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服务器芯片短缺情况愈加严重，英特尔和AMD无法提供足够CPU
在过去大半年里，不时就会听到半导体行业各种供应短缺的消息，从CPU到GPU再到游戏机都出现供不应求的情况，对消费者而言已经是习以为常的事情了。据Digitimes报道，服务器和数据中心的芯片供应情况正在恶化，一些关键服务器芯片的交付时间延长到52到70周...
智能设备 2021-07-03 10:03:13 -
ARM侧目！手机CPU迎来强援AMD：性能要变天
在5月份举办的台北电脑展上，AMD CEO苏姿丰宣布三星的下一代旗舰SoC，将会配备AMD提供的定制图形IP，代替原有的Mali GPU，使其GPU性能大幅提升。而根据最新消息，集成AMD RDNA 2架构GPU IP的新一代旗舰Exynos处理器将于7月份发布，消息称新一代三星Exynos芯片样品已送交合作伙伴进行测试...
手机互联 2021-06-29 01:57:25 -
外媒：AMDGPU三星Exynos可能会在下月发布
在苹果公司以其M1芯片大放异彩之后，ARM处理器市场肯定会变得更加有趣。不出所料，有传言称谷歌正在准备自己的“Whitechapel”处理器，而Arm本身刚刚宣布了其下一代CPU和GPU内核...
手机互联 2021-06-21 10:36:18 -
全球速卖通集成HMSCore，打造全新购物体验
【环球网智能综合报道】电商行业正处于蓬勃发展之时，响应速度是消费者对电商应用的核心诉求。此外，在整个应用的使用过程中，消费者还期望获得全流程的优质体验和服务，比如通知和交易跟踪等...
手机互联 2021-06-17 18:33:21 -
鸿蒙系统成了！华为HMS成全球第三大移动应用生态：PK苹果安卓
对于华为来说，鸿蒙如果想彻底成功，那么必须有众多开发者源源不断的加入并支持，这才是保证生态系统成功的核心。据华为消费者云服务开放平台业务部总经理刘东方最新公布的情况看，截至2021年5月底，华为注册开发者数量已超400万，全球集成HMS Core的应用达到13.4万，均实现了同比翻倍增长...
手机互联 2021-06-11 08:32:48 -
华为HMS全球应用创新大赛开启报名，全球设立五大赛区百万美元奖金
【环球网智能综合报道】6月10日，2021华为HMS全球应用创新大赛（Apps UP）正式启动。此次大赛以“HMS Innovate For All”为主题，激励全球开发者集成华为HMS Core开放能力开发创新应用，打造全场景数字创新体验，为全球消费者带来全场景智慧体验...
手机互联 2021-06-10 11:43:37 -
部分纯鸿蒙OS应用已上线：图标多了“HMOS”角标
华为鸿蒙HarmonyOS 2已经正式发布，但目前大部分带有HarmonyOS服务的应用都是系统自带的应用，第三方应用适配的还比较少，但也并非完全没有。IT之家了解到，已经有支持HarmonyOS服务的应用，甚至是纯 HarmonyOS的应用上架华为应用市场...
手机互联 2021-06-06 10:13:48 -
AMD苏姿丰：芯片短缺打击经济复苏，全行业应统一规划
5月20日消息，周三AMD公布了一项40亿美元的股票回购计划。公司首席执行官苏姿丰周三接受采访时表示，芯片制造商的道路将更加坎坷...
业界动态 2021-05-20 21:57:51 -
反超高通？三星5nm旗舰芯片还有AMDRDNA架构加持
目前，全球范围内针对安卓阵营手机产品的芯片商处于三国争霸状态，高通、三星、联发科相互对立。而这三家其中，高通凭借旗下骁龙芯片的强劲性能，每次在旗舰产品上都能压过三星、联发科一头，几乎霸占了高端市场，而这两家也一直在寻找反击机会...
手机互联 2021-05-12 10:47:23 -
网曝一加Ebba上市在即？已取得IMDA认证与BIS认证
【环球网科技综合报道】4月29日，有科技资讯网站爆料称，一加科技旗下最新智能终端一加Ebba日前已经正式取得了新加坡资讯通信媒体发展管理局所颁发的IMDA认证，型号为EB2103。同时，一加Ebba还获得了印度标准局所颁发BIS认证，型号为EB2101...
手机互联 2021-04-29 12:14:56 -
一加NordN10继任者获得IMDA认证发布会可能即将举行
一加Nord N10的继任者，又名一加Ebba，已经获得了IMDA认证 ，型号为EB2103，这表明发布会可能即将举行。该清单只显示了连接功能，包括5G、4G LTE、Wi-Fi、蓝牙、NFC和GPS，这几乎是一加Ebba目前能获得的所有信息...
手机互联 2021-04-29 09:29:15 -
AMDZen5架构猛料！3nm工艺、大小核
AMD官方公开的Zen家族架构路线图，最远知道5nm Zen4，有望在2022年诞生，那么再往后呢？继续升级Zen？还是另起炉灶？ 早些年，AMD工程师确实提起过Zen5的说法，但之后就没了下文，知道现在，猛料来了！ 来自Moepc的曝料称，传说中的6nm Zen3+升级版架构没了，取而代之的是Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh，也就是继续深挖现有工艺架构的潜力，类似锐龙3000XT系列，序列上属于锐龙6000系列，但发布时间会比预计的晚一些。 Zen4架构将搭配台积电5nm工艺，IPC性能提升超过20％，支持DDR5内存、PCIe 5.0总线，而各个平台的核心数量、APU集显性能都已经差不多定下来了，毕竟明年就要发布，隶属于锐龙7000系列，接口升级为AM5...
智能设备 2021-04-28 11:10:05
