-
SteamDeck游戏掌机定于2月25日发售：399美元起
IT之家 1 月 27 日消息，今日V社Valve 官宣，Steam Deck 游戏掌机定于 2 月 25 日发售。官方将于太平洋时间 2 月 25 日向这款掌机的预订者发送第一批电子邮件，附带下单链接...
智能设备 2022-01-27 10:05:17 -
三星联手AMD合作开发移动处理器与苹果竞争
1月18日消息，据外媒报道，韩国三星电子公司推出了其首款搭载AMD显卡的移动处理器，该公司试图与主要竞争对手苹果在智能手机iPhone的游戏功能方面展开竞争。这款新型高端移动处理器名为Exynos 2200，它以三星Xcliope图形处理器(GPU)为基础，采用了AMD的rDNA2架构...
电信通讯 2022-01-21 09:40:19 -
RX6500XT4GB显卡发布后，AMD删除“4GB显存不够用”的博客
IT之家 1 月 20 日消息，AMD 早在 2020 年就声称，4GB 的显存对于现代 PC 游戏来说“不够用”，并可能导致错误消息、警告限制、帧速率降低，甚至游戏卡顿或弹出问题。昨日，AMD 推出了售价 1599 元的 RX 6500 XT 显卡，却只配备了 4GB 显存，而有关这一说法的博客文章也神秘地消失了...
智能设备 2022-01-20 10:10:11 -
三星4nm旗舰跑分惊人！紧咬骁龙8、AMD立功
三星终于还是发布了新一代旗舰移动平台Exynos 2200，最大特点就是集成的Xclipse 920 GPU首次引入了AMD RDNA2桌面级架构，首次为智能手机带来硬件级光线追踪。此外，Exynos 2200采用台积电4nm工艺制造，集成X2＋A710＋A510 CPU架构、双核NPU＋DSP、5G基带，Sub-6GHz频段下最大上下行速度2.55Gbps、5.1Gbps，毫米波频段下则可达3.67Gbps、7.33Gbps，另支持LPDDR5内存、北斗导航、最大2亿像素单摄/6400万+3200万像素双摄...
手机互联 2022-01-19 00:18:48 -
为什么AMD只推出一款锐龙75800X3D？因为资源都优先给Milan-X了
AMD在去年台北电脑展期间就展示过采用3D V-Cache的锐龙9 5900X处理器，本以为会有很多款Zen 3处理器会用到这个技术，但在今年CES 2022上正式发布时只拿出了一款锐龙7 5800X3D，其原因可能与台积电的3D技术供应和制造能力有关。其实现在台积电的7nm工艺良品率相当高，这里的制造困难并不是芯片制造上的，生产一颗7nm的锐龙5000系列处理器并不难，问题的主要出处是台积电全新的3D SoIC封装技术产能不足...
智能设备 2022-01-14 11:31:14 -
AMD推出RSR后，英伟达发布DLDSR深度学习动态超分辨率技术
IT之家 1 月 12 日消息，在 CES 2022 上，AMD 发布了一项基于 FidelityFX 超分辨率的新功能，称为 RSR（Radeon 超分辨率）。该公司证实，这项技术将在第一季度随新驱动程序一起出现，不依赖游戏开发者的软件实现...
智能设备 2022-01-13 15:29:33 -
刚刚关闭手机应用商店的Tizen，仍是三星“底牌”
在过去的一年里，智能手机市场出现了许多新变化。硬件端各大手机厂商都在争夺华为空出的手机市场，部分厂商推出了自己的首款折叠屏产品，探索未来手机的发展形态，软件端华为加快鸿蒙系统更新节奏和产品覆盖面，截止至今年年底，搭载鸿蒙系统的华为设备数量已超过2.2亿...
手机互联 2022-01-12 00:15:22 -
AMDGPU加持的手机Soc曝光：频率比苹果A15都高
在去年年初，三星曾宣布将与AMD合作，共同研发新一代的旗舰芯片Exynos 2200。其中最主要的核心，就是将AMD的RDNA2 GPU IP集成到Exynos 2200上，填补三星在GPU上的不足之处...
手机互联 2022-01-11 09:31:10 -
PC市场预计今年大幅降温英特尔AMD竞争会更激烈
1月10日消息，在经历了一波销售热潮之后，预计今年个人电脑市场将大幅降温。这使得英特尔和AMD两家芯片制造商之间的竞争更为激烈：AMD需要继续抢占更多市场份额，但英特尔不能再失去自留地...
业界动态 2022-01-10 17:25:45 -
HMDGlobal开始向阿联酋市场出口诺基亚105功能机
诺基亚移动电话许可证持有者HMD Global参与了印度的“印度制造”计划，并一直与各种ODM(原始设计制造商)和EMS(电子制造解决方案)合作，在印度制造其智能手机和功能手机。最新消息，该公司已经开始将其印度工厂生产的手机出口到海外...
手机互联 2021-12-14 00:15:00 -
台积电优待苹果引起厂商不满：高通AMD将转投三星外包
近日，有媒体消息称，高通和AMD由于对台积电给予苹果特殊待遇的做法感到不满，正在计划将部分芯片代工订单转至三星，以降低对台积电的依赖。据报道，台积电内部对苹果存在一定的优待，如在价格上，台积电就往往会为苹果开出更低的价格...
手机互联 2021-12-13 12:06:00 -
台积电3nm生产“开足马力”：高通、AMD均有意向
近日，有媒体报道，台积电将“开足马力”，冲刺3nm制程芯片的量产速度，并已经进入了试产阶段，这或许是因为高通，AMD等重量级客户都计划引入3nm工艺。据悉，高通与AMD等厂商都在考虑引入3nm制程工艺，并已经开始寻找能够量产3nm芯片的生产厂商，因此，同样在攻克3nm技术的三星就成为了台积电必须追赶的目标...
手机互联 2021-12-07 09:48:11
