-
百川智能推出Baichuan2-192K大模型，一次可输入35万个汉字
10月30日消息，百川智能发布Baichuan2-192K大模型。其上下文窗口长度高达192K，能够处理约35万个汉字，是目前支持长上下文窗口最优秀大模型Claude2（支持100K上下文窗口，实测约8万字）的4.4倍，更是GPT-4（支持32K上下文窗口，实测约2.5万字）的14倍...
业界动态 2023-10-30 11:23:30 -
微软工资体系被曝光：最低年薪30万，上下限差35倍！三分之一员工不满待遇低
新智元报道编辑：润【新智元导读】一份微软内部薪资文件被泄露，最低工资年薪30万，最高工资年薪接近1000万！但依然是全美大厂垫底的位置大部分科技企业的岗位薪水都是保密的，即便大部分在职人员都只知道自己岗位的工资。但是最近，微软一份工资体系的内部文件不小心被泄露了出来，详细曝光了微软的最新的薪酬制度...
智能设备 2023-10-29 23:46:44 -
爆料称vivoX100系列将全球首发LPDDR5T内存读取速度提升达13%
10月25日消息，来自供应链消息显示，vivo X100系列将成为全球首部搭载LPDDR5T内存的旗舰机型。相比主流LPDDR5X内存，LPDDR5T的读取速度提升达13%，是目前世界上最快的移动DRAM...
电信通讯 2023-10-29 23:46:06 -
三星推出HBM3E“Shinebolt”：面向下一代人工智能应用
近日，三星举办了“Samsung Memory Tech Day 2023”活动，展示了一系列引领超大规模人工智能（AI）时代的创新技术和产品，包括HBM3E“Shinebolt”、LPDDR5X CAMM2和可拆卸的AutoSSD，以加速包括云端、边缘设备和汽车未来应用的技术进步。三星宣布，推出名为“Shinebolt”的新一代HBM3E DRAM，面向下一代人工智能应用，提高总拥有成本（TCO），并加快数据中心的人工智能模型训练和推理速度...
智能设备 2023-10-24 08:23:22 -
-
三星正在积极推进第五代HBM3e：传输速度比海力士更快，高达1.228TB/s
近期，由于人工智能（AI）需求激增，市场需要性能更强大的解决方案，英伟达已经决定将下一代Blackwell架构GB100 GPU的发布时间从2024年第四季度提前到2024年第二季度末。同时英伟达已经与SK海力士达成协议，选择在新一代B100计算卡上采用后者面向人工智能的超高性能DRAM新产品HBM3E。据BusinessKorea消息称，同样作为存储大厂的三星也加快了第五代HBM3e“Shinebolt”的开发与销售进度，预计将紧随SK海力士之后。经初步测试，“Shinebolt”的最大数据传输速度将比上一代有所提升，预计将达到1.228TB/s，比SK海力士的HBM3e（最大数据传输速度为1...
智能设备 2023-10-19 10:30:00 -
《P5T》明日发布第三弹PV！距离发售仅剩一个月
据personacentral消息，Atlus宣布将于日本时间2023年10月16日下午12:00（北京时间11：00）正式发布《女神异闻录5战略版》的第三弹PV预告。第二弹PV于8月份发布，揭示了游戏中的新地图、以及芳泽霞和明治吾郎的可下载内容...
游戏资讯 2023-10-19 02:49:42 -
Gurman：苹果已在开发M3芯片的MacBookAir，2024年发布
IT之家 6 月 11 日消息，彭博社的 Mark Gurman 称，苹果已经在开发配备 M3 芯片的 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 机型，预计将在 2024 年发布。据报道，当前的 13 英寸 MacBook Air 于 2022 年 6 月发布，而 15 英寸机型于下周上市...
智能设备 2023-06-13 10:57:44 -
阿里影业发布2022/2023业绩：营收35.2亿，经调整EBITA盈利2.95亿
5月31日消息，阿里影业（01060）发布2022/23财年业绩，阿里影业实现营收人民币35.20亿元，经调整EBITA录得盈利人民币2...
互联网 2023-05-31 21:40:52 -
真无线耳机系列测评之二：索尼WF-1000XM3降噪之选
【环球网智能测评 张益达】上一期我们推荐了HIFIMAN TWS600，在音质上独树一帜，而这一期我们选择了真无线耳机中极少数的存在——真无线·降噪蓝牙耳机。因为要在小小的耳机机身中，集成蓝牙、电池、还要加上降噪模块，难度是直线上升的，所以，真无线耳机是不少，但是能加上降噪功能的就少之又少了。 第二期，我们选择了索尼WF-1000XM3，索尼系列的降噪实力毋庸置疑，一贯能给人以惊喜，无线降噪能延续经典吗？我们先听为快。 外观篇 曾经我以为HIFIMAN TWS600的已经算是真无线耳机里的大块头了，拿到索尼WF-1000XM3之后我才发现自己的天真，无论是充电盒还是耳机本身在真无线耳机里都是目前所见到无线耳机中体积最大的。 充电盒整体椭圆造型，外表采用的是亲肤类材质涂装，手感比较细腻舒服，采用磁吸式开合方式，单手非常轻松的就能打开盒盖。能够为耳机提供18小时续航，大约完整充电3次，也就是说充满一次电，基本上能够满足一天持续不断的使用，实际上我通常大约一周时间才需要给充电盒充电一次。而且值得一提的是，充电盒也用上了快充功能，充电10分钟大约能够使用90分钟左右，这在充电盒上是比较少见的。 随机附送了六对不同尺寸的耳塞套，可以根据个人的情况选择合适的进行佩戴，保证更稳固的佩戴的效果。 体验篇： 蓝牙耳机首要的要求是连接稳定，索尼WF-1000XM3采用了新型蓝牙5.0芯片和优化的天线设计，可实现长时间稳定的无线连接，日常主要的听歌工具都是手机随身携带，断联的情况是比较小的，我进行了一次比较极限的连接测试，大约20米左右无遮挡的情况下连接完全不受影响。 与大部分真无线耳机，选择使用其中作为主耳机，连接蓝牙音频输出后，再进行串联的方式不同。索尼这次采用了左右耳机同步连接的方式，两只耳机都能够单独连接播放设备，也就是说蓝牙芯片会同时将声音信号传递到左右耳机上。连接更加稳定，声音延迟感会进一步降低。 在音质上索尼WF-1000XM3配备了6mm动圈驱动单元，让迷你尺寸的耳机呈现细节丰富、清澈通透、频域宽广的好音质。索尼WF-1000XM3还支持SBC和AAC编解码器。DSEE HX™数字声音增强引擎可补偿高频信号和数字音频压缩丢失的尾音，带来接近Hi-Res的高品质音效。 实听选择了谭维维的《华阴老腔一声喊》，这首歌曲人声凸出，而且各种乐器的声音彼此交织，对耳机的要求比较高，很容易出现糊音的感觉。在索尼WF-1000XM3的演绎下，谭维维的声线浑厚饱满的特点发挥的淋漓尽致，声音醇厚之外，各种乐器的声音也能清晰分辨。这个音质如果说顶尖可能还有些差距，但是绝对是相当优秀的水平。 降噪是硬标准 降噪才是这副耳机的最重要特质，益达体验过不少降噪耳机，索尼的降噪能力在其中绝对是数一数二的，在索尼WF-1000XM3上，应用了最新的QN1e降噪芯片，通过前后双反馈麦克风，来分辨和抓取周围多频段的噪音。在拾取环境音后，降噪处理器QN1e会创建反向声波来抵消大部分外界噪音。 在实际的体验中，戴上耳机如果打开音乐的情况下，办公室内基本上是听不到一个同事和你面对面的距离说什么的，只能看到他张嘴但是听不到声音，这种感觉非常的奇妙。而在户外的的环境下，汽车的鸣笛还是能够听得到的，只是声音确实已经降低了太多。 但是消费者无需担心使用安全性的问题，WF-1000XM3的APP里带有自适应降噪功能，能够自动检测用户当前的所处环境，启动智能环境音控制。自动识别“等待”、“步行”、“奔跑”、“搭乘交通工具”的模式，来开启预设的降噪等级。如果确认环境安全，当然也可以手动调节降噪等级，环境声音一共有20级可以设置。 索尼WF-1000XM3这次在智能操控上也是下足了功夫，带来了丰富的智能操控体验，除了最基本的单次触控实现播放、暂停之外，，还能通过双击、三击，长按等不同操作实现降噪模式切换、唤醒语音助手等功能的实现。此外，摘下耳机音乐也会自动暂停，戴上会自动恢复播放。 益达点评 索尼WF-1000XM3的表现没有辱没了索尼在音乐领域耕耘50余年的沉淀，无论是在连接、延时、音质还是降噪的方面的表现都是可圈可点的，尤其是降噪，在无线耳机中能有如此的表现，非常让人惊喜，在当前无线耳机领域堪称佼佼者。 ...
智能设备 2023-05-27 17:11:50 -
OPPO解散3500人芯片团队，雪藏3nm手机SoC，外媒：终于扳回一局
近日，多家媒体报道OPPO解散芯片团队，据悉这家团队名叫ZEKU（哲库），员工高达3500人，业务包括手机SoC、5G、射频、ISP、通信、电源芯片等。这一事件，一度被解读成中国芯片产业的“分水岭”，其标志着中国芯片开始下滑，老美在芯片产业扳回一局。2019年，OPPO官宣3年投500亿造芯，并打造了3500人的团队，先后发布了马里亚纳系列的6nm影像NPU、蓝牙音频 SoC，甚至就在本月初，还招募了壁仞科技的AI负责人孙成坤。此外，据OPPO内部员工透露，公司已经研发出3nm手机SoC，不久后就可以流片。就当大家都认为OPPO造芯一切顺利时，OPPO突然宣布解散芯片团队，这着实算的上国产芯片的一颗惊雷了。为此，外媒直呼：“芯片制裁有了效果，终于赢了一局。”那么问题来了，国产芯片未来出路到底在哪里？中国手机SoC能否卷土重来？OPPO退出芯片研发，有何影响？OPPO自解散芯片团队后，频上热搜，对外影响逐渐扩大，很多网友开始看空国产芯片，对中国芯片前景感到担忧。其实，看空中国芯片无非以下几个观点：1、造芯很难自研芯片是一件耗时、耗力、烧钱的庞大工程，不要以为投个几百亿就想成功，实际上才入门而已。三星够强了吧！旗下拥有三星电子、三星人寿、三星C&T三家世界500强，造出的Exynos（猎户座）曾被苹果采用，但最终还是退出了手机SoC领域。华为够强吧！世界500强前50，5G全球领军企业，智能手机一度超越苹果，麒麟SoC一度超越高通骁龙，但最终因为失去代工，导致无芯可用。如今，OPPO在芯片业务刚有起色时，就选择了壮士断腕，白白损失几百亿，为何？因为继续研发下去，损失更大。对于一个企业而言，研发芯片不是光有钱就可以，性能不过关、没有代工厂、经济下滑、新技术诞生等等任何一个问题就可能导致“造芯失败”。2、赚钱更难很多人认为，芯片作为高科技产业，必然是十分赚钱的，其实并非如此。台积电、高通、苹果依靠芯片过得风生水起，这不代表其他芯片企业就过的好。例如：由于芯片价格下跌，导致三星半导体利润创下10年来最大的降幅；SK海力士下调了80%的资本支出；美光2023年资本支出为70亿美元，同比下降40%。2022年，中国注销、吊销的芯片公司高达5746家，比2021年增长了68%。很多时候，头部企业都感到压力山大，中小芯片企业想要依靠芯片赚钱，更是难上加难。3、冒头就被打压芯片领域最强大的就是美国，其在设备、制造、材料方面的话语权实在太大了。根据相关数据，美、日、荷三国共同把控了91.6%的半导体设备，其中美国占据41...
手机互联 2023-05-17 08:54:20 -
苹果正在测试M3Pro芯片：拥有12个CPU核心和18个GPU核心
自2020年苹果宣布推出M系列自研芯片，全面取代原有产品线的x86处理器后，对整个行业的发展产生了重大的影响。虽然此前有报道称，苹果因台积电生产方面的问题，不打算在今年发布M3芯片，要等到2024年，但引入3nm工艺让不少人对M3系列充满了期待。据相关媒体报道，苹果正在测试M3 Pro芯片，CPU部分配备了12个核心，包括6个性能核和6个能效核，GPU部分有18个核心，另外还会板载36GB内存。除了M3和M3 Pro以外，苹果未来还会带来M3 Max和M3Ultra，规格上显然也会更高。传闻M3 Max拥有14个CPU核心和40个GPU核心，M3Ultra则是28个CPU核心和80个GPU核心。据了解，开发人员正在对基于M3 Pro的系统进行测试，以保证第三方应用程序的兼容性。这也是过往苹果发布新款芯片前，最常见、最可靠的方法步骤之一。利用台积电的3nm工艺，可以让苹果在相同芯片尺寸下，加入更多晶体管，提供更多核心，另外频率也有可能提升，架构方面大概率也会有改进。有消息指出，第一批配备M3芯片的Mac产品会在2024年初上市，将出现在iMac、MacBook Pro和MacBook Air产品线上。近期苹果公布了2023财年第二财季的财报，显示MacBook产品线的收入为71.68亿美元，相比一年前下降了31%。M2系列芯片的表现并不如人意，苹果或许寄望于M3系列芯片及新款Mac产品提振销量。 ...
智能设备 2023-05-15 10:14:49
