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骁龙 8 Gen4 工程机现身 Geekbench：12GB 内存，采用 Nuvia CPU 架构
骁龙 8 Gen4 工程机现身 Geekbench：12GB 内存，采用 Nuvia CPU 架构日前，型号为 Manufacturer Model 的手机在 Geekbench 跑分平台上现身，该机配备 12GB 内存，运行 Android 15 系统，搭载 2 颗 4.09GHz 和 6 颗 2.78GHz 的核心组合。知名博主 @数码闲聊站 确认，这款手机为搭载高通骁龙 8 Gen4 处理器的工程机，采用高通自研 Nuvia CPU 架构，集成 Adreno 830 GPU，并使用台积电 3nm 工艺制程...
手机互联 2024-08-06 10:58:08 -
苹果 iPhone 16 系列如期发布，Apple Intelligence 功能延迟至 10 月
苹果 iPhone 16 系列如期发布，Apple Intelligence 功能延迟至 10 月据彭博社记者马克・古尔曼在最新一期 Power On 实时通讯中透露，尽管苹果公司 Apple Intelligence 大部分 AI 功能已被延迟至 10 月的 iOS/iPadOS 18.1 正式版，但 iPhone 16 系列手机不会受到影响，依然将在 9 月如期推出。这一消息对于期待 iPhone 16 系列新机发布的消费者来说无疑是一个好消息...
手机互联 2024-08-04 21:38:58 -
华为 nova Flip 现身 Geekbench，搭载麒麟 8000 芯片，跑分曝光
华为 nova Flip 现身 Geekbench，搭载麒麟 8000 芯片，跑分曝光IT之家 8 月 3 日消息，备受期待的华为 nova Flip 折叠屏手机即将于 8 月 5 日正式发布。近日，这款型号为 PSD-AL00 的新机现身 Geekbench 跑分平台，为我们揭示了其性能表现...
手机互联 2024-08-04 10:26:22 -
曝骁龙8Gen4将采用台积电3nm制程工艺小米15或首发
【手机中国新闻】在日前举办的骁龙技术峰会上，高通公布了大量信息，包括AI、骁龙XElite PC芯片组等等。峰会上，高通还宣布Oryon核心将于2024年应用于智能手机芯片组...
手机互联 2023-11-05 13:48:38 -
S13瑞士轮：FNC打得很抽象，能赢全靠GAM衬托！
英雄联盟S13全球总决赛，瑞士轮第一轮的比赛，已经结束了。除了LPL赛区能保持全胜之外，其他赛区大多出现了败绩...
游戏资讯 2023-10-20 17:47:25 -
LOL-S13：Tarzan皇子完美节奏，LNG轻松战胜FNC
北京时间10月19日，英雄联盟S13全球总决赛瑞士轮第一日，来自LEC赛区的FNC对阵LPL赛区的LNG。Tarzan比赛开始节奏完美，带动中上直接打出对位的优势...
游戏资讯 2023-10-19 20:21:13 -
FNC解约欧成，自曝生涯首次无队可去；TW连续让一追二感谢Sofm
LEC三号种子FNC的世界赛之旅，在下周的瑞士轮才算正式开始，但在此之前，战队内部却突然官宣了一则人事变动。此前并未随队去往韩国的队内的元老级选手Rekkles，正式与俱乐部解约成为自由人； 而另一边，仍在进行中的S13入围赛即将进入收尾阶段。来自VCS越南赛区的TW，靠着连续两场让一追二，当下距离出线仅剩一步之遥。期间，TW的教练Sofm也刷了一大波存在感....
游戏资讯 2023-10-19 03:07:12 -
博德3哈尔辛cv：起初认为没什么人想看"人熊交欢"
《博德之门3》哈尔辛的配音演员Dave Jones出席近期的EGX活动时表示，当初在讨论浪漫关系的对白时，他认为大部分玩家都不会喜欢“人熊交欢”，现在他知道自己错了。在活动中，Jones和《博德之门3》的其他配音演员被要求还原自己最喜欢的台词...
游戏资讯 2023-10-19 02:43:41 -
折叠屏新品荣耀MagicVs2系列正式发布，6999元起售
10月12日消息，荣耀今日发布轻薄大内折旗舰——荣耀Magic Vs2，提供冰川蓝、珊瑚紫、绒黑色三种配色，12GB+256GB和16GB+512GB两个版本，售价分别为6999元和7699元。据介绍，荣耀Magic Vs2采用第一代骁龙8+移动平台，基于台积电4nm工艺，性能强劲，能耗比表现优异。同时，荣耀Magic Vs2同样支持荣耀自研GPU Turbo X和OS Turbo X两项系统优化技术，实现应用预加载启动快人一步，性能释放场景下帧率更高、抖动率与温度更低，高效精准的调度系统资源，让系统至少保持50个月的持久流畅。荣耀在折叠屏轻薄方面持续进行技术深耕，荣耀Magic Vs2机身重量最轻仅为229克。屏幕支撑架构采用航天级稀土镁合金材料，材料密度降低33%，屏下覆盖率达到72%。 在轻量化更进一步的同时，荣耀Magic Vs2也做到了5.1mm的展开态厚度、10...
电信通讯 2023-10-19 02:14:34 -
造车新势力Silence宣布量产旗下首款电动汽车S04：电池可拆卸
IT之家 6 月 10 日消息，前捷豹路虎 SVO 部门主管约翰爱德华兹和前日产汽车营销总监托尼刘易创立了电动车品牌 Silence，该品牌近日宣布将正式进军电动汽车市场，其首款四轮电动车 Silence S04 已开始量产。▲ 图源：SilenceSilence 表示，S04 是一款双门双座电动汽车，其最大卖点是具有摩托车一样的的灵活性，但安全性比摩托车更好。Silence S04 的车身尺寸是 2.28m 长、宽 1...
手机互联 2023-06-13 11:00:10 -
苹果A17芯片将使用两代3nm工艺，性能不同，购买新iPhone要注意了
6 月 12 日消息，据博主爆料，苹果 A17 芯片将使用两代 3nm 工艺。今年备货的 iPhone15 Pro 与 iPhone15 Pro Max 采用的 A17 是 N3B 工艺，即 N3，也是台积电首次量产的 3nm 工艺...
手机互联 2023-06-13 10:58:45 -
台积电N3系列工艺无法提高SRAM密度，已经与逻辑密度提升没有关系
上个月，台积电（TSMC）介绍了先进半导体制造工艺的路线图，包括了3nm和2nm制程节点的各种工艺。今年台积电将推出改进的N3E工艺，成本更低，有着更好的经济效益，接下来会在3nm制程节点提供更广泛的产品组合，包括N3P、N3X和N3AE，以满足不同客户的多样化需求。WikiChip表示，近期得到的信息显示，SRAM单元在台积电3nm制程节点上，与5nm制程节点基本没有分别。虽然台积电在早期曾表示，新的制程节点在SRAM单元的密度上是上一代工艺的1.2倍，不过根据最新的信息，差别非常小。此前就有报道称，台积电在3nm制程节点遇到SRAM单元缩减放缓的问题。据了解，台积电在改进的N3E工艺上，引入了英特尔早在2011年22nm时期就采用的SAC方案，提高了良品率。不过无论N3E工艺如何改进，SRAM单元的密度都没多大差别。这也导致了今天台积电谈及新制程节点的进步时，主要还是说逻辑密度及制造步骤的改进，有意回避了这方面的问题。现代处理器里，SRAM占据了芯片很大一部分面积和晶体管数量，如果没有明显改进，芯片换用新的制程节点效果就不太明显了。何况台积电的3nm制程节点成本大幅度飙升，导致了许多芯片公司都选择观望，没有去下单。事实上，SRAM缩减已经不再跟随逻辑密度提升，这样的情况已经有一段时间了，只是两者现在已经没有什么关联。 ...
手机互联 2023-05-31 07:54:31
