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柔派FlexPai3折叠屏现身二手平台，售价7300元
柔派FlexPai3折叠屏现身二手平台，售价7300元8月12日，IT之家获悉，柔宇旗下柔派FlexPai3折叠屏手机现身二手平台，标价7300元。这款手机为8GB+128GB版本，搭载骁龙765G处理器，采用升降摄像头设计，并是一款外折产品...
手机互联 2024-08-14 00:57:24 -
vivo X200系列即将发布：天玑9400加持，影像升级成焦点
vivo X200系列即将发布：天玑9400加持，影像升级成焦点vivo X200系列即将于10月发布，预计将包含标准版、Pro版和小屏版三款机型，并全部搭载全新天玑9400芯片。随着发布时间的临近，关于新机型的更多爆料也逐渐浮出水面...
手机互联 2024-08-12 21:50:30 -
真我即将发布320W超光速秒充，突破300W快充能力
真我即将发布320W超光速秒充，突破300W快充能力realme真我手机今日官宣，将于8月14日的真我科技嘉年华上发布320W超光速秒充，这一消息突破了此前官方预热的300W快充能力，引发了广泛关注。此前，realme真我品牌营销总监王硕（Francis Wong）在今年6月透露，真我公司正在测试300W充电技术...
手机互联 2024-08-12 14:29:14 -
天玑9400 VS 骁龙8Gen4：年底旗舰芯片对决，谁能夺得桂冠？
天玑9400 VS 骁龙8Gen4：年底旗舰芯片对决，谁能夺得桂冠？距离联发科天玑9400和高通骁龙8Gen4这两款全新旗舰芯片的正式发布越来越近，关于搭载着它们的迭代新机也频频传出消息。究竟这两款芯片的实际表现如何？哪些新机将率先搭载？它们的性能、续航和价格又将如何？相信不少朋友都迫不及待地想要一探究竟...
手机互联 2024-08-12 10:56:26 -
一加12迎来ColorOS 14.0.0.840更新，多项功能优化提升用户体验
一加12迎来ColorOS 14.0.0.840更新，多项功能优化提升用户体验一加12手机于近日发布了ColorOS 14.0.0.840版本更新，升级包大小约1.31GB，带来了多项新功能和优化，提升用户的日常使用体验。 多项新功能提升便捷性与安全性此次更新中，一加12引入了全新的NFC通知勿扰功能，用户可以一键免打扰，避免在使用NFC功能时被各种通知干扰...
手机互联 2024-08-12 10:46:31 -
2024年下半年旗舰手机大比拼：天玑9400和骁龙8Gen4谁主沉浮？
2024年下半年旗舰手机大比拼：天玑9400和骁龙8Gen4谁主沉浮？随着手机市场进入下半年，各大厂商纷纷发布了搭载最新旗舰芯片的天玑9400和骁龙8Gen4的新机，为手机市场带来了新的活力。这些新机在性能、影像、续航等方面都有着显著提升，让消费者眼花缭乱，难以抉择...
手机互联 2024-08-12 10:38:35 -
真我300W快充技术沟通会临近，充电速度或超预期
真我300W快充技术沟通会临近，充电速度或超预期8月8日，realme真我手机正式宣布将在8月14日举办真我300W快充技术沟通会。近期，爆料大神@OnLeaks发布了一段300W充电演示视频，提前揭示了这项技术的惊人速度...
手机互联 2024-08-12 10:32:14 -
三星Galaxy S24 FE 重磅来袭：Exynos 2400e加持，6.7英寸大屏体验
三星Galaxy S24 FE 重磅来袭：Exynos 2400e加持，6.7英寸大屏体验三星即将推出的Galaxy S24 FE（Fan Edition）手机已备受期待，近日，科技媒体AndroidHeadline发布了相关宣传材料，为我们揭开了这款新机的神秘面纱。从曝光的信息来看，Galaxy S24 FE将延续三星一贯的优质设计，并搭载Exynos 2400e处理器，辅以6.7英寸大屏和强大的AI功能，旨在为用户带来更加出色、更具性价比的旗舰体验...
手机互联 2024-08-12 10:31:09 -
真我13+现身GeekBench，搭载天玑7300芯片，6GB内存起步
真我13+现身GeekBench，搭载天玑7300芯片，6GB内存起步近日，realme的一款新机真我13+在GeekBench基准测试平台上曝光。根据泄露的信息，真我13+在GeekBench6单核测试中取得了1043分的成绩，多核测试则获得了2925分，多核性能表现出色...
手机互联 2024-08-12 10:22:23 -
真我13+ 即将登场！Geekbench 跑分曝光，搭载天玑7300 系列处理器
真我13+ 即将登场！Geekbench 跑分曝光，搭载天玑7300 系列处理器近日，一款型号为 RMX5000 的 realme 新机现身 Geekbench 基准测试平台，据推测或为即将发布的真我 13+ 手机。 根据 Geekbench 6.3.0 版本的测试结果，该机取得了单核 1043 分、多核 2925 分的成绩，CPU 由 4 个 2.00GHz 核心和 4 个 2.50GHz 核心组成...
手机互联 2024-08-09 17:26:57 -
vivo X200 系列蓄势待发：天玑 9400 首发，影像升级再添看点
vivo X200 系列蓄势待发：天玑 9400 首发，影像升级再添看点随着联发科公布新一代旗舰处理器天玑 9400 将于 10 月亮相，首批搭载该芯片的 vivo X200 系列也逐渐进入大众视野。近期，关于该系列新机的爆料层出不穷，让我们得以一窥其即将带来的惊喜...
手机互联 2024-08-09 14:42:07 -
三星Galaxy A16 5G现身跑分库：搭载天玑6300芯片，预计年底发布
三星Galaxy A16 5G现身跑分库：搭载天玑6300芯片，预计年底发布IT之家8月9日消息，三星Galaxy A16 5G手机现已在GeekBench跑分库亮相，型号包括面向美国Sprint运营商的SM-A166P和国际版SM-A166E，预示着这款手机将在全球市场推出。从跑分库信息来看，三星Galaxy A16 5G将搭载联发科天玑6300芯片，比前代A15 5G所用的天玑6100+芯片有所升级...
手机互联 2024-08-09 10:56:58
