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  • 三星正在积极推进第五代HBM3e:传输速度比海力士更快,高达1.228TB/s

    三星正在积极推进第五代HBM3e:传输速度比海力士更快,高达1.228TB/s

    近期,由于人工智能(AI)需求激增,市场需要性能更强大的解决方案,英伟达已经决定将下一代Blackwell架构GB100 GPU的发布时间从2024年第四季度提前到2024年第二季度末。同时英伟达已经与SK海力士达成协议,选择在新一代B100计算卡上采用后者面向人工智能的超高性能DRAM新产品HBM3E。据BusinessKorea消息称,同样作为存储大厂的三星也加快了第五代HBM3e“Shinebolt”的开发与销售进度,预计将紧随SK海力士之后。经初步测试,“Shinebolt”的最大数据传输速度将比上一代有所提升,预计将达到1.228TB/s,比SK海力士的HBM3e(最大数据传输速度为1...

    智能设备 2023-10-19 10:30:00
  • 《骷髅岛:金刚崛起》IGN3分:烂得极致烂得纯粹

    《骷髅岛:金刚崛起》IGN3分:烂得极致烂得纯粹

    《骷髅岛:金刚崛起》媒体评分出炉,IGN打出3分,认为本作是一款无聊、漏洞丛生、毫无野心的游戏,甚至失败之处都毫无趣味可言。IGN评分:3分 糟糕总评:《骷髅岛:金刚崛起》丑陋且充满漏洞,但真正的问题在于,它的核心内容很无聊...

    游戏资讯 2023-10-19 10:18:23
  • 首批骁龙8Gen3旗舰!iQOO12系列已入网:标配120W快充

    首批骁龙8Gen3旗舰!iQOO12系列已入网:标配120W快充

    快科技10月18日消息,高通将在10月25日的骁龙峰会上发布新的旗舰芯片——骁龙8 Gen3。首批机型将会在下个月开始陆续亮相,其中也包括iQOO 12系列。据最新爆料,iQOO 12和iQOO 12 Pro两款机型均已入网,分别配备了5000mAh电池+120W快充、5100mAh电池+120W有线快充+50W无线快充。这次iQOO没上200W快充,而是选择了全系UFCS百瓦大电池,相对会更加实用一些。性能方面自然是标配骁龙8 Gen3了,采用台积电4nm工艺制造,CPU由1颗主频高达3.19GHz的Arm Cortex-X4超大核,5颗Cortex-A720大核和2颗Cortex-A520小核心组成,GPU为Adreno 750。其他方面,iQOO 12标准版将会采用1...

    手机互联 2023-10-19 08:50:19
  • 消息称苹果已向台积电下达N3E订单承诺,筹备iPhone16系列芯片

    消息称苹果已向台积电下达N3E订单承诺,筹备iPhone16系列芯片

    IT之家 10 月 14 日消息,根据 DigiTimes 最新报道,台积电工厂目前正推进 N3E 工艺量产,并计划 2024 年替代 N3 工艺,报告中还指出今年 3nm 芯片销售额占比将达到 4-6%,金额高达 34 亿美元(IT之家备注:当前约 248.54 亿元人民币)。消息称苹果是台积电 N3E 工艺的最大客户,计划装备在明年推出的 iPhone 16 机型上。苹果在 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 两款机型上,装备了采用 N3B (3nm)工艺的 A17 Pro 芯片,而即将到来的 N3E 在此基础上,进一步削减成本、提高良率、增强芯片性能和能效。DiGiTimes 认为台积电已经开始量产 N3E 工艺,并计划明年全面过渡到该工艺上。除三星之外的行业巨头都将采用 N3E 工艺。苹果成为台积电最重要的客户,并已确认订单承诺。今年早些时候,苹果获得了台积电近 90% 的 3nm 芯片产能。而最新消息称由于英特尔调整了 CPU 设计时间表,苹果预计 2023 年可以获得台积电 100% 的产能。 ...

    手机互联 2023-10-19 03:08:55
  • 高通骁龙峰会官宣!骁龙8Gen3来了:小米14要用

    高通骁龙峰会官宣!骁龙8Gen3来了:小米14要用

    快科技10月16日消息,高通宣布将于10月25日-10月26日举行2023骁龙峰会,届时高通移动平台骁龙8 Gen3将正式登场。如海报所示,高通骁龙峰会主题是"AI",暗示骁龙8 Gen3将会拥有强大的AI引擎,让更多庞大且复杂的AI功能可以在终端侧更好地实现。比如基于骁龙8 Gen3的AI性能,最新旗舰产品能够实现本地化实时翻译,急速生成双语、多语字幕,相比云端方案,本地翻译准确率提高,而且消除了网络波动带来的影响,也避免链接云端所带来的安全性隐私保护问题。规格方面,高通骁龙8 Gen3基于台积电N4P工艺制程打造,CPU部分包含1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核,CPU主频最高为3.19GHz,集成了Adreno 750 GPU。与此同时,高通骁龙8 Gen3采用纯64位架构设计,这意味着它完全放弃对32位应用的支持。这一举措将推动安卓阵营淘汰32位应用程序,促使开发者更多地关注64位应用的开发和优化,从而提升用户的软硬件体验。另外,骁龙8 Gen3还将支持移动光追,能模拟光线的传播、反射、折射等物理现象,呈现符合物理规律的光影效果,能表现出相当真实的画面。在骁龙8 Gen3发布后,各大品牌将陆续官宣新旗舰。首批高通骁龙8 Gen3旗舰包括小米14系列、一加12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、红魔9系列、荣耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等等。 ...

    手机互联 2023-10-19 02:45:33
  • 要抢骁龙8Gen3首发!雷军回应催更小米14:这次新品很强

    要抢骁龙8Gen3首发!雷军回应催更小米14:这次新品很强

    快科技10月16日消息,高通目前已经宣布,将于10月25-26日召开2023骁龙峰会,届时高通移动平台骁龙8 Gen3将正式登场。按照以往惯例,小米14很有可能拿下首发,甚至有消息称小米会在高通发布会之前开启预热,网友也不断的在雷军微博下催更。对此,雷军今天专门发布微博回应称"大家别着急,这次产品很很很强!",这也是雷军首次针对新机做出表态。根据多位博主爆料,这次小米14甚至有可能在10月27日发布,骁龙8 Gen3刚刚登场就开始首发,并且在双11之前开卖。综合目前已知消息,小米14系列这次将率先推出两款新机,分别为小米14和小米14 Pro。新机将采用一块定制国产极窄1.5k高刷屏,由华星光电提供,采用全新电路结构设计,将Fanout布线转移至显示区内部,规避了原本下边框的布线占用大的问题,从而实现极致"窄下巴"。小米14 Pro也将会有钛合金版本,在机身材质上带来重磅升级,对标iPhone 15 Pro。除硬件外,小米14系列在软件上可能也会带来"王炸"惊喜,有望首发小米自研系统,值得期待。 ...

    手机互联 2023-10-19 02:37:08
  • 可折叠次数倍杀竞品?FindN3狂堆猛料配置拉满

    可折叠次数倍杀竞品?FindN3狂堆猛料配置拉满

    日前,OPPO正式官宣全新的大折叠屏手机OPPO Find N3将于10月19日14:30发布,并打出了“影像新世代,也是折叠下一代”的标语,一时间引发众多网友的关注。而随着发布会日期临近,近期网上也出现诸多关于该新机的爆料信息,像是此前OPPO首席产品官刘作虎便在微博发文称,“这次OPPO Find N3要让折叠屏一折遮三丑的时代成为过去,轻薄质感、影像效果、屏幕素质、系统交互、大屏体验,一个都不能少”...

    手机互联 2023-10-19 02:19:58
  • OPPOFindN3折叠屏手机再迎爆料,OPPOWatch3预计同期发布

    OPPOFindN3折叠屏手机再迎爆料,OPPOWatch3预计同期发布

    伴随着高通骁龙 8 Gen 3 官宣 10 月底发布,各大手机厂商下半年的新机推进计划均会受到部分影响,尤其是半代升级的 S 系列,数量上相较往年将会少上一些。不过结合以往爆料来看,下半年还将有多款旗舰级折叠屏手机陆续推出,其中 OPPO Find N3 无疑拥有相当高的市场关注度。近日,数码博主数码闲聊站爆料称,下半年 OPPO 的重磅新品将会是 OPPO Find N3 折叠屏手机以及 OPPO Watch 3 智能手表,同时表示两款产品很有可能会在同一场发布会上与大家见面。该消息源指出,OPPO Watch 5 手表代号为「Comet」,采用带弧形边缘的方形显示屏,将配备 570mAh 电池,并支持 eSIM 连接功能。而 OPPO Find N3 折叠屏手机根据已有爆料来看在尺寸上将会做出改变,不再采用以往较为小巧的机身设计,而是更为主流的尺寸,预计展开后屏幕面积在 8 英寸左右,外屏尺寸为 6.5 英寸,且内外屏幕均支持 120Hz 屏幕刷新率。其他配置上,据悉 OPPO Find N3 后置 5000 万像素 IMX890 主摄 +4800 万超广角 +6400 万潜望式长焦三摄方案,内外双屏的前置摄像头分别拥有 2000/3200 万像素。处理器则为高通骁龙 8 Gen 2 毫无悬念,辅以 4800mAh 电池,支持 80W 有线充电功能。OPPO Find N3 折叠屏手机预计将于今年第三季度发布。 ...

    手机互联 2023-06-05 00:08:12
  • 小米14首发骁龙8Gen3定档:10月24日发布

    小米14首发骁龙8Gen3定档:10月24日发布

    近日高通正式官宣了骁龙技术峰会,10月24日将正式举办,在会中将会正式发布高通骁龙8 Gen 3芯片,相比以往的时间,此次打发布提前了半个月,相继的机型也将提前1、2周正式发布,可能最快将在双11之前首发。骁龙8 Gen3将采用台积电的N4P工艺,并拥有全新的1+5+2架构设计,首发的品牌大几率依然是小米,机型则为小米14...

    手机互联 2023-06-05 00:08:12
  • 曝骁龙8Gen310月底发布:小米14/RedmiK70稳了

    曝骁龙8Gen310月底发布:小米14/RedmiK70稳了

    快科技6月2日消息,博主数码闲聊站透露,高通骁龙8 Gen3提前至10月底发布,相关终端会在11月份陆续亮相。据悉,首批搭载高通骁龙8 Gen3的旗舰设备包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等等...

    手机互联 2023-06-02 10:32:51
  • 小米14Plus曝光:骁龙8Gen3+2.5D大直屏,续航迎来重大升级

    小米14Plus曝光:骁龙8Gen3+2.5D大直屏,续航迎来重大升级

    作为小米旗下的旗舰手机代表作,小米13系列凭借着出色的外观设计、强劲的硬件堆料和优秀的影像体验,受到了许多消费者的关注。在小米13系列三款机型中,小米13作为唯一的小尺寸直屏机型,收获了不错的市场口碑,但也有不少大屏爱好者认为小米13没有大尺寸直屏机型颇为可惜。如今,最新的爆料带来了小米14系列的产品信息,全新的小米14 Plus得到曝光,这款新机将带来2.5D大直屏以及超强续航体验,该消息在网上引起了热议。 根据最新的爆料显示,小米14系列有望带来4款新机,分别是小米14、小米14 Plus、小米14 Pro、小米14 Ultra,该系列新品将于今年10-11月期间发布,顶配Ultra机型将在明年3-4月发布。 在小米14系列曝光的4款新机中,小米14 Plus引起了众多网友的关注,从命名可以看出这款新机的定位是小米14的加大版本,颇有一种对标iPhone 14和iPhone 14Plus的意味,如果消息属实,那么对于正在嫌弃小米13尺寸小的用户来说,这款小米14 Plus将很值得期待。 据悉,小米14 Plus将采用全新的2...

    手机互联 2023-06-01 00:48:20
  • 骁龙8Gen3、天玑9300规格曝光,明年手机性能表现令人期待

    骁龙8Gen3、天玑9300规格曝光,明年手机性能表现令人期待

    去年11月中旬的2022骁龙峰会中,高通技术公司推出了第二代骁龙8。现在,搭载了这颗芯片的手机产品已经开始大量上市。与此同时,MediaTek的天玑9200也在去年11月发布亮相。就此来看,今年的旗舰芯片更新也有望在接近的时间范围内到来。现在,时间已经来到了2023年年中,如果高通和MediaTek在今年11月左右进行旗舰芯片发布的话,那么现在相应的产品应该已经正在研发推进的过程中了。相关的爆料信息也正在越来越多。近日,博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到,“天玑9300:台积电N4P工艺,CPU 4*X4+4*A720,GPU Immortalis-G720;骁龙8 Gen3:台积电N4P工艺,CPU 1*X4+5*A720+2*A520,GPU Adreno 750”。按照爆料中提到的说法,全新的天玑9300将采用4+4架构,配备 4 个 Cortex-X4 超大核 + 4 个 Cortex-A720 大核,并结合Immortalis-G720 GPU。事实上,在此前的官方剧透中,MediaTek也曾提到过天玑9300的细节信息。据悉,MediaTek近日的一份官方消息中显示,“MediaTek 下一代天玑旗舰芯将采用 Arm 最新的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP,以及 Arm Immortalis-G720 GPU,将通过突破性的架构设计与技术创新,为移动终端提供令人惊叹的性能和能效,开启移动新体验!”官方预热视频中提到,Arm 最新发布的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础。下一代天玑旗舰移动芯片将能够轻松满足多任务处理、重载多线程应用和游戏的需求,为用户带来更快速、更流畅的多任务操作体验以及出色的续航表现。在游戏方面,Arm最新发布的GPU Immortalis-G720能在更高的游戏帧率下实现更流畅的光线追踪体验。同时带来能效的大幅提升,以确保移动终端能在长时间的游戏过程中保持低温运行。基于Arm 创新的新一代CPU和GPU技术,MediaTek已经打造出了下一代天玑旗舰移动芯片,预计将于今年年底与用户见面。另外,来自同一位博主的另一份最新爆料显示,“天玑9300补充说明一点,4+4没什么问题,只是目前样片调度还是1+3+4,1个高频超大核X4+3个中频超大核X4m+4个低频大核A720。跑分高于骁龙8G3,能耗待定。”除了全新的天玑9300,爆料中也提到了新一代骁龙旗舰芯片的信息。按照其中提到的说法,今年的骁龙8 Gen3将基于台积电N4P工艺打造,采用1+5+2架构,拥有1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核、2颗Cortex A520小核,同时配备 Adreno 750 GPU。作为参考,第二代骁龙8基于 4 纳米工艺制造,采用1+2+2+3 架构,拥有1个主频3.2GHz的超大核、4个主频的2...

    手机互联 2023-06-01 00:48:07

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