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联发科“僭越”高通：3nm 芯片之争，谁将主导未来？
联发科“僭越”高通：3nm 芯片之争，谁将主导未来？过去很长一段时间，在国内智能手机市场，高通和联发科都“泾渭分明”：前者把持着安卓高端手机市场，后者占据了最广大的中低端手机市场。但到了2024年，联发科开始全面“僭越”高通的固有领地...
手机互联 2024-10-22 16:16:54 -
大疆即将推出首款360度运动相机Osmo360，挑战Insta360和GoPro
大疆即将推出首款360度运动相机Osmo360，挑战Insta360和GoPro据消息源@JasperEllens在X平台发布的推文，大疆（DJI）正在准备推出其首款360度运动相机Osmo360，这一消息源自最新披露的FCC文件。这款相机可能会与Insta360X4和GoPro Max展开竞争，并预计将在市场上掀起一股新的浪潮...
手机互联 2024-10-19 15:58:34 -
超薄设计、3nm芯片加持：iPhone 17Air 或将惊艳登场
超薄设计、3nm芯片加持：iPhone 17Air 或将惊艳登场据可靠消息，苹果计划于明年推出外观经过重新设计、机身明显更薄的iPhone 17，暂且称为iPhone 17Air。这款新机将采用6.6英寸显示屏，并搭载先进的3nm工艺A19芯片，辅以8GB内存，为用户带来更强大的性能和更流畅的使用体验...
手机互联 2024-10-19 10:06:59 -
ColorOS 15 内测已启动：OPPO FindN3 等首批机型已获推送
ColorOS 15 内测已启动：OPPO FindN3 等首批机型已获推送OPPO于10月12日正式开放了ColorOS 15 内测报名，首批参与内测的机型包括OPPO FindN3、FindN3 Flip、FindX7Ultra、FindX7、一加12、一加Ace3Pro、一加Ace3、一加Ace3V。据用户反馈，OPPO FindN3 折叠屏手机已经成功获得了ColorOS 15 内测推送，版本号为PHN110_15.0.0.81(CN01)，安装包体积为3.79GB...
手机互联 2024-10-18 18:29:00 -
苹果在中国市场前景堪忧？TechInsights：华为崛起，智能手机市场分化加剧
苹果在中国市场前景堪忧？TechInsights：华为崛起，智能手机市场分化加剧报告中特别提到了华为的崛起。华为在中国市场推出了搭载自给自足5G芯片组的标志性产品Mate60 Pro，开启了华为的韧性之旅...
手机互联 2024-10-18 17:24:46 -
vivo X200 系列发布：首款搭载 3nm 天玑 9400 的安卓旗舰，Pro mini 版引领小直屏新风潮
vivo X200 系列发布：首款搭载 3nm 天玑 9400 的安卓旗舰，Pro mini 版引领小直屏新风潮10 月 14 日，vivo 正式发布了旗下全新旗舰手机——vivo X200 系列，包括 X200、X200 Pro 以及备受关注的 X200 Pro mini 三款产品。vivo X200 系列开创性地搭载了联发科天玑 9400 芯片，成为全球首款采用 3nm 工艺芯片的安卓旗舰手机...
手机互联 2024-10-16 22:23:36 -
影石Insta360 AcePro2发布会定档10月22日，真Pro、真的强！
影石Insta360 AcePro2发布会定档10月22日，真Pro、真的强！IT之家10月16日消息，影石insta360官方今晚宣布，将于10月22日21:00举行新品发布会，主题为“真Pro、真的强”。根据官方预热视频，新品预计为一款运动相机，并支持翻转屏，预计为AcePro2运动相机...
手机互联 2024-10-16 21:49:25 -
苹果iPhone 18 系列或将首发台积电2nm A20 芯片，性能功耗双提升
苹果iPhone 18 系列或将首发台积电2nm A20 芯片，性能功耗双提升近日，有消息透露，苹果计划在 2026 年推出的 iPhone 18 系列将搭载基于台积电 2nm 制程工艺的 A20 芯片。这一消息引发了广泛关注，因为 2nm 工艺将在性能和功耗方面带来显著提升，为用户带来更强大的手机体验...
手机互联 2024-10-16 20:35:35 -
iPhone 18 即将登场：12GB 内存与 2nm 芯片，AI 功能再升级？
iPhone 18 即将登场：12GB 内存与 2nm 芯片，AI 功能再升级？iPhone 16 系列的发布似乎并未激起太多波澜，不少果粉选择等待未来的新机。近期，有博主爆料了 iPhone 18 系列的配置信息，引发了广泛关注...
手机互联 2024-10-16 10:27:31 -
苹果A20芯片大升级：2nm制程+12GB内存，WMCM封装技术领跑未来
苹果A20芯片大升级：2nm制程+12GB内存，WMCM封装技术领跑未来据手机晶片达人爆料，苹果将于2026年发布的iPhone将搭载全新的A20芯片，采用2nm制程工艺，内存升级至12GB，并首次采用WMCM（Wafer-Level Chip-Scale Packaging）封装技术。这一消息意味着苹果将进一步突破性能和功耗瓶颈，为用户带来更强大的移动体验...
手机互联 2024-10-16 08:27:25 -
苹果2026年重磅升级：iPhone18系列搭载2nm A20芯片，iPhoneSE4全面屏设计引爆期待
苹果2026年重磅升级：iPhone18系列搭载2nm A20芯片，iPhoneSE4全面屏设计引爆期待苹果作为科技领域的巨头，其产品更新一直备受关注。随着智能手机行业的竞争日益激烈，苹果也面临着巨大的压力...
手机互联 2024-10-15 22:53:37 -
iPhone 18 将首发 2nm A20 处理器，内存升级至 12GB，标准版或将无缘
iPhone 18 将首发 2nm A20 处理器，内存升级至 12GB，标准版或将无缘据手机晶片达人爆料，2026 年的 iPhone 18 系列将首发搭载台积电 2nm 制程的 A20 处理器，并配备高达 12GB 的内存。此次升级将主要体现在顶配版 iPhone 18 Pro Max 上，标准版 iPhone 18 则有可能继续使用 3nm 制程，并且内存依然保持在 8GB...
手机互联 2024-10-15 00:37:20
