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IBM首发2nm工艺专家：动摇不了台积电
上周IBM宣布全球首发2nm工艺，指甲盖大小的芯片就集成了500亿晶体管，相比7nm工艺提升了45%的性能或者减少75%的功耗，预计2024年量产。在全球半导体制造市场上，近年来台积电一直领跑先进工艺，IBM联合三星、Intel等公司宣布首发2nm工艺，颇有证明美国在先进工艺上的领先地位的意味，意义重大...
手机互联 2021-05-10 10:53:29 -
世界首个2nm制程芯片公布！这次IBM跑在了台积电三星英特尔前面
萧箫 发自 凹非寺量子位 报道 | 公众号QbitAI 首个2nm制程芯片，竟然是IBM先发布的。 没错，不是已经研究出3nm技术的台积电，也不是已经量产5nm芯片的三星，而是IBM...
智能设备 2021-05-08 11:13:45 -
IBM研制全球首款2nm芯片：可容纳500亿个晶体管
IBM 宣布已成功研制出全球首款采用2纳米 (nm) 规格纳米片技术的芯片，这标志着 IBM 在半导体设计和工艺方面实现了重大突破。一直以来，半导体在众多领域内都扮演着至关重要的角色，例如：计算机、家用电器、通信设备、运输系统、关键基础设施等等...
手机互联 2021-05-08 10:13:03 -
IBM发布全球首个2nm芯片制造技术，“蓝色巨人”是如何做到的？
（图片来源：IBM官网） 蓝色巨人终于开始发力。 5月7日消息，IBM公司周四宣布，其在芯片制程工艺上取得重大突破，声称已打造出全球首个2nm芯片制造技术，为半导体研发再创新的里程碑...
电信通讯 2021-05-07 11:38:36 -
三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4：集成四颗HBM
三星电子宣布，新一代2.5D封装技术“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用，可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。这是一种异构整合技术，可以在一个硅底中介层上，放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等)，以及四颗HBM高带宽内存芯片，然后封装在一起，作为一颗芯片使用...
手机互联 2021-05-07 09:23:31 -
特朗普又可以发帖了粉丝能够转发到Facebook和Twitter
网易科技讯5月5日消息，据国外媒体报道，美国前总统唐纳德·特朗普（Donald Trump）的“拯救美国”政治行动委员会网站已经新增了功能，允许他发表评论和视频内容，而且他的粉丝们可以对外分享。截至目前为止，特朗普被禁止在Facebook等美国主要社交媒体网站上发帖...
互联网 2021-05-05 09:58:36 -
华为为折叠手机申请类似SurfaceBook铰链组件专利
折叠智能手机的发展势头很猛，但仍有许多工程问题需要解决，使其与普通手机一样可靠。在最近公布的一项专利中，华为对折叠式智能手机由于铰链的体积而无法平放在桌子上的问题提出了自己的解决方案...
手机互联 2021-05-02 11:29:52 -
华为新专利：为可折叠手机提供类SurfaceBook的增强型铰链
可折叠手机俨然成为未来的重要发展趋势之一，不过仍有很多问题需要解决，很多技术需要进一步完善成熟。由于铰链问题，可折叠设备在展开状态下可能无法平放在桌面，华为在最新专利中概述了一种解决方案...
手机互联 2021-05-02 10:15:43 -
美股周四：Facebook大涨逾7%特斯拉连续三天下跌
美国时间周四，美股收盘三大股指上涨。在两大科技公司——苹果和Facebook发布强劲财报后，标准普尔500指数创下历史新高...
业界动态 2021-04-30 07:48:45 -
网曝一加Ebba上市在即？已取得IMDA认证与BIS认证
【环球网科技综合报道】4月29日，有科技资讯网站爆料称，一加科技旗下最新智能终端一加Ebba日前已经正式取得了新加坡资讯通信媒体发展管理局所颁发的IMDA认证，型号为EB2103。同时，一加Ebba还获得了印度标准局所颁发BIS认证，型号为EB2101...
手机互联 2021-04-29 12:14:56 -
一加NordN10继任者获得IMDA认证发布会可能即将举行
一加Nord N10的继任者，又名一加Ebba，已经获得了IMDA认证 ，型号为EB2103，这表明发布会可能即将举行。该清单只显示了连接功能，包括5G、4G LTE、Wi-Fi、蓝牙、NFC和GPS，这几乎是一加Ebba目前能获得的所有信息...
手机互联 2021-04-29 09:29:15 -
AMDZen5架构猛料！3nm工艺、大小核
AMD官方公开的Zen家族架构路线图，最远知道5nm Zen4，有望在2022年诞生，那么再往后呢？继续升级Zen？还是另起炉灶？ 早些年，AMD工程师确实提起过Zen5的说法，但之后就没了下文，知道现在，猛料来了！ 来自Moepc的曝料称，传说中的6nm Zen3+升级版架构没了，取而代之的是Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh，也就是继续深挖现有工艺架构的潜力，类似锐龙3000XT系列，序列上属于锐龙6000系列，但发布时间会比预计的晚一些。 Zen4架构将搭配台积电5nm工艺，IPC性能提升超过20％，支持DDR5内存、PCIe 5.0总线，而各个平台的核心数量、APU集显性能都已经差不多定下来了，毕竟明年就要发布，隶属于锐龙7000系列，接口升级为AM5...
智能设备 2021-04-28 11:10:05
