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骁龙8Gen3、天玑9300规格曝光，明年手机性能表现令人期待
去年11月中旬的2022骁龙峰会中，高通技术公司推出了第二代骁龙8。现在，搭载了这颗芯片的手机产品已经开始大量上市。与此同时，MediaTek的天玑9200也在去年11月发布亮相。就此来看，今年的旗舰芯片更新也有望在接近的时间范围内到来。现在，时间已经来到了2023年年中，如果高通和MediaTek在今年11月左右进行旗舰芯片发布的话，那么现在相应的产品应该已经正在研发推进的过程中了。相关的爆料信息也正在越来越多。近日，博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到，“天玑9300:台积电N4P工艺，CPU 4*X4+4*A720，GPU Immortalis-G720；骁龙8 Gen3:台积电N4P工艺，CPU 1*X4+5*A720+2*A520，GPU Adreno 750”。按照爆料中提到的说法，全新的天玑9300将采用4+4架构，配备 4 个 Cortex-X4 超大核 + 4 个 Cortex-A720 大核，并结合Immortalis-G720 GPU。事实上，在此前的官方剧透中，MediaTek也曾提到过天玑9300的细节信息。据悉，MediaTek近日的一份官方消息中显示，“MediaTek 下一代天玑旗舰芯将采用 Arm 最新的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP，以及 Arm Immortalis-G720 GPU，将通过突破性的架构设计与技术创新，为移动终端提供令人惊叹的性能和能效，开启移动新体验！”官方预热视频中提到，Arm 最新发布的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础。下一代天玑旗舰移动芯片将能够轻松满足多任务处理、重载多线程应用和游戏的需求，为用户带来更快速、更流畅的多任务操作体验以及出色的续航表现。在游戏方面，Arm最新发布的GPU Immortalis-G720能在更高的游戏帧率下实现更流畅的光线追踪体验。同时带来能效的大幅提升，以确保移动终端能在长时间的游戏过程中保持低温运行。基于Arm 创新的新一代CPU和GPU技术，MediaTek已经打造出了下一代天玑旗舰移动芯片，预计将于今年年底与用户见面。另外，来自同一位博主的另一份最新爆料显示，“天玑9300补充说明一点，4+4没什么问题，只是目前样片调度还是1+3+4，1个高频超大核X4+3个中频超大核X4m+4个低频大核A720。跑分高于骁龙8G3，能耗待定。”除了全新的天玑9300，爆料中也提到了新一代骁龙旗舰芯片的信息。按照其中提到的说法，今年的骁龙8 Gen3将基于台积电N4P工艺打造，采用1+5+2架构，拥有1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核、2颗Cortex A520小核，同时配备 Adreno 750 GPU。作为参考，第二代骁龙8基于 4 纳米工艺制造，采用1+2+2+3 架构，拥有1个主频3.2GHz的超大核、4个主频的2...
手机互联 2023-06-01 00:48:07 -
小米14系列备案：标配骁龙8Gen3
快科技5月31日消息，博主数码闲聊站透露，小米14系列已经备案，型号是23127PN0CC、23116PN5BC，新品将于11月份登场，标配高通骁龙8 Gen3移动平台。据悉，高通骁龙8 Gen3采用台积电N4P工艺制程，CPU部分由1颗超大核、5颗大核和2颗小核组成，其中超大核是Cortex X4，CPU主频高达3.7GHz。相较过去的X3，Cortex X4效能峰值提升了15%，在同效能前提下其功耗比X3低40%。论占用面积，X4仅仅比X3大了约10%，同时它也支持最大2M的L2快取内存。另外，Cortex X4另一个重大变化就是新架构只有AArch64位，AArch32已经被放弃，意味着此后的Arm将转向纯64位架构。除了搭载高通骁龙8 Gen3，这次小米14系列仍然同时会推出标准版和Pro版两款机型，新品将在高通骁龙8 Gen3发布之后正式官宣。 ...
手机互联 2023-05-31 10:03:17 -
台积电N3系列工艺无法提高SRAM密度，已经与逻辑密度提升没有关系
上个月，台积电（TSMC）介绍了先进半导体制造工艺的路线图，包括了3nm和2nm制程节点的各种工艺。今年台积电将推出改进的N3E工艺，成本更低，有着更好的经济效益，接下来会在3nm制程节点提供更广泛的产品组合，包括N3P、N3X和N3AE，以满足不同客户的多样化需求。WikiChip表示，近期得到的信息显示，SRAM单元在台积电3nm制程节点上，与5nm制程节点基本没有分别。虽然台积电在早期曾表示，新的制程节点在SRAM单元的密度上是上一代工艺的1.2倍，不过根据最新的信息，差别非常小。此前就有报道称，台积电在3nm制程节点遇到SRAM单元缩减放缓的问题。据了解，台积电在改进的N3E工艺上，引入了英特尔早在2011年22nm时期就采用的SAC方案，提高了良品率。不过无论N3E工艺如何改进，SRAM单元的密度都没多大差别。这也导致了今天台积电谈及新制程节点的进步时，主要还是说逻辑密度及制造步骤的改进，有意回避了这方面的问题。现代处理器里，SRAM占据了芯片很大一部分面积和晶体管数量，如果没有明显改进，芯片换用新的制程节点效果就不太明显了。何况台积电的3nm制程节点成本大幅度飙升，导致了许多芯片公司都选择观望，没有去下单。事实上，SRAM缩减已经不再跟随逻辑密度提升，这样的情况已经有一段时间了，只是两者现在已经没有什么关联。 ...
手机互联 2023-05-31 07:54:31 -
小米14御用神U？高通骁龙8Gen3曝光：配备1颗X4超大核
据数码闲聊站透露，高通即将推出最新款移动处理器骁龙8 Gen3。该处理器采用1+5+2架构设计，在比骁龙8 Gen2多了一颗大核的同时，少了一颗小核，并且超大核升级为Cortex X4。Cortex X4的功耗比X3低40%，面积仅比X3大了约10%。此外，骁龙8 Gen3超大核频率最高可达3.7GHz，GPU升级至Adreno 750。工艺制程升级至N4P，性能较N4提升6%，而且改善芯片的生产周期。搭载骁龙8 Gen3的终端预计在今年年底陆续上市，小米14将成为首批搭载该处理器的机型之一。 ...
手机互联 2023-05-31 07:54:31 -
博主每天都在纠结选小米13Pro还是13Ultra！雷军给出答案
快科技5月16日消息，一位博主表示，他每天都在疯狂纠结到底是换小米13 Ultra还是小米13 Pro。对此，雷军表示：如果你是"重度拍照摄影迷"，推荐13 Ultra；如果预算有压力，13 Pro也不错。雷军曾指出，小米13 Pro适合数码发烧友，小米13 Ultra适合摄影师。这次小米13 Pro和小米13 Ultra都是配备了1英寸大底主摄，型号是索尼IMX989，5000万像素、Quad-Bayer像素阵列，融合像素达到前所未有的3.2微米。这为手机带来了暗光场景优异的噪声控制能力、超大动态范围、更大的进光量等优势。其中小米13 Pro长焦是5000万像素，是一颗f/2...
手机互联 2023-05-17 08:53:59 -
干翻苹果A16！高通骁龙8Gen3跑分超过160万：GPU猛涨27%
据报道，2023年下半年，高通将推出新一代安卓旗舰处理器骁龙8 Gen3。该处理器采用1+5+2架构设计，即包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核。超大核升级为更先进的Cortex-X4，频率最高可达3.7GHz，比骁龙8 Gen2的3...
手机互联 2023-05-16 07:10:13 -
苹果正在测试M3Pro芯片：拥有12个CPU核心和18个GPU核心
自2020年苹果宣布推出M系列自研芯片，全面取代原有产品线的x86处理器后，对整个行业的发展产生了重大的影响。虽然此前有报道称，苹果因台积电生产方面的问题，不打算在今年发布M3芯片，要等到2024年，但引入3nm工艺让不少人对M3系列充满了期待。据相关媒体报道，苹果正在测试M3 Pro芯片，CPU部分配备了12个核心，包括6个性能核和6个能效核，GPU部分有18个核心，另外还会板载36GB内存。除了M3和M3 Pro以外，苹果未来还会带来M3 Max和M3Ultra，规格上显然也会更高。传闻M3 Max拥有14个CPU核心和40个GPU核心，M3Ultra则是28个CPU核心和80个GPU核心。据了解，开发人员正在对基于M3 Pro的系统进行测试，以保证第三方应用程序的兼容性。这也是过往苹果发布新款芯片前，最常见、最可靠的方法步骤之一。利用台积电的3nm工艺，可以让苹果在相同芯片尺寸下，加入更多晶体管，提供更多核心，另外频率也有可能提升，架构方面大概率也会有改进。有消息指出，第一批配备M3芯片的Mac产品会在2024年初上市，将出现在iMac、MacBook Pro和MacBook Air产品线上。近期苹果公布了2023财年第二财季的财报，显示MacBook产品线的收入为71.68亿美元，相比一年前下降了31%。M2系列芯片的表现并不如人意，苹果或许寄望于M3系列芯片及新款Mac产品提振销量。 ...
智能设备 2023-05-15 10:14:49 -
高通骁龙8Gen3跃升至3.7GHz
今年的高通骁龙8Gen3不出意外将带来性能再次跃升，而且3.7GHz将能满足更高要求的性能释放。新的爆料消息称，高通骁龙8Gen3代号为SM8650，采用1+5+2架构设计，共包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核心，共计8个核心...
手机互联 2023-05-04 09:27:39 -
小米14要用！高通骁龙8Gen3曝光：安卓5GSoc之王预定
快科技4月27日消息，博主数码闲聊站透露，高通骁龙8Gen3代号是SM8650，这颗芯片相比骁龙8Gen2又有了新变化。具体而言，高通骁龙8Gen3是1+5+2架构设计，包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核，一共8核心...
手机互联 2023-04-27 14:56:21 -
OPPOFindN3原理图曝光或第三季度与大家见面
曝光的OPPOFindN3示意图已经浮出水面，为我们提供了一些关于该设备的外观及其功能的指示。新的OPPOFindN3将有一个更高级的外观...
手机互联 2023-04-24 08:35:48 -
三星S24Ultra：骁龙8Gen3+5000mAh+1亿主摄，集所有优点于一身
据悉，三星正在准备推出一款全新的旗舰智能手机——S24Ultra。这款手机将搭载一系列高端配置，以满足用户对高性能智能手机的需求...
手机互联 2023-04-23 08:55:13 -
史诗级的性能突破？骁龙8Gen3被曝光，哪个品牌会首个尝鲜
目前手机市场的格局已经基本成熟，并且在高端旗舰手机的冲击下，入门性价比和中端机并没有太过萎靡不振，相反说句毫不夸张的话“从目前手机市场大环境角度看，中端机和性价比手机的新机更替速度要比旗舰激烈的多”要问原因是什么？其实答案很明显，也很简单，那就是“相对而言中端机和性价比的受众人群要比旗舰更多一些”虽然有人会说旗舰在意的人更多，为什么？原因就是三个字“处理器”；但是你有没有想过一台手机就算拥有很强势的处理器，但是价格毫无疑问肯定是不会那么便宜的，当你有了这一层思考，就很自然会和我们想法差不多了，具体就是中端机和性价比的受众人群肯定是要比旗舰来得多，原因就是中端机和性价比产品，虽然没有强劲的处理器和极致的功能，但是它们的定价相对要比旗舰来的更便宜一些，故满足工薪党的预算从“二八定律”可以得出工薪党肯定是要比成功人士多得多，正是这样的思维，那么中端机和性价比很自然成为手机行业各个定位的基本功，讲道理正是我们有如此是思考，所以才对性价比和中端机会相对比旗舰更看重。在上一期，我们似乎下了一个结论，它就性能时代已经过去然后，过了几天经过一定的思考，重新给予全新的答案“性能时代不是绝对意义上的过去”...
手机互联 2023-04-06 10:17:13
