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  • 小米14Pro渲染图曝光:矩形相机+2.5D直面屏,科技感十足

    小米14Pro渲染图曝光:矩形相机+2.5D直面屏,科技感十足

    作为小米旗下的年度旗舰手机,目前在售的小米13系列凭借着优秀的外观设计和强劲的硬件堆料,收获了许多消费者的好评,也因此不少网友对于接下来的小米14系列充满了期待。目前有消息指出,小米14系列有望首发搭载骁龙8Gen3处理器,预计在10月27日发布,随着时间的临近,如今小米14系列的外观渲染图以及产品信息在网上有了进一步曝光,引起了网友们的热议。根据爆料达人@ONLEAKS 近日发布的消息显示,小米14 Pro的外观设计细节已经基本确定,这款新机采用了全新的机身造型,正面是一块居中打孔超窄边框直面屏,屏幕边缘采用2.5D设计;中框采用扁平金属材质,边缘处轻微圆润设计;后盖采用直面玻璃设计,靠近中框的边缘处采用弧形设计,机身左上角配备矩形相机模组。整体外观看起来科技感十足,颜值非常不错。从曝光的渲染图来看,小米14 Pro的造型设计和近期发布的iPhone 15ProMax颇为相似,同样采用了2...

    手机互联 2023-10-19 02:53:43
  • 小米14Plus曝光:骁龙8Gen3+2.5D大直屏,续航迎来重大升级

    小米14Plus曝光:骁龙8Gen3+2.5D大直屏,续航迎来重大升级

    作为小米旗下的旗舰手机代表作,小米13系列凭借着出色的外观设计、强劲的硬件堆料和优秀的影像体验,受到了许多消费者的关注。在小米13系列三款机型中,小米13作为唯一的小尺寸直屏机型,收获了不错的市场口碑,但也有不少大屏爱好者认为小米13没有大尺寸直屏机型颇为可惜。如今,最新的爆料带来了小米14系列的产品信息,全新的小米14 Plus得到曝光,这款新机将带来2.5D大直屏以及超强续航体验,该消息在网上引起了热议。 根据最新的爆料显示,小米14系列有望带来4款新机,分别是小米14、小米14 Plus、小米14 Pro、小米14 Ultra,该系列新品将于今年10-11月期间发布,顶配Ultra机型将在明年3-4月发布。 在小米14系列曝光的4款新机中,小米14 Plus引起了众多网友的关注,从命名可以看出这款新机的定位是小米14的加大版本,颇有一种对标iPhone 14和iPhone 14Plus的意味,如果消息属实,那么对于正在嫌弃小米13尺寸小的用户来说,这款小米14 Plus将很值得期待。 据悉,小米14 Plus将采用全新的2...

    手机互联 2023-06-01 00:48:20
  • 游戏王5ds动画boss强度排行,暗印者力压时械神?

    游戏王5ds动画boss强度排行,暗印者力压时械神?

    在游戏王5ds动画中,有不少非常经典的决斗给我们留下了深刻的印象,无论是一开始杰克与游星的龙印者对决,还是后面暗印者决斗亦或是大结局的决斗都相当精彩。让人忍不住想去探究究竟谁才是游戏王boss中表现最为出色的角色!作为一名动漫党,同时也是游戏王爱好者,今天我就从动画的角度来和大家聊聊5ds中那些和主角团交手过的顶级boss吧!暗印者是5ds首个篇章中登场的boss集团,同时也是不少动漫党公认的5ds天花板boss,毕竟以戈德温为首的暗印者在实战方面确实让游星等人吃瘪不少,尤其是作为暗印者的鬼柳京介,凭借着地缚神寇卡巴克亚普以及永火卡组的空手combo直接将游星击败(动画中因拔螺丝而侥幸逃脱)...

    游戏资讯 2023-03-02 16:06:39
  • 三星宣布开发了业界首款12nmDDR5DRAM,并通过了AMD的产品兼容性评估

    三星宣布开发了业界首款12nmDDR5DRAM,并通过了AMD的产品兼容性评估

    三星于12月21日宣布,他们开发了基于业界首款12nm工艺的16Gb(也就是2GB)DDR5DRAM,并同时通过了AMD的兼容性评估。这款12nm的DDR5DRAM的速度高达7.2Gbps,同时功耗相比于前代产品下降了23%...

    智能设备 2022-12-22 18:17:10
  • 三星公布新2.5D封装技术,但专家认为仍存缺陷

    三星公布新2.5D封装技术,但专家认为仍存缺陷

    上周四,韩国半导体巨头三星宣布,其下一代2.5D 封装技术 I-Cube4即将上市,该技术提升了逻辑器件和内存之间的通信效率,集成1颗逻辑芯片和4颗高带宽内存(HBM)。另外,该技术还在保持性能的前提下,将中介层(Interposer)做得比纸还薄,厚度仅有100μm,节省了芯片空间...

    手机互联 2021-05-12 10:32:18
  • 三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4:集成四颗HBM

    三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4:集成四颗HBM

    三星电子宣布,新一代2.5D封装技术“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用,可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。这是一种异构整合技术,可以在一个硅底中介层上,放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等),以及四颗HBM高带宽内存芯片,然后封装在一起,作为一颗芯片使用...

    手机互联 2021-05-07 09:23:31
  • PS5DualSense高强度实测:摇杆417个小时就需更换

    PS5DualSense高强度实测:摇杆417个小时就需更换

    根据知名维修团队 iFixit 进行的一项调查,PlayStation 5 DualSense 手柄的寿命要比很多玩家预期的要短很多。iFixit 报告说 DualSense 手柄预估使用不到 400 小时就会出现摇杆漂移现象...

    游戏资讯 2021-02-23 10:47:08
  • PS5DualSense游戏手柄可以创造出武器碰撞的感觉

    PS5DualSense游戏手柄可以创造出武器碰撞的感觉

    在接受GameSpot采访时,《神降》(Godfall)总监Keith Lee谈到了PS5的DualSense游戏手柄,以及其功能将如何改善整个游戏体验。立体振动和扳机上的阻力让开发者可以创造出武器碰撞的感觉以及它们的共鸣方式,这是目前的游戏手柄无法实现的...

    智能设备 2020-07-17 09:46:06
  • 又宽又大:索尼PS5DualSense手柄真机图曝光

    又宽又大:索尼PS5DualSense手柄真机图曝光

    站搜网 7 月 10 日消息 据 wccftech 报道,此前索尼官方放出了 PS5 新的 DualSense 手柄海报,今日已有外国网友提前上手了全新 DualSense 手柄。站搜网了解到,外媒分析称相关图片的可信度很高,毕竟手柄右侧和摇杆表面的光线伪造难度太大,同时图片中的手柄倾斜角度并未出现过...

    游戏资讯 2020-07-10 12:50:06
  • 三星宣布量产全球首款12GbLPDDR5DRAM

    三星宣布量产全球首款12GbLPDDR5DRAM

    站搜网7月18日消息 据三星官方消息,三星宣布量产全球首款12Gb LPDDR5 DRAM,该DRAM已针对未来智能手机中的5G和AI功能进行了优化。此外三星还计划本月末开始批量生产12GB的LPDDR5封装,每个封装都包含8个12Gb芯片,以满足高端智能手机制造商对更高智能手机性能和容量的需求...

    业界动态 2019-07-18 13:53:06
  • 耗时八年现可免费下载 粉丝自制《2.5D洛克人》

    耗时八年现可免费下载 粉丝自制《2.5D洛克人》

    近日一位《洛克人》系列的粉丝自制了一部2.5D的《洛克人》游戏,洛克人以及众多经典boss都在游戏中出场,本作还包含合作模式和对战模式。一起来欣赏一下他的成果...

    游戏资讯 2017-02-01 13:30:14
  • 新款特斯拉Model S 75/75D预售 73.57万元起

    新款特斯拉Model S 75/75D预售 73.57万元起

      【AdminSo站搜网】近日,Model S 75和Model S 75D两款车型正式登陆特斯拉中国官网,开始接受定制和预订,售价分别为73.57万元、78.15万元,预计将于7月下旬正式交付。   Model S 75和Model S 75D两款车型主要将替代70和70D车型,...

    智能设备 2016-05-09 21:55:53

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