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三星Galaxy Z Fold7和Z Flip7：更轻薄，更强大的折叠屏体验即将到来
三星Galaxy Z Fold7和Z Flip7：更轻薄，更强大的折叠屏体验即将到来三星电子即将发布的两款全新折叠屏手机——Galaxy Z Fold7 (SM-F9660) 和 Galaxy Z Flip7 (SM-F7660) 近日已通过中国3C质量认证，这意味着这两款备受期待的旗舰机型即将正式上市。根据认证信息显示，这两款手机都支持25W快充，但值得注意的是，它们将延续三星的环保理念，不附赠充电器...
手机互联 2025-03-19 11:07:42 -
苹果自研基带C1与C2：从iPhone 16e到iPhone 18 Pro的基带进化之路
苹果自研基带C1与C2：从iPhone 16e到iPhone 18 Pro的基带进化之路苹果在iPhone 16e上首次采用了自研5G基带芯片C1，这标志着苹果在摆脱高通基带依赖的道路上迈出了关键一步。C1基带虽然并非一款性能卓越的基带芯片，但其稳定可靠的网络连接和优异的功耗控制能力，使其在入门级iPhone机型上表现出色，达到了苹果的预期目标...
手机互联 2025-03-19 10:06:23 -
三星Galaxy Z Fold7和Z Flip7：25W快充成最大槽点，厚度改进显著
三星Galaxy Z Fold7和Z Flip7：25W快充成最大槽点，厚度改进显著三星新一代折叠屏手机Galaxy Z Fold7 (SM-F9660)和Galaxy Z Flip7 (SM-F7660)已通过3C认证，正式进入市场前的最后阶段。令人意外的是，这两款备受期待的旗舰机型，在充电技术方面却依旧延续了三星一贯的保守策略，仅支持25W快充，充电器型号为EP-TA800...
手机互联 2025-03-19 10:01:52 -
苹果折叠屏iPhone：2026年上市，售价或高达2299美元
苹果折叠屏iPhone：2026年上市，售价或高达2299美元快科技3月19日消息，备受期待的苹果折叠屏iPhone终于有了更确切的消息。据多位分析师预测，这款折叠屏iPhone将采用与三星Galaxy Z Fold系列类似的书本式折叠方案，而非Galaxy Z Flip的翻盖式设计...
手机互联 2025-03-19 07:59:35 -
苹果C2基带芯片：2026年赋能iPhone 18 Pro系列，毫米波支持成最大亮点
苹果C2基带芯片：2026年赋能iPhone 18 Pro系列，毫米波支持成最大亮点苹果公司在2024年推出了首款自研5G基带芯片C1，并率先应用于iPhone 16e机型。这一举动标志着苹果在移动通信技术领域迈出了重要一步，摆脱了对高通等外部供应商的依赖...
手机互联 2025-03-19 07:58:20 -
iOS 18 Passwords App HTTP Vulnerability: A Three-Month Security Flaw Affecting Millions
iOS 18 Passwords App HTTP Vulnerability: A Three-Month Security Flaw Affecting MillionsOn March 18th, 2025, 9to5Mac reported on a significant security vulnerability discovered in Apple's standalone Passwords app, first introduced with iOS 18 in September 2024. Security researchers at Mysk uncovered that the app, until its remediation in iOS 18...
手机互联 2025-03-19 06:51:13 -
《3月18日CME比特币和以太币期货价格下跌》
《3月18日CME比特币和以太币期货价格下跌》周二（3月18日）纽约尾盘，加密货币市场出现回调。芝加哥商品交易所（CME）比特币期货BTC主力合约价格较周一纽约尾盘下跌3.08%，收于82000.00美元...
区块链 2025-03-19 06:12:26 -
苹果可折叠iPhone：2027年发布，售价2299美元起？
苹果可折叠iPhone：2027年发布，售价2299美元起？尽管苹果可折叠iPhone概念已出现数年，但关于其发布日期、规格以及价格的传闻，直到最近才逐渐明朗化。多个可靠的消息来源，包括知名分析师郭明錤和Jeff Pu，以及微博爆料账号数码聊天站，都对这款备受期待的设备给出了高度一致的预测，为我们描绘出一幅更清晰的产品画面...
手机互联 2025-03-19 03:37:41 -
苹果A20芯片或将采用台积电N3P制程，iPhone 18系列性能提升将依赖先进封装技术
苹果A20芯片或将采用台积电N3P制程，iPhone 18系列性能提升将依赖先进封装技术IT之家3月18日消息，据外媒MacRumors报道，广发证券（香港）分析师蒲得宇JeffPu近日发布研报，预测苹果将于2026年下半年发布的iPhone 18系列手机将采用基于台积电N3P制程的A20芯片。这一预测引发了业界广泛关注，特别是关于苹果未来芯片技术发展路线的讨论...
手机互联 2025-03-18 16:20:18 -
OPPO A5震撼发布：1299元起，高性能长续航，强悍配置引领潮流
OPPO A5震撼发布：1299元起，高性能长续航，强悍配置引领潮流OPPO A5系列手机于3月18日正式发布，主打抗摔、防水认证，以亲民的价格带来令人惊艳的性能体验。起售价仅为1299元，为消费者带来更多选择...
手机互联 2025-03-18 15:34:51 -
iPhone 18系列芯片工艺及设计细节曝光：A20芯片沿用N3P工艺，屏下Face ID或将登场
iPhone 18系列芯片工艺及设计细节曝光：A20芯片沿用N3P工艺，屏下Face ID或将登场快科技3月18日消息，来自天风国际证券分析师Jeff Pu最新研究报告指出，备受期待的iPhone 18系列将不会如之前传闻般采用台积电2纳米工艺制造A20芯片。相反，苹果计划继续沿用第二代3纳米工艺（N3P），这与预计将用于iPhone 17系列的A19芯片相同...
手机互联 2025-03-18 12:51:26 -
苹果C1、C2调制解调器路线图：iPhone 17 Air、iPhone 18 Pro将成关键节点
苹果C1、C2调制解调器路线图：iPhone 17 Air、iPhone 18 Pro将成关键节点上个月，苹果在其iPhone 16e中首次采用了自主设计的C1调制解调器，标志着其摆脱高通调制解调器依赖的多年计划迈出了关键一步。这一举动并非偶然，而是苹果长期战略布局的一部分，旨在提升产品性能、降低成本并增强自主控制能力...
手机互联 2025-03-18 11:36:40
