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华为鸿蒙HarmonyOS NEXT Beta版内测招募开启：原生鸿蒙生态加速扩张
华为鸿蒙HarmonyOS NEXT Beta版内测招募开启：原生鸿蒙生态加速扩张华为鸿蒙操作系统作为智能设备的核心，每一次迭代都牵动着亿万用户的心，也深刻影响着用户对新机使用体验的预期。 2024年，华为原生鸿蒙HarmonyOS NEXT展现出了惊人的“鸿蒙速度”，仅仅一年时间就构建起了繁荣的应用生态，完成了友商十多年才能完成的壮举...
手机互联 2024-12-28 22:53:44 -
欧盟强制USB Type-C接口：十年发展与未来影响深度解析
欧盟强制USB Type-C接口：十年发展与未来影响深度解析2024年12月28日，欧盟2022/2380通用充电器指令正式生效，强制所有在欧盟成员国销售的指定电子产品必须采用USB Type-C充电接口。这意味着苹果iPhone 14系列、iPhone SE 3等仍在使用Lightning接口的产品已正式在欧盟市场下架...
手机互联 2024-12-28 20:31:23 -
华为HarmonyOS NEXT Beta版内测再次开启，招募Nova系列四款机型用户参与！
华为HarmonyOS NEXT Beta版内测再次开启，招募Nova系列四款机型用户参与！时隔近四个月，华为于2024年12月28日再次宣布开启鸿蒙HarmonyOS NEXT Beta版内测用户招募活动。此次招募面向华为Nova系列的四款机型用户开放：华为Nova 13、华为Nova 13 Pro、华为Nova 12以及华为Nova 12 Pro...
手机互联 2024-12-28 16:33:07 -
三星2025年旗舰机型泄露：Galaxy Z Flip7、Z Fold7及S25系列型号曝光，Exynos 2500芯片或将加持
三星2025年旗舰机型泄露：Galaxy Z Flip7、Z Fold7及S25系列型号曝光，Exynos 2500芯片或将加持IT之家12月27日消息，据AndroidAuthority网站报道，三星OneUI 7测试版泄露了该公司部分2025年可折叠设备和旗舰手机的型号信息。这一泄露为我们提前揭开了三星明年产品线的神秘面纱，让我们得以一窥未来旗舰手机的阵容...
手机互联 2024-12-27 22:53:16 -
小米Redmi Turbo 4：搭载天玑8400-Ultra芯片，GeekBench跑分成绩曝光，将于2025年1月初发布
小米Redmi Turbo 4：搭载天玑8400-Ultra芯片，GeekBench跑分成绩曝光，将于2025年1月初发布小米Redmi Turbo 4手机的GeekBench跑分成绩近日曝光，预示着这款搭载联发科全新天玑8400-Ultra芯片的手机即将正式发布。根据12月27日的爆料信息，Redmi Turbo 4在GeekBench跑分库中展现出了强劲的性能，单核成绩达到1642分，多核成绩则高达6056分...
手机互联 2024-12-27 20:40:39 -
一加Open2折叠手机：2025年第二季度全球发布，配置升级再进化
一加Open2折叠手机：2025年第二季度全球发布，配置升级再进化太平洋科技快讯于12月27日报道，一加Open2（中国内地市场对应型号为OPPO Find N5）的渲染图和关键规格参数信息已曝光。这款备受期待的折叠屏手机预计将于2025年第二季度在全球市场发布，此次升级带来了全方位的性能提升和用户体验优化...
手机互联 2024-12-27 20:31:54 -
OnePlus Open 2: 渲染图泄露，揭示旗舰可折叠手机的惊人细节
OnePlus Open 2: 渲染图泄露，揭示旗舰可折叠手机的惊人细节OnePlus即将推出的旗舰可折叠手机OnePlus Open 2，预计将于明年初在中国市场首发，随后在2025年第一季度登陆全球市场。 然而，在正式发布之前，我们有幸提前一睹这款备受期待设备的真容——基于后期生产原型机的渲染图首次曝光，为我们揭开了OnePlus Open 2的神秘面纱...
手机互联 2024-12-27 19:08:53 -
台积电拿下高通骁龙8 Elite 2代工订单，三星战略转向2nm制程及Exynos 2500外包
台积电拿下高通骁龙8 Elite 2代工订单，三星战略转向2nm制程及Exynos 2500外包快科技12月27日报道，近期芯片代工领域发生重大变动，台积电成功赢得高通下一代旗舰处理器骁龙8 Elite 2的代工订单，这将进一步巩固其在高端芯片制造领域的领先地位。据报道，骁龙8 Elite 2将采用台积电先进的3纳米制程技术N3P进行量产，这标志着双方长期合作关系的延续，也体现了台积电N3P制程技术的成熟和市场竞争力...
手机互联 2024-12-27 18:56:05 -
三星Galaxy Z Flip7或将搭载Exynos 2500芯片，明年量产300万部
三星Galaxy Z Flip7或将搭载Exynos 2500芯片，明年量产300万部据TheElec网站报道，三星Galaxy Z Flip7将搭载Exynos 2500芯片，这一消息已获得三星电子高级官员的证实。TheElec是韩国一家知名的科技网站，其报道的可信度相对较高...
手机互联 2024-12-27 17:22:57 -
OpenAI以ChatGPT为核心，开启2025年人工智能新篇章
OpenAI以ChatGPT为核心，开启2025年人工智能新篇章2024年12月，OpenAI以一场为期12天的盛大发布会，为其人工智能产品线划上了圆满的句号，并为即将到来的2025年人工智能发展方向指明了方向。这场发布会以ChatGPT为核心，集中展示了OpenAI在过去一年中取得的重大进展，以及对未来发展的规划蓝图...
业界动态 2024-12-27 16:19:07 -
一加Open 2：纤薄机身、强悍配置，春暖花开时节惊艳亮相
一加Open 2：纤薄机身、强悍配置，春暖花开时节惊艳亮相科技媒体smartprix今日发布博文，曝光了一加Open 2（对应国内OPPO Find N2）的渲染图及关键规格参数。这款备受期待的折叠屏手机，将以全新设计和显著升级的性能，在2025年第二季度为全球用户带来惊喜...
手机互联 2024-12-27 15:14:53 -
小米 Redmi Turbo 4 跑分曝光：搭载天玑 8400-Ultra，Geekbench成绩亮眼
小米 Redmi Turbo 4 跑分曝光：搭载天玑 8400-Ultra，Geekbench成绩亮眼小米 Redmi Turbo 4 手机近期现身 Geekbench 跑分数据库，为这款即将在 2025 年 1 月初发布的新品带来了更多信息。跑分数据显示，这款手机在 Geekbench 6.1.0 版本的测试中取得了单核 1642 分，多核 6056 分的成绩...
手机互联 2024-12-27 11:38:25
