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超薄设计、3nm芯片加持：iPhone 17Air 或将惊艳登场
超薄设计、3nm芯片加持：iPhone 17Air 或将惊艳登场据可靠消息，苹果计划于明年推出外观经过重新设计、机身明显更薄的iPhone 17，暂且称为iPhone 17Air。这款新机将采用6.6英寸显示屏，并搭载先进的3nm工艺A19芯片，辅以8GB内存，为用户带来更强大的性能和更流畅的使用体验...
手机互联 2024-10-19 10:06:59 -
三星Galaxy A36 5G渲染图曝光：120Hz屏幕，三重摄像头，预计搭载Snapdragon 6 Gen3或Snapdragon 7s Gen2芯片
三星Galaxy A36 5G渲染图曝光：120Hz屏幕，三重摄像头，预计搭载Snapdragon 6 Gen3或Snapdragon 7s Gen2芯片消息源@Onleaks昨日（10月18日）携手科技媒体Giznext，分享了三星Galaxy A36 手机的高清渲染图，并分享了该机的外观和关键规格信息。从渲染图来看，三星Galaxy A36 5G 将采用全新的设计语言，配备6.64 英寸平面显示屏，预计继续使用 120Hz 的 AMOLED 面板，并拥有 1080p 的分辨率...
手机互联 2024-10-19 08:47:20 -
小米Redmi 14和POCO M7现身IMEI数据库，或将于明年第二季度发布
小米Redmi 14和POCO M7现身IMEI数据库，或将于明年第二季度发布科技媒体gizmochina近日报道，小米Redmi 14和POCO M7两款手机的踪迹已现身GSMA IMEI数据库。根据数据库信息，小米Redmi 14共有4款4G手机型号，设备代号为“watt”和“volt”...
手机互联 2024-10-17 12:21:28 -
三星Galaxy A36现身GeekBench，搭载Android 15，支持5G网络
三星Galaxy A36现身GeekBench，搭载Android 15，支持5G网络科技媒体SamMobile昨日（10月16日）发布博文，报道称三星Galaxy A36手机现身GeekBench跑分库，并确认该机将出厂搭载Android 15系统，支持5G网络连接。本次曝光的Galaxy A36手机型号为“SM-A336B”，在GeekBench 6.2.2版本测试中，其单核成绩为316分，多核成绩为1455分...
手机互联 2024-10-17 09:26:44 -
小米印度庆10周年 推出Redmi A45G新机 定位千元以下市场
小米印度庆10周年 推出Redmi A45G新机 定位千元以下市场为庆祝进入印度市场10周年，小米今晚在印度推出了全新的Redmi A45G手机。这款手机首发搭载高通骁龙480 Gen 2处理器，价格低于10000卢比（约合人民币847元），上市时将公布更多信息...
手机互联 2024-10-16 23:27:51 -
鸿蒙NEXT正式版首发机型锁定华为Pocket2，华为小折叠旗舰能否再掀热潮？
鸿蒙NEXT正式版首发机型锁定华为Pocket2，华为小折叠旗舰能否再掀热潮？不出意外，当鸿蒙NEXT正式版发布之后，将会让手机市场开启新篇章，因为这是一个非常大幅度的进步。作为行业领导者之一，华为始终致力于通过技术创新和产品升级，满足用户多样化的需求，引领行业发展潮流...
手机互联 2024-10-16 23:17:50 -
vivo X200 系列发布：首款搭载 3nm 天玑 9400 的安卓旗舰，Pro mini 版引领小直屏新风潮
vivo X200 系列发布：首款搭载 3nm 天玑 9400 的安卓旗舰，Pro mini 版引领小直屏新风潮10 月 14 日，vivo 正式发布了旗下全新旗舰手机——vivo X200 系列，包括 X200、X200 Pro 以及备受关注的 X200 Pro mini 三款产品。vivo X200 系列开创性地搭载了联发科天玑 9400 芯片，成为全球首款采用 3nm 工艺芯片的安卓旗舰手机...
手机互联 2024-10-16 22:23:36 -
苹果iPhone 18 系列或将首发台积电2nm A20 芯片，性能功耗双提升
苹果iPhone 18 系列或将首发台积电2nm A20 芯片，性能功耗双提升近日，有消息透露，苹果计划在 2026 年推出的 iPhone 18 系列将搭载基于台积电 2nm 制程工艺的 A20 芯片。这一消息引发了广泛关注，因为 2nm 工艺将在性能和功耗方面带来显著提升，为用户带来更强大的手机体验...
手机互联 2024-10-16 20:35:35 -
小米Redmi 14C 5G版现身GeekBench，或搭载骁龙4 Gen 2芯片
小米Redmi 14C 5G版现身GeekBench，或搭载骁龙4 Gen 2芯片科技媒体MySmartPrice昨日（10月15日）发布博文，报道称在GeekBench跑分库中发现了5G版小米Redmi 14C手机踪迹，预估搭载高通骁龙4 Gen 2芯片。本次曝光的5G版小米Redmi 14C手机型号为2411DRN47I，从后缀“I”来看应该是印度版本...
手机互联 2024-10-16 12:29:43 -
iPhone 18 即将登场：12GB 内存与 2nm 芯片，AI 功能再升级？
iPhone 18 即将登场：12GB 内存与 2nm 芯片，AI 功能再升级？iPhone 16 系列的发布似乎并未激起太多波澜，不少果粉选择等待未来的新机。近期，有博主爆料了 iPhone 18 系列的配置信息，引发了广泛关注...
手机互联 2024-10-16 10:27:31 -
华为Pocket2：双十一入手的明智之选，AI黑科技旗舰小折叠屏
华为Pocket2：双十一入手的明智之选，AI黑科技旗舰小折叠屏10月8日，HarmonyOS NEXT公测版正式上线，首批支持尝鲜的机型包括华为Mate60系列和华为MateX5系列。据悉，HarmonyOS NEXT拥有诸多独占原生功能，正式版也将在不久后上线...
手机互联 2024-10-16 10:11:15 -
苹果A20芯片大升级：2nm制程+12GB内存，WMCM封装技术领跑未来
苹果A20芯片大升级：2nm制程+12GB内存，WMCM封装技术领跑未来据手机晶片达人爆料，苹果将于2026年发布的iPhone将搭载全新的A20芯片，采用2nm制程工艺，内存升级至12GB，并首次采用WMCM（Wafer-Level Chip-Scale Packaging）封装技术。这一消息意味着苹果将进一步突破性能和功耗瓶颈，为用户带来更强大的移动体验...
手机互联 2024-10-16 08:27:25
