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iPhone必崩溃bug曝光！这个Wi-Fi水太深
iPhone又出现漏洞了，这个漏洞能让你手机一连WiFi就崩溃。如果有人把WiFi名称（SSID）设置成一串特殊字符，那么你要小心了，因为你一旦尝试去连接这个WiFi，你的iPhone就会“中招”...
手机互联 2021-06-21 01:04:04 -
iOS新BUG被发现：路由器使用特定SSID会让Wi-Fi秒挂
相比多数人都有过类似经历，打开Wi-Fi，搜索出的SSID或者说路由器的名字千奇百怪。对于iOS用户来说，安全研究人员发现一个新的BUG，仅仅通过一个奇葩的SSID，就能让iPhone的Wi-Fi连接异常...
手机互联 2021-06-20 09:15:54 -
放心了！RedmiK30Pro数据断流Bug已修复
MIUI体验总负责人金凡公布了MIUI团队最新的一些进展。据悉，MIUI团队正在全力以赴进行系统优化和完善，同时修复了Redmi K30 Pro开发版数据断流问题...
手机互联 2021-06-20 01:14:24 -
网站出现Bug？网友799元买三星GalaxyS21！
6月17日消息，近日由于三星网上商城优惠券设置错误，有网友以799元价格（下单立减4000元）买到了骁龙888旗舰Galaxy S21 8GB+256GB版本。不过三星并没有发货，而且选择了退款并赔付的操作...
手机互联 2021-06-17 08:01:17 -
799元买三星S21？三星商城惊现Bug：满200减4000
目前，618年中大促正在如火如荼的进行中，各大电商平台纷纷推出诸众多超值福利及高额优惠力度，以此吸引广大消费者围观注意。令所有网友意外的是，今日凌晨，三星商城惊现“Bug价”，仅需799元即可入手一部8+256GB版本的三星Galaxy S21...
手机互联 2021-06-16 16:58:16 -
比高通888更强的U来袭CPU又提升了小米要用！
据GSMArena报道，高通骁龙888 Pro即将登场，多家手机品牌正在测试新款SoC。报道指出，高通骁龙888 Pro同样是5nm工艺制程，最大的升级之一是CPU主题提升到了3.0GHz，仍然是超大核、大核和小核三丛集架构设计...
手机互联 2021-06-16 10:27:06 -
谷歌让AI芯片学会“下崽”，下一代TPU就让AI自己设计
月石一 发自 凹非寺量子位 报道 | 公众号QbitAI 设计一块AI芯片有多难？ 这么说吧，围棋的复杂度10360，而芯片则是102500，你感受一下…… △围棋的复杂度 一般来说，工程师们设计一块芯片，少则需要几周，多则好几个月。 现在，AI生产力来了！ AI自己动手，竟然用6小时就设计出一块芯片...
智能设备 2021-06-10 15:59:38 -
2021COMPUTEX论坛国内外产业龙头齐聚共同解锁未来科技新趋势
作为全球最重要的科技产业峰会之一，COMPUTEX论坛历年探讨的前瞻性议题一向深受业界瞩目。在后疫情时代，全球企业积极部署科技应用以抓住新常态契机，各产业均竞相发展远程服务，或是在既有在线服务中加入更多新功能，科技成为了他们实现产品与服务差异化的关键因素...
智能设备 2021-06-02 11:51:01 -
微软SurfaceDuo手机推送5月更新：修复恼人Bug
外媒报道，近期，微软发布了 Surface Duo 的2021年5月安卓系统更新，北美地区升级到版本号2021.419.70，欧洲地区升级到版本号2021.419.72。据悉，本次更新大小约为197MB，比上个月的小一些...
手机互联 2021-05-30 00:22:39 -
谷歌Pixel6用自研SoC：GPU为GalaxyS21同款
目前安卓阵营中三星、华为在自家机型上使用了自研手机芯片，现在谷歌也即将加入自研阵列，新品谷歌Pixel 6将是首款搭载自研手机芯片的旗舰机型。5月27日消息，据Android Authority报道， 一名谷歌员工暗示谷歌新品“P21”使用了Mali-G78 GPU，这是三星Galaxy S21 Exynos版本使用的GPU...
手机互联 2021-05-28 10:46:00 -
科氪丨北京联通携手华为发布20215GCapital网络测评结果
5G Capital进入新阶段：规模商用+先进技术+领先模式=卓越5G网络 北京联通和华为于2020年4月共同启动5G Capital创新项目，经过一年的实践，双方完成了超级上行、200MHz 载波聚合、室内300MHz超宽带产品等八个关键5G技术的率先落地，在相应地区消费者的“上下行、室内外”体验取得了预期的效果。2021年，如何让每个消费者享受到5G Capital的极致体验，打造一张泛在好用的5G网络成为了新的课题...
电信通讯 2021-05-17 04:10:24 -
爆料：苹果第一颗双芯封装CPU将于第三季度量产
IT之家 5 月 1 日消息 苹果去年推出了基于 Arm 的全新的 M1 芯片，并试图以此取代英特尔处理器。 IT之家曾报道，日经新闻曾报道，苹果下一代处理器 M2 已经在本月进入大规模生产阶段，生产商为台积电，最早将于 7 月出货...
电信通讯 2021-05-02 10:30:11
