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Lightning接口即将谢幕：苹果全面拥抱USB-C时代
Lightning接口即将谢幕：苹果全面拥抱USB-C时代iPhone 16系列的发布，标志着苹果全面拥抱USB-C接口时代的到来。继去年iPhone 15系列首次全系采用USB-C接口后，今年新款iPhone 16延续了这一趋势，也意味着曾经风靡一时的Lightning接口即将退出历史舞台...
手机互联 2024-09-11 11:03:05 -
iPhone 16 全系继续 USB-C，但速度仍存争议
iPhone 16 全系继续 USB-C，但速度仍存争议虽然 iPhone 16 全系已经正式宣布将采用 USB-C 接口，但外界对于其传输速度依然存在着争议。苹果官方发布的细节显示，iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 仍维持着上一代的 USB 2.0 标准，传输速度最高为 480Mbps（即 60MB/s），与 Lightning 接口速度相同...
手机互联 2024-09-10 08:30:32 -
苹果iPhone16系列接口升级：USB-C来了，但速度却没跟上？
苹果iPhone16系列接口升级：USB-C来了，但速度却没跟上？苹果从iPhone15系列开始将手机接口从Lightning转为USB-C，这无疑是一项重大的改变。然而，新一代的iPhone16和iPhone16Pro并没有像大家期望的那样提升数据传输标准，而是仍然保持了原有的USB标准...
手机互联 2024-09-10 07:01:16 -
三星PRO/EVOPlus microSD卡1TB版评测：大容量下的速度与稳定性
三星PRO/EVOPlus microSD卡1TB版评测：大容量下的速度与稳定性去年，我们对全新升级的三星PROPlus microSD卡进行了全面评测。作为三星存储卡产品线的旗舰机型，该卡在存储性能和容量方面均已达到业界领先水平...
手机互联 2024-09-09 09:56:34 -
苹果预计在iPhone16发布会上推出两款全新AirPods4，配备USB-C接口和音频升级
苹果预计在iPhone16发布会上推出两款全新AirPods4，配备USB-C接口和音频升级据信，苹果公司将在即将到来的iPhone 16发布会上推出两款全新的AirPods 4。这两款产品都将采用USB-C接口并进行音频方面的升级，其中一款还将配备充电盒扬声器...
手机互联 2024-09-07 12:38:35 -
模块化手机新纪元：HMD Fusion 颠覆传统，开启个性化定制时代
模块化手机新纪元：HMD Fusion 颠覆传统，开启个性化定制时代HMD 携全新模块化智能手机 Fusion 强势来袭，并提出“Fusionoutfits”模块化解决方案，彻底颠覆传统手机设计。Fusion 背部集成的 SmartPin 智能接口，让用户能够轻松连接多样化的外壳配件，实现从便捷的无线充电、增强的防护壳，到专为自拍与直播优化的环形补光灯等丰富功能模块的即时切换，满足用户在不同场景下的多样化需求...
手机互联 2024-09-06 10:27:17 -
模块化新突破！HMD 推出 Fusion 智能手机，拓展手机功能新边界
模块化新突破！HMD 推出 Fusion 智能手机，拓展手机功能新边界在刚刚结束的 IFA 2024 柏林消费电子展上，HMD Global 推出了全新模块化智能手机 Fusion，并随之发布了“Fusionoutfits”模块化解决方案。这款手机的设计理念围绕着可扩展的功能和用户定制，通过独特的模块化系统，用户可以根据自己的需求自由地改变手机的外观和功能...
手机互联 2024-09-06 07:04:34 -
诺基亚推HMDFusion：模块化手机，为个性化体验而生
诺基亚推HMDFusion：模块化手机，为个性化体验而生诺基亚携全新HMDFusion重磅回归，这款手机旨在通过模块化设计解决智能手机的局限性。HMDFusion独特的“Fusionoutfits”可更换外壳，为用户带来各种实用功能，从无线充电到增强保护，再到自拍直播环形灯，一应俱全...
手机互联 2024-09-05 21:41:27 -
华为Mate70RS非凡大师版曝光：全陶瓷后盖，鸿蒙HarmonyOS NEXT正式版首发
华为Mate70RS非凡大师版曝光：全陶瓷后盖，鸿蒙HarmonyOS NEXT正式版首发近日，关于华为Mate70系列的爆料消息不断涌现，其中备受瞩目的Mate70RS非凡大师版更是引发了广泛关注。据悉，该款手机将采用全陶瓷后盖，与以往的双拼结构不同，这一设计上的改变或预示着Mate70RS非凡大师版在材质和工艺上的升级...
手机互联 2024-09-05 19:38:24 -
高通骁龙XPlus8核平台亮相IFA2024：性能与AI赋能再升级，扩展Windows 11 AI+PC市场
高通骁龙XPlus8核平台亮相IFA2024：性能与AI赋能再升级，扩展Windows 11 AI+PC市场在即将开幕的IFA 2024展会前夕，高通正式宣布推出骁龙XPlus 8核平台，进一步壮大了其骁龙X系列产品组合。这一新平台将被应用于700-900美元价格段的Windows 11 AI+PC产品，这意味着高通骁龙XPlus平台将扩展至更广阔的市场，并进一步提升其价格竞争力...
手机互联 2024-09-05 17:00:19 -
华为Mate70非凡大师版曝光：全陶瓷后盖，三色可选，搭载鸿蒙HarmonyOS NEXT正式版
华为Mate70非凡大师版曝光：全陶瓷后盖，三色可选，搭载鸿蒙HarmonyOS NEXT正式版据博主@刹那数码爆料，华为即将推出的Mate70非凡大师版手机将采用全陶瓷后盖，并摒弃双拼结构，提供红、黑、灰三种配色选择。其中灰色为新增配色...
手机互联 2024-09-05 14:31:23 -
高通推出八核4nm处理器骁龙XPlus，售价799美元
高通推出八核4nm处理器骁龙XPlus，售价799美元高通今日推出面向Windows笔记本电脑的八核4nm制程处理器骁龙XPlus，其NPU性能达到了45TOPS。高通表示，宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想和三星都将于今天发售搭载该芯片的产品，起售价为799美元，折合约5689元人民币...
手机互联 2024-09-04 19:58:05
