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三星GalaxyZFlip3与GalaxyZFold3更多信息曝光
5月7日消息，外媒报道，近日有报道称，已曝光的3C认证信息已确认了三星Galaxy Z Flip 3折叠屏新机将支持15W的快充功率。根据此前的消息，在命名直接跳过了数字“2”之后，三星这款折叠屏新机将会与另一款折叠屏新机Galaxy Z Fold 3在今年夏天的“ Unpacked ”的硬件发布会上一同亮相...
手机互联 2021-05-07 22:40:45 -
三星GalaxyZFold3通过3C认证：屏下摄像头技术
根据此前多方媒体的预测，今年将是全面屏向屏下摄像头技术真正迈进的一年，而此前不少媒体透露称，小米MIX 4旗舰可能会成为今年市面上首款屏下前摄旗舰机。不过现在有最新消息，近日有媒体爆料称全新的三星Galaxy Z Fold 3可能会抢先一步搭载屏下摄像头技术，目前已通过3C认证...
手机互联 2021-05-06 09:48:23 -
在这台3000元的旗舰机上！我发现了LG手机做不下去的原因
这事儿也算不上是新闻了。四月初的时候，韩国 LG 电子宣布，他们将彻底放弃自家的手机业务，将原有手机部门的4000多名员工转移到家电和电池部门...
手机互联 2021-05-04 01:07:23 -
三星GalaxyZFold3通过3C认证：双电池设计证实25W快充
【天极网手机频道】折叠屏手机被认为是未来智能手机的发展方向，今年华为已经发布了全新的折叠屏新机，接下来备受关注的就是三星新款折叠屏手机。 近日，有数码博主@数码闲聊站爆料称，三星Galaxy Z Fold3折叠屏手机所需物料目前已经开始投产，国行型号SM-F9260，采用2215mAh+2060mAh双电芯，也就是说这款手机的总电量为4275mAh...
电信通讯 2021-05-03 10:49:11 -
三星旗舰折叠GalaxyZFold3/ZFlip3外观图首泄露
三星在保守秘密方面相当糟糕，该公司再次未能对其即将推出的旗舰手机的细节进行保密。今天，一系列新的泄漏信息提供了一些图片和三星Galaxy Z Fold 3和三星Galaxy Z Flip3的重要细节，预计这组旗舰新机将于今年7月推出...
手机互联 2021-05-03 10:34:18 -
三星申请新商标：暗示ZFlip3/Fold3屏幕不易划伤
耐用性一直是可折叠设备的一个主要问题，初代三星Galaxy Fold因其屏幕容易损坏而开创了一个坏的先例。在其第三代产品中，三星似乎打算让这种事不再发生...
手机互联 2021-05-02 10:29:54 -
三星申请新商标让GalaxyZFold3/Flip3更耐用
三星有望在今年下半年推出 Galaxy Z Fold 3 和 Galaxy Z Flip 3，并重点改进这些可折叠设备的耐用性。援引荷兰科技媒体 LetsGoDigital 报道，三星电子上月开始向多个国家申请了“Armor Frame”和“Armor Layer”，描述指的是一种新型的智能手机/智能手表框架...
手机互联 2021-05-02 10:14:31 -
网曝一加Ebba上市在即？已取得IMDA认证与BIS认证
【环球网科技综合报道】4月29日，有科技资讯网站爆料称，一加科技旗下最新智能终端一加Ebba日前已经正式取得了新加坡资讯通信媒体发展管理局所颁发的IMDA认证，型号为EB2103。同时，一加Ebba还获得了印度标准局所颁发BIS认证，型号为EB2101...
手机互联 2021-04-29 12:14:56 -
一加NordN10继任者获得IMDA认证发布会可能即将举行
一加Nord N10的继任者，又名一加Ebba，已经获得了IMDA认证 ，型号为EB2103，这表明发布会可能即将举行。该清单只显示了连接功能，包括5G、4G LTE、Wi-Fi、蓝牙、NFC和GPS，这几乎是一加Ebba目前能获得的所有信息...
手机互联 2021-04-29 09:29:15 -
骁龙888旗舰！LGV70现身跑分网站：已成绝唱！
虽然LG本月宣布将于7月31日前关闭手机业务，之后将不再销售和生产手机。不过近日，一款型号为LG V70的手机现身LG的手机数据库...
手机互联 2021-04-29 01:27:41 -
AMDZen5架构猛料！3nm工艺、大小核
AMD官方公开的Zen家族架构路线图，最远知道5nm Zen4，有望在2022年诞生，那么再往后呢？继续升级Zen？还是另起炉灶？ 早些年，AMD工程师确实提起过Zen5的说法，但之后就没了下文，知道现在，猛料来了！ 来自Moepc的曝料称，传说中的6nm Zen3+升级版架构没了，取而代之的是Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh，也就是继续深挖现有工艺架构的潜力，类似锐龙3000XT系列，序列上属于锐龙6000系列，但发布时间会比预计的晚一些。 Zen4架构将搭配台积电5nm工艺，IPC性能提升超过20％，支持DDR5内存、PCIe 5.0总线，而各个平台的核心数量、APU集显性能都已经差不多定下来了，毕竟明年就要发布，隶属于锐龙7000系列，接口升级为AM5...
智能设备 2021-04-28 11:10:05 -
AMD一季度营收34.5亿美元同比大涨93%净利5.6亿
4月28日，AMD今天公布了2021年第一季度财报。报告显示，AMD第一季度营收为34.45亿美元，较去年同期的17.86亿美元增长93%；第一季度净利润为5.55亿美元，较去年同期的1.62亿美元增长243%...
业界动态 2021-04-28 07:54:17
