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不想涉足元宇宙！爆料：苹果MR设备专注短期体验
1月10日消息，苹果很有可能在今年推出其首款混合现实（MR）设备，但其将主要专注于提供增强现实（AR）和虚拟现实（VR）等短期体验，并将成为“元宇宙”的禁区。虽然包括Meta在内的许多公司都在“元宇宙”的概念上加倍努力，但苹果的关注点似乎恰恰相反，其MR设备的重点将是短时间的交流、内容浏览和游戏...
智能设备 2022-01-10 12:42:49 -
iPhone14将搭载苹果A16芯片无缘台积电3nm工艺
随着iPhone 13系列的亮相，很多用户开始期待苹果能为新一代的iPhone带来更大的改变，在其中除了外观外，全新的A16处理器也是大家关注的焦点。现在有最新消息，近日有行业消息人士进一步带来了该芯片的更多细节...
手机互联 2021-12-30 10:46:02 -
微软SurfaceTrio折叠产品曝光三屏幕双铰链设计
微软之前一直远离智能手机行业流行的折叠屏趋势，不过根据PatientlyApple的一份报告，在Surface Duo设备之后，该公司可能会考虑打造一款名为Surface Trio的产品，因为微软最近申请了一项“多面板显示设备”的专利。该专利于2020年7月23日提交给美国专利商标局(USPTO)，于2021年12月23日公布...
手机互联 2021-12-30 00:11:37 -
大笔投资2300亿台积电1nm晶圆厂有着落了
台积电今年初宣布了三年投资1000亿美元的资本支出计划，这是有史以来最具雄心的半导体产能扩张，力度远高于三星、Intel等公司，其中先进工艺会是重点，日前台积电已经开始在台中筹备1万亿新台币的投资计划，未来1nm工艺也在计划中。台积电总裁魏哲家日前考察了台中市，有强烈意愿在当地投资8000到1万亿新台币，约合1840到2304亿人民币，将创造七八千人的就业机会...
手机互联 2021-12-29 10:28:02 -
苹果M3大升级：台积电3nm工艺加持对X86阵营发起冲击
据MacRumors报道，台积电计划于2022年第四季度开始量产3纳米芯片。这意味着2023年上市的众多终端设备将迎来一次重要升级...
手机互联 2021-12-26 11:35:30 -
台积电：3nm工艺相比5nm密度提升1.7倍，功耗降低25-30%
IT之家 12 月 25 日消息，根据芯智讯报道，中国集成电路设计业 2021 年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛于 12 月 22 日举办。台积电（南京）有限公司总经理罗镇球做了主题为《半导体产业的新时代》的主题演讲...
智能设备 2021-12-25 10:23:09 -
曝苹果A16处理器无缘3nm台积电首批产能被Intel分走一半
iPhone 13系列已在9月底发售，更强的处理器和影像系统获得了消费者的青睐，一时一机难求，被网友戏称为“十三香”。更有消息曝出iPhone 14在影像系统上将有跨越式升级，让果粉们更为期待，然而最新消息爆料，iPhone 14系列将不会全系升级到新的A16处理器， iPhone 14继续沿用今年的iPhone 13的A15芯片...
手机互联 2021-12-25 00:09:24 -
曝台积电4nm工艺的高通骁龙8Gen1+样片依然发热
众所周知，高通新一代骁龙8 Gen1芯片代号为sm8450，优化版的Plus版本即 sm8475（若按照之前命名方式或为8 Gen1+）。手握最新供应链情报的数码博主 @数码闲聊站 今日透露，采用台积电4nm工艺的联发科天玑9000（mt6893）和高通 sm8475目前来看还是有点发热，哪怕是目前最先进的工艺也无法降低其太多功耗...
手机互联 2021-12-14 00:15:14 -
诺基亚IonMini手机曝光，曾打算在2014年推出
在2014年微软收购诺基亚之后，一些正在开发的产品也被取消。其中包括诺基亚Ion Mini(RM-1028)...
手机互联 2021-12-13 11:31:06 -
高通骁龙8Gen1：兼有三星4nm工艺和Armv9架构，5G速度高达10Gbps
近日，在 2021 骁龙技术峰会上，高通公司正式推出其最新一代的移动平台骁龙 8 Gen 1（Snapdragon 8 Gen 1），并表示这将为移动计算开辟一个新时代。高通称，“骁龙 8 Gen 1是当前最强大的手机移动处理器，将在 2021 年底投入商用...
电信通讯 2021-12-10 15:24:44 -
OPPO自研芯片来袭！台积电6nm工艺，成本极高
今天，OPPO宣布OPPO首个自研芯片即将发布。博主＠数码闲聊站爆料，OPPO第一颗自研芯片为低功耗的NPU，预计很快就会量产商用...
手机互联 2021-12-08 12:40:52 -
台积电3nm生产“开足马力”：高通、AMD均有意向
近日，有媒体报道，台积电将“开足马力”，冲刺3nm制程芯片的量产速度，并已经进入了试产阶段，这或许是因为高通，AMD等重量级客户都计划引入3nm工艺。据悉，高通与AMD等厂商都在考虑引入3nm制程工艺，并已经开始寻找能够量产3nm芯片的生产厂商，因此，同样在攻克3nm技术的三星就成为了台积电必须追赶的目标...
手机互联 2021-12-07 09:48:11
