300正式发布，这款处理器如此前行业传言的一样，无论是CPU还是GPU甚至是AI性能都比高通骁龙8Gen 3强，可以讲是目前安卓阵营能用到的最强处理器。但是联发科目前还有一尴尬之处...
手机互联 2023-11-07 10:36:48 -
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器：采用台积电CoWoS封装
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道，英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装...
智能设备 2023-10-29 23:46:12 -
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器：采用台积电CoWoS封装
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道，英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装...
智能设备 2023-10-29 23:46:12 -
Redmi12手机渲染图曝光：联发科HelioG88芯片、67W快充头
IT之家 6 月 2 日消息，小米预计将发布 Redmi 12 手机，此前已通过多项认证。现在微博博主 @数码闲聊站 曝光了 Redmi 12 手机的一些配置，设备代号 M19，工程机搭载联发科 Helio G88 芯片，采用 67W 快充头，搭载 90Hz 的 FUll HD + 分辨率 LCD 居中打孔屏幕，采用玻璃后盖，后置三摄像头...
手机互联 2023-06-02 15:56:51 -
联发科技宣布与英伟达合作为软件定义汽车提供AI智能座舱方案
5月29日消息，联发科技今天宣布与NVIDIA合作，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。通过此次合作，MediaTek将开发集成NVIDIA GPU 芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载NVIDIA AI和图形计算IP...
业界动态 2023-05-29 16:08:23 -
RedmiNote12TPro官宣：搭载联发科天玑8200-Ultra，LCD屏
IT之家 5 月 29 日消息，今日 Redmi 官方公布了 Redmi Note 12T Pro 手机，该机搭载联发科天玑 8200-Ultra 移动处理平台，上代同款旗舰 LCD 屏幕，将于明天 10 点预售。Redmi Note 12T Pro 此前已入网，入网信息显示，该机支持5G 异网漫游、67W 快充、12GB 内存，其他具体信息有待官方进一步揭晓...
手机互联 2023-05-29 11:08:14 -
联发科下代大改款旗舰芯片确定命名天玑9300！或将再创性能新巅峰
根据知名科技博主数码闲聊站爆料，此前网传代号DX3的芯片产品即为联发科的下一代旗舰芯片：天玑9300，预计新处理器将采用了全新的架构，在性能表现上将实现较大突破。随着联发科的旗舰生态布局越来越成熟，天玑9300旗舰体验十分值得期待。随着联发科天玑系列旗舰芯片接连出新，凭借其高性能、高能效、低功耗的优势，成为众多头部手机厂商旗舰产品的首选处理器。随着越来越多搭载天玑旗舰芯片的机型面世，联发科也在逐渐提升自己在全球智能手机SoC市场中的竞争力。接下来就让我们回顾一下，此前天玑9000系列出色的架构以及出众的性能体验吧！天玑9000凭借着“更聪明”的核心调度策略和更深厚的能效技术底蕴，在先进的Armv9架构和台积电4nm工艺的基础上，拥有1颗3.05GHzCortex-X2核心、3颗2...
手机互联 2023-05-16 07:10:15 -
联发科技发布天玑9200+移动平台iQOO首发搭载
5月10日消息，联发科技今天发布天玑了9200+芯片，iQOONeo8首发搭载。据联发科技介绍，天玑9200+的CPU和GPU性能较上一代得到显著提升，八核CPU包括1个主频高达3.35GHz的ArmCortex-X3超大核、3个主频高达3.0GHz的ArmCortex-A715大核和4个主频为2.0GHz的ArmCortex-A510能效核心...
电信通讯 2023-05-10 16:08:37 -
联发科天玑8050处理器发布，主频3.0GHz
5月9日消息，联发科官网更新了一款天玑8050处理器。天玑8050采用八核CPU架构，包括四颗ArmCortex-A78性能核心，主频最高达到3.0GHz，搭载ArmMali-G77九核GPU，支持四通道内存和双通道UFS3.1闪存...
手机互联 2023-05-10 09:43:59 -
联发科CEO：手机不会再打价格战
近日联发科CEO蔡力行否认了会有价格战的可能，蔡力行表示，联发科一贯的策略是在市场份额、营收及利润之间取得平衡，而非是专注于价格竞争。天玑9200+将于5月10日发布，近日非常火爆...
手机互联 2023-05-01 12:39:51 -
联发科CEO：手机不会再打价格战
近日联发科CEO蔡力行否认了会有价格战的可能，蔡力行表示，联发科一贯的策略是在市场份额、营收及利润之间取得平衡，而非是专注于价格竞争。天玑9200+将于5月10日发布，近日非常火爆...
手机互联 2023-05-01 12:39:50 -
小米RedmiA2/A2+手机发布；搭载联发科HelioG36芯片
IT之家3月25日消息，小米Redmi面向部分市场悄悄发布了RedmiA2和RedmiA2+低端手机。RedmiA2搭载6.52英寸的720x1600触摸屏，内置联发科HelioG36芯片，搭配2GB或3GB内存，32GB存储，支持可扩展存储，后置800万像素摄像头+辅助摄像头，前置500万像素的自拍相机，内置5000mAh电池，支持10W充电，采用microUSB端口...
手机互联 2023-03-25 10:51:21
