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台积电计划2025年生产2nm芯片，苹果芯片可能也会同步升级
来自 Nikkei Asia 的报告称，苹果芯片供应商台积电 TSMC 计划 2025 年开始生产 2nm 芯片，这意味着 2025 年开始，苹果芯片以及 A 系列芯片可能会升级为 2nm 工艺。台积电在周四的一次行业活动中宣布了这一消息，台积电 2nm 工艺技术将基于 "纳米片晶体管架构"...
手机互联 2022-06-19 02:37:47 -
2nm芯片要来了，台积电官宣全球首发，2025年量产！
作为全球最强的芯片代工巨头，台积电于6月16日在2022年度北美技术论坛上首次宣布，将推出下一代先进工艺制程N2，也就是2nm，将采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术，预计2025年实现量产。2nm工艺全球首发，FinFET时代终结GAAFET架构在近年来的半导体行业内可谓是万众瞩目...
电信通讯 2022-06-18 11:39:47 -
台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产｜硅基世界
2021年世界半导体大会的台积电展台（图片来源：钛媒体App编辑）传闻许久的2nm终于来了。6月17日消息，钛媒体App获悉，今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上，台积电（TSMC）正式公布未来先进制程路线图...
智能设备 2022-06-17 12:49:28 -
台积电正式公布2nm制程：功耗降低30%，预计2025年量产
IT之家 6 月 17 日消息，台积电在2022 年技术研讨会上介绍了关于未来先进制程的信息，N3 工艺将于 2022 年内量产，后续还有 N3E、N3P、N3X 等，N2（2nm）工艺将于 2025 年量产。台积电首先介绍了 N3 的 FINFLEX，包括具有以下特性的 3-2 FIN、2-2 FIN 和 2-1 FIN 配置：3-2 FIN – 最快的时钟频率和最高的性能满足最苛刻的计算需求2-2 FIN – Efficient Performance，性能、功率效率和密度之间的良好平衡2-1 FIN – 超高能效、最低功耗、最低泄漏和最高密度台积电称FINFLEX 扩展了 3nm 系列半导体技术的产品性能、功率效率和密度范围，允许芯片设计人员使用相同的设计工具集为同一芯片上的每个关键功能块选择最佳选项...
手机互联 2022-06-17 08:46:48 -
后轮驱动版国产Model3将降价6万元？特斯拉中国：不实消息
（原标题：后轮驱动版国产Model 3将降价6万元？特斯拉中国：不实消息） 每经记者 李星 每经编辑 裴健如6月16日，有网友爆料称，特斯拉将下调入门级车型的终端售价，把续航556公里的后轮驱动版国产Model 3由现价27.99万元下调至21.99万元。对此，《每日经济新闻》记者第一时间向特斯拉中国方面进行了核实，对方回复称，“（传闻为）不实消息...
业界动态 2022-06-16 10:43:42 -
苹果4nmA16处理器跑分曝光：性能屠夫
来源：快科技多方爆料指出，今年的iPhone 14系列会在CPU芯片上有所变化，iPhone 14和14 Max依然是A15处理器，而14 Pro和14 Pro Max则是A16处理器，制程升级到台积电4nm。性能方面，此前LeaksApplePro称CPU性能增幅在15%左右，不过iHacktu ileaks给出的爆料是，就跑分来看，A16的CPU提升了42%，GPU提升了35%...
手机互联 2022-06-16 08:55:51 -
Moto截胡小米！将首发骁龙8+还有2亿像素主摄
moto又要截胡小米，将提前首发骁龙8+新机，而且还首发2亿像素主摄，不知moto和小米什么仇什么怨，上一次截胡小米骁龙8 Gen1首发的也是moto。拍照将会是这款手机的最大亮点之一，其将全球首发2亿像素主摄传感器，将突破手机行业像素的最高记录，新机目前已经入网，最快将在本月底正式发布...
手机互联 2022-06-14 09:20:32 -
摩托罗拉推出MotoG625G和G42
摩托罗拉默默地推出了其 Moto G 系列的两个新成员——支持 5G 的Moto G62和配备 LTE 的Moto G42。摩托 G62 5G搭载骁龙 480+ 的 Moto G62 5G 配备 6.5 英寸 IPS LCD，具有 FHD+ 分辨率和 120Hz 刷新率...
电信通讯 2022-06-10 10:36:47 -
骁龙8Gen2规格曝光：台积电4nm+四丛集架构
今日，博主 @数码闲聊站 爆料了第二代骁龙8（SM8550）的规格信息，该博主透露，高通骁龙 8 Gen 2 将会继续采用台积电 4nm 工艺，CPU 为八核心设计，分别为一个 X3 大核、两个 A720 中核、两个 A710 中核以及三个 A510 小核，而 GPU 的规格为 Adreno740。从消息中可以得知，骁龙8 Gen 2相比骁龙8 Gen 1在 CPU 架构设计上有了较大变化，从 1+3+4 三簇架构变成了 1+2+2+3 四簇架构...
手机互联 2022-06-10 00:16:07 -
高通Hamoa芯片明年Q3推出
IT之家 6 月 9 日消息，天风国际证券分析师郭明錤表示，高通将推出代号为 Hamoa 的芯片与苹果 Apple Silicon 芯片全力竞争。对比苹果 M2 采用台积电 5nm N5P 工艺，高通 Hamoa 芯片采用 4nm 工艺，预计 2023 年第三季度量产...
手机互联 2022-06-09 09:04:46 -
Waymo联手死对头Uber加速自动驾驶卡车开发
6月8日消息，美国当地时间周二，谷歌母公司Alphabet旗下自动驾驶卡车部门Waymo Via和网约车巨头Uber旗下货运业务部门Uber Freight宣布，两家公司已经签署了长期战略合作协议，将帮助未来客户更高效地部署自动驾驶卡车。Waymo和Uber Freight没有透露付费客户何时可以使用他们联手开发的技术，同时拒绝透露合作协议的具体财务细节...
业界动态 2022-06-08 07:45:55 -
谷歌新一代Tensor2处理器曝光采用三星4nm工艺
集微网消息 近日，据外媒报道，谷歌下一代旗舰处理器Tensor 2仍将由三星代工，采用三星4nm LPE工艺，该处理器将会采用ARM v9指令集。此外，外媒推测，谷歌Tensor 2将会配备超大核，可能采用“1+3+4”方案或“2+2+4”方案，考虑到上一代Tensor芯片由2颗Cortex-X1超大核和2颗Cortex-A76大核以及4颗A55的小核组成，因此不排除Tensor 2也会配备2颗Cortex X2超大核的可能...
手机互联 2022-06-07 14:46:46
