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iPhone 17 Pro系列：六大升级，引领手机科技新未来
iPhone 17 Pro系列：六大升级，引领手机科技新未来明年对于苹果iPhone来说将是意义非凡的一年。据媒体报道，苹果计划于2025年上半年推出iPhone SE 4，下半年则重磅推出iPhone 17系列...
手机互联 2024-12-21 19:41:33 -
一加Ace5 Pro：IP65防尘防水、三麦克风阵列及骁龙8 Gen 1至尊版加持，12月26日正式发布
一加Ace5 Pro：IP65防尘防水、三麦克风阵列及骁龙8 Gen 1至尊版加持，12月26日正式发布一加手机今日正式宣布，备受期待的一加Ace5 Pro将于12月26日下午2点30分正式发布。在此之前，官方已陆续公布了该款手机的诸多亮点功能，再次引发了广大消费者的强烈关注...
手机互联 2024-12-21 19:21:07 -
OPPO A5 Pro将于12月24日发布：高能户外模式、旗舰手套模式成亮点
OPPO A5 Pro将于12月24日发布：高能户外模式、旗舰手套模式成亮点OPPO A5 Pro即将于12月24日下午2点30分正式发布，官方预热信息显示，这款手机将主打强悍的户外功能和出色的用户体验。此次发布会将重点介绍其全新“高能户外模式”和“旗舰同款手套模式”，旨在为用户提供更全面的使用体验，满足不同场景下的需求...
手机互联 2024-12-21 18:06:26 -
一加Ace5 Pro：行业首发“天工散热Elite”系统，打造极致游戏体验
一加Ace5 Pro：行业首发“天工散热Elite”系统，打造极致游戏体验一加科技将于12月26日正式发布Ace5系列，其中备受瞩目的一加Ace5 Pro，将以其强大的性能和创新的散热技术，重新定义旗舰手机的游戏体验。作为Ace系列最强旗舰，一加Ace5 Pro不仅搭载了当代旗舰骁龙8至尊版处理器，更首发了业内领先的“天工散热Elite”系统，为玩家带来持久流畅、温感超低的游戏体验...
手机互联 2024-12-21 00:27:02 -
小米天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部，Redmi Turbo 4即将搭载天玑8400处理器问世
小米天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部，Redmi Turbo 4即将搭载天玑8400处理器问世12月20日，小米中国区市场部副总经理兼Redmi品牌总经理王腾在社交媒体上分享喜讯，庆祝小米集团天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部。这一里程碑式的成就，标志着小米与联发科(MTK)的合作取得了显著成功，也充分展现了天玑8000系列芯片在市场上的强劲竞争力...
手机互联 2024-12-20 19:39:56 -
真我14 Pro系列全球首发温度感应变色技术，明年1月全球上市！
真我14 Pro系列全球首发温度感应变色技术，明年1月全球上市！2024年12月20日，真我科技在哥本哈根举办的媒体沟通会上正式揭开了真我14 Pro系列手机的神秘面纱。这款备受期待的新机型计划于2025年1月份在全球范围内上市，为全球消费者带来前所未有的科技体验...
手机互联 2024-12-20 19:39:06 -
一加Ace5 Pro：行业首发“天工散热Elite”，骁龙8至尊版加持，12月26日正式发布
一加Ace5 Pro：行业首发“天工散热Elite”，骁龙8至尊版加持，12月26日正式发布一加手机于12月20日正式宣布，将于12月26日下午14:30发布旗下全新旗舰——一加Ace5 Pro。这款手机最大的亮点在于其行业首发的“天工散热Elite”系统，该系统将带来显著的性能提升和用户体验改善...
手机互联 2024-12-20 17:48:35 -
Redmi Turbo 4：全球首发天玑8400，3000万天玑8000系列出货量背后的实力展现
Redmi Turbo 4：全球首发天玑8400，3000万天玑8000系列出货量背后的实力展现小米集团中国区总裁王腾近日在其个人社交平台上分享了联发科赠送的奖牌，以庆祝小米集团天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部。这一里程碑式的成就，不仅彰显了天玑8000系列在市场上的巨大成功，也反映了Redmi品牌在推动芯片技术发展和提升用户体验方面所做出的巨大贡献...
手机互联 2024-12-20 15:50:07 -
OPPOA5Pro：零下35度冰冻测试成功，展现卓越品质与极致耐用性
OPPOA5Pro：零下35度冰冻测试成功，展现卓越品质与极致耐用性即将在12月24日推出的OPPO A5 Pro，其卓越的品质再次得到了令人惊叹的验证。此前，OPPO官方已宣布A5 Pro支持IP66+IP68+IP69的满级防水标准，能够抵御十八种不同类型的水体侵蚀，并具备强大的抗冲击能力，堪称防水防摔的典范...
手机互联 2024-12-20 15:48:52 -
小米Redmi携手联发科，天玑8000系芯片出货量突破3000万，新一代天玑8系芯片即将发布
小米Redmi携手联发科，天玑8000系芯片出货量突破3000万，新一代天玑8系芯片即将发布小米集团在移动芯片领域取得了显著成就。今日，小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾在其个人社交媒体上公布了喜讯：小米集团搭载联发科天玑8000系芯片的手机累计出货量已突破3000万部...
手机互联 2024-12-20 11:24:25 -
realme真我手机Bootloader解锁规则详解：每月200个名额，风险与注意事项一览
realme真我手机Bootloader解锁规则详解：每月200个名额，风险与注意事项一览realme真我官方于2023年12月17日发布公告，正式公布了其手机Bootloader解锁的最新规则。此举旨在规范Bootloader解锁流程，并提醒用户了解解锁带来的风险...
手机互联 2024-12-20 10:04:05 -
真我14 Pro系列全球首发温度感应变色技术，惊艳亮相哥本哈根
真我14 Pro系列全球首发温度感应变色技术，惊艳亮相哥本哈根在丹麦哥本哈根举行的媒体沟通会上，备受期待的真我14 Pro和真我14 Pro+正式揭开了神秘面纱。这两款新品将于1月份在全球市场正式发售，其突破性的技术创新和令人惊艳的设计，无疑将成为智能手机行业的新焦点...
手机互联 2024-12-20 08:08:11
