-
三星率先量产3nm芯片，参数强过台积电！台积电会被超过吗？
三星电子宣布开始批量生产3nm芯片，这是要抢在台积电前头实现大规模量产呐。据说这次使用的GAA晶体管技术，纸面参数甚至要比台积电的3nm还要强几分！看得出来，三星想要凭借3nm芯片赶超台积电，不过这个计划真能实现吗？为了在半导体行业赶超台积电，三星这几年也是下了血本，几千亿几千亿的往里投...
手机互联 2022-07-01 03:11:35 -
弯道超车甩开台积电：三星官宣3nm芯片已量产
今天，三星电子在官网宣布，公司位于韩国的华城工厂已经开始大规模生产3nm制程半导体芯片，是全球首家量产3nm芯片的公司。这意味着，在新一代芯片工艺的节点上，三星成功实现了对台积电的弯道超车，抢先拿下了3nm芯片市场...
手机互联 2022-06-30 11:26:35 -
26亿一台！ASML全新光刻机准备中：Intel提前锁定冲击2nm工艺
对于芯片厂商而言，光刻机显得至关重要，而ASML也在积极布局新的技术。据外媒报道称，截至 2022 年第一季度，ASML已出货136个EUV系统，约曝光7000万个晶圆已曝光...
智能设备 2022-06-28 10:09:55 -
台积电正式公布2nm芯片工艺，手机或将成为全新物种
科技的发展诞生了芯片制程工艺，目前全球最先进的芯片工艺就是4nm制程，比如我们市面上最高端的手机目前就是采用这种工艺，也正是因为如此，手机的性能也变得越来越快，然而让人万万没有想到，当我们大部分人的手机还没有升级成4nm芯片时，台积电就正式公布了2nm芯片工艺，不得不说，科技发展的速度已经变得越来越快，也难怪近几年老是有人说人类将要迎来技术爆炸，可以想象一下，从古代到现代用了几千年的时间，然而从现代到如今的高科技时代，人类仅仅用了几百年的时间，特别是中国的科技发展更是只用了几十年的时间，依次类推未来的科技发展会不会变得越来越快呢？确实如此，从最初的几百个晶体管，芯片的晶体管数量也已经越来越多，现在4nm制程工艺的芯片，几乎能容纳上千亿个晶体管，手机也是靠着这些芯片上的开关元器件，实现了更高性能的计算与传输，相信我们很多人都知道复利的力量，那就是如果您的财富，以每年20%的速度增长，那么就可以从最初的100万只需要三年多的时间，就能够增长到200万左右，更别说以100%的速度增长，那么增长的速度将会变得越来越快，所以我们从中可以看出，一旦芯片工艺从...
手机互联 2022-06-24 08:31:07 -
消息称三星GalaxyS23/S23Plus的前摄将提升至12MP
IT之家 6 月 22 日消息，虽然三星一直在对其 Ultra 型号的 Galaxy S 旗舰机进行前置摄像头升级，但基础版和 Plus 版都已经连续三年采用 10MP 镜头了。一份新报告称，三星明年有可能升级 Galaxy S23 和 S23 Plus 的前置摄像头分辨率...
手机互联 2022-06-22 10:43:51 -
三星计划在2025年开始大规模生产基于GAA的2nm芯片
IT之家 6 月 20 日消息，据 BusinessKorea 报道，三星电子正计划通过在未来三年内打造 3 纳米 GAA（Gate-all-around）工艺来追赶世界第一大代工公司 —— 台积电。据悉，GAA 是下一代工艺技术，改进了半导体晶体管的结构，使栅极可以接触到晶体管的所有四面，而不是目前 FinFET 工艺的三面，GAA 结构可以比 FinFET 工艺更精确地控制电流...
智能设备 2022-06-20 13:09:43 -
台积电计划2025年生产2nm芯片，苹果芯片可能也会同步升级
来自 Nikkei Asia 的报告称，苹果芯片供应商台积电 TSMC 计划 2025 年开始生产 2nm 芯片，这意味着 2025 年开始，苹果芯片以及 A 系列芯片可能会升级为 2nm 工艺。台积电在周四的一次行业活动中宣布了这一消息，台积电 2nm 工艺技术将基于 "纳米片晶体管架构"...
手机互联 2022-06-19 02:37:47 -
2nm芯片要来了，台积电官宣全球首发，2025年量产！
作为全球最强的芯片代工巨头，台积电于6月16日在2022年度北美技术论坛上首次宣布，将推出下一代先进工艺制程N2，也就是2nm，将采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术，预计2025年实现量产。2nm工艺全球首发，FinFET时代终结GAAFET架构在近年来的半导体行业内可谓是万众瞩目...
电信通讯 2022-06-18 11:39:47 -
台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产｜硅基世界
2021年世界半导体大会的台积电展台（图片来源：钛媒体App编辑）传闻许久的2nm终于来了。6月17日消息，钛媒体App获悉，今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上，台积电（TSMC）正式公布未来先进制程路线图...
智能设备 2022-06-17 12:49:28 -
台积电正式公布2nm制程：功耗降低30%，预计2025年量产
IT之家 6 月 17 日消息，台积电在2022 年技术研讨会上介绍了关于未来先进制程的信息，N3 工艺将于 2022 年内量产，后续还有 N3E、N3P、N3X 等，N2（2nm）工艺将于 2025 年量产。台积电首先介绍了 N3 的 FINFLEX，包括具有以下特性的 3-2 FIN、2-2 FIN 和 2-1 FIN 配置：3-2 FIN – 最快的时钟频率和最高的性能满足最苛刻的计算需求2-2 FIN – Efficient Performance，性能、功率效率和密度之间的良好平衡2-1 FIN – 超高能效、最低功耗、最低泄漏和最高密度台积电称FINFLEX 扩展了 3nm 系列半导体技术的产品性能、功率效率和密度范围，允许芯片设计人员使用相同的设计工具集为同一芯片上的每个关键功能块选择最佳选项...
手机互联 2022-06-17 08:46:48 -
苹果4nmA16处理器跑分曝光：性能屠夫
来源：快科技多方爆料指出，今年的iPhone 14系列会在CPU芯片上有所变化，iPhone 14和14 Max依然是A15处理器，而14 Pro和14 Pro Max则是A16处理器，制程升级到台积电4nm。性能方面，此前LeaksApplePro称CPU性能增幅在15%左右，不过iHacktu ileaks给出的爆料是，就跑分来看，A16的CPU提升了42%，GPU提升了35%...
手机互联 2022-06-16 08:55:51 -
骁龙8Gen2规格曝光：台积电4nm+四丛集架构
今日，博主 @数码闲聊站 爆料了第二代骁龙8（SM8550）的规格信息，该博主透露，高通骁龙 8 Gen 2 将会继续采用台积电 4nm 工艺，CPU 为八核心设计，分别为一个 X3 大核、两个 A720 中核、两个 A710 中核以及三个 A510 小核，而 GPU 的规格为 Adreno740。从消息中可以得知，骁龙8 Gen 2相比骁龙8 Gen 1在 CPU 架构设计上有了较大变化，从 1+3+4 三簇架构变成了 1+2+2+3 四簇架构...
手机互联 2022-06-10 00:16:07
