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ColorOS 3月最新升级：一加12、Ace 5 Pro、平板Pro迎来多项重要更新
ColorOS 3月最新升级：一加12、Ace 5 Pro、平板Pro迎来多项重要更新ColorOS官方于3月21日在OnePlus社区发布了《ColorOS版本升级动态同步-第31期》，宣布了针对一加12、一加Ace 5 Pro以及OnePlus Pad Pro三款机型的最新系统更新。此次更新涵盖了系统性能、安全隐私、互联功能以及游戏体验等多个方面，为用户带来了诸多改进和优化...
手机互联 2025-03-23 17:15:12 -
三星Z形三折叠屏专利获批：2025年或将与Galaxy Z Fold7和Z Flip7一同发布，挑战折叠屏手机新形态
三星Z形三折叠屏专利获批：2025年或将与Galaxy Z Fold7和Z Flip7一同发布，挑战折叠屏手机新形态近日，三星一项名为“Z形三折叠屏”的手机专利正式获得批准，这款备受期待的创新型折叠屏手机，凭借其独特的双铰链设计和Z字形折叠形态，为折叠屏手机市场注入了一针强心剂，也预示着未来折叠屏手机形态的革新方向。这项专利技术的成功获批，不仅彰显了三星在折叠屏技术领域的持续领先地位，也为消费者带来更多期待与想象空间...
手机互联 2025-03-21 20:28:29 -
ColorOS深度融合DeepSeek-R1大模型：AI交互体验全面升级，覆盖50余款OPPO和一加机型
ColorOS深度融合DeepSeek-R1大模型：AI交互体验全面升级，覆盖50余款OPPO和一加机型OPPO ColorOS 近期进行了系列重磅升级，率先在行业内实现了领先的AI深度交互能力。自2024年2月起，ColorOS分阶段部署了满血版DeepSeek-R1大模型，为用户带来前所未有的AI体验...
手机互联 2025-03-21 16:00:21 -
特斯拉召回超4.6万辆Cybertruck：第八次召回创历史新高，正值销量下滑及公众强烈反对之际
特斯拉召回超4.6万辆Cybertruck：第八次召回创历史新高，正值销量下滑及公众强烈反对之际3月21日消息，特斯拉在美国召回了超过4.6万辆Cybertruck电动皮卡，这是该车型自上市以来的第八次召回，也是规模最大的一次召回。此次召回涉及自2023年11月起生产的所有车辆，几乎涵盖了所有已售出的Cybertruck...
业界动态 2025-03-21 11:59:30 -
三星Galaxy Tab S10 FE系列及Z Fold7/Flip7即将发布：全面升级的性能与设计
三星Galaxy Tab S10 FE系列及Z Fold7/Flip7即将发布：全面升级的性能与设计最近一段时间，关于三星即将发布的新品信息层出不穷。据最新消息显示，三星计划在未来两周内推出Galaxy Tab S10 FE和Tab S10 FE+两款平板电脑，同时，备受期待的Galaxy Z Fold7和Z Flip7折叠屏手机也已通过3C认证，即将与广大消费者见面...
手机互联 2025-03-20 22:18:34 -
传音Infinix Note 50 Pro+现身Google Play Console数据库：搭载天玑8350芯片，预装Android 15系统
传音Infinix Note 50 Pro+现身Google Play Console数据库：搭载天玑8350芯片，预装Android 15系统科技媒体TheTechOutlook于3月20日报道称，传音旗下Infinix Note 50 Pro+手机已现身Google Play Console数据库。该数据库信息显示，这款手机型号为X6856，将搭载联发科天玑8350芯片，拥有12GB内存，并预装最新的Android 15操作系统...
手机互联 2025-03-20 14:07:39 -
OPPO ColorOS深度融合DeepSeek，联网识图功能升级，覆盖50+机型
OPPO ColorOS深度融合DeepSeek，联网识图功能升级，覆盖50+机型OPPO ColorOS今日宣布与DeepSeek完成深度融合，并正式推出行业首个支持DeepSeek联网识图的功能。此次升级将一键问屏功能与DeepSeek深度整合，用户只需拍摄照片或展示屏幕内容，即可便捷地通过DeepSeek进行分析和解读...
手机互联 2025-03-19 12:51:08 -
Pixel 10系列将搭载全新Google Tensor G5芯片：台积电3nm制程，Imagination GPU加持
Pixel 10系列将搭载全新Google Tensor G5芯片：台积电3nm制程，Imagination GPU加持来自AndroidAuthority的一份最新报道揭开了Google即将推出的Pixel 10系列手机的神秘面纱，其核心在于一颗全新定制的Tensor G5芯片组。这份报道证实了之前的传言，Google Tensor G5将由Google自主设计，并由全球领先的半导体制造商台积电（TSMC）采用其先进的3nm制程工艺进行生产，而非此前合作的三星...
手机互联 2025-03-19 11:27:18 -
三星Galaxy Z Fold7和Z Flip7：更轻薄，更强大的折叠屏体验即将到来
三星Galaxy Z Fold7和Z Flip7：更轻薄，更强大的折叠屏体验即将到来三星电子即将发布的两款全新折叠屏手机——Galaxy Z Fold7 (SM-F9660) 和 Galaxy Z Flip7 (SM-F7660) 近日已通过中国3C质量认证，这意味着这两款备受期待的旗舰机型即将正式上市。根据认证信息显示，这两款手机都支持25W快充，但值得注意的是，它们将延续三星的环保理念，不附赠充电器...
手机互联 2025-03-19 11:07:42 -
谷歌Pixel 9a跑分低于预期：Tensor G4芯片性能受限引关注
谷歌Pixel 9a跑分低于预期：Tensor G4芯片性能受限引关注科技媒体AndroidHeadline于3月18日发布文章，披露了谷歌Pixel 9a手机的跑分成绩。令人意外的是，尽管Pixel 9a搭载与Pixel 9相同的Tensor G4芯片，但在Geekbench和安兔兔两大主流跑分平台上的表现却显著低于预期，甚至与Pixel 9相比存在较大差距...
手机互联 2025-03-19 10:13:03 -
三星Galaxy Z Fold7和Z Flip7：25W快充成最大槽点，厚度改进显著
三星Galaxy Z Fold7和Z Flip7：25W快充成最大槽点，厚度改进显著三星新一代折叠屏手机Galaxy Z Fold7 (SM-F9660)和Galaxy Z Flip7 (SM-F7660)已通过3C认证，正式进入市场前的最后阶段。令人意外的是，这两款备受期待的旗舰机型，在充电技术方面却依旧延续了三星一贯的保守策略，仅支持25W快充，充电器型号为EP-TA800...
手机互联 2025-03-19 10:01:52 -
小米重金押注AI，自研SoC芯片即将面世：国产芯片崛起之路任重道远
小米重金押注AI，自研SoC芯片即将面世：国产芯片崛起之路任重道远小米集团总裁卢伟冰在2024年业绩会上宣布了一项重磅消息：小米将投入总研发经费的四分之一，约70亿至80亿元人民币用于人工智能（AI）领域的研究和开发。此举凸显了小米对AI技术的高度重视，并将AI、操作系统（OS）和芯片列为公司核心技术发展的长期战略...
手机互联 2025-03-19 00:36:55
