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vivo Y300 Pro 5G GeekBench 跑分曝光：搭载骁龙6 Gen 1，主打续航
vivo Y300 Pro 5G GeekBench 跑分曝光：搭载骁龙6 Gen 1，主打续航科技媒体 MySmartPrice 最近在 GeekBench 跑分库中发现了一款型号为“V2410A”的 vivo 手机，据推测为即将发布的 vivo Y300 Pro 5G。跑分显示该机单核成绩为 942 分，多核成绩为 2801 分，搭载了时钟频率为 2.21GHz 的八核处理器，搭配 Adreno 710 GPU，预计为高通骁龙 6 Gen 1 芯片...
手机互联 2024-08-28 12:07:47 -
三星VR头显GeekBench跑分曝光：性能强劲，挑战Meta Quest Pro
三星VR头显GeekBench跑分曝光：性能强劲，挑战Meta Quest Pro近日，三星虚拟现实(VR)头显的GeekBench跑分曝光，型号为“SM-I130”。据跑分数据显示，这款头显设备具备强大的性能，运行最新的安卓14操作系统，并配备16GB大内存...
手机互联 2024-08-27 21:09:46 -
三星新款XR头显现身GeekBench，搭载骁龙XR2+Gen2 SoC
三星新款XR头显现身GeekBench，搭载骁龙XR2+Gen2 SoC科技媒体91Mobile今天（8月27日）发布博文，表示其在GeekBench跑分库上发现了三星头显设备的踪迹。该设备在GeekBench 6.3.0版本的跑分中，单核成绩最高为1088分，多核成绩为2093分...
手机互联 2024-08-27 14:58:56 -
摩托罗拉Edge50Neo和ThinkPhone25双双现身GeekBench，疑似共用代号Vienna
摩托罗拉Edge50Neo和ThinkPhone25双双现身GeekBench，疑似共用代号Vienna科技媒体MySmartPrice今日发布博文，报道称摩托罗拉Edge50Neo和ThinkPhone25两款手机已现身GeekBench跑分库，进一步揭露了这两款手机的关键信息。首先，摩托罗拉Edge50Neo在GeekBench 6.3.0版本中，单核跑分为1055分，多核跑分为3060分...
手机互联 2024-08-23 14:43:36 -
vivo海外推出新机T3Pro：定位中端，Geekbench曝光
vivo海外推出新机T3Pro：定位中端，Geekbench曝光IT之家8月15日消息，继vivo T3 Lite之后，vivo即将在海外推出全新的T3 Pro手机，该机在中端市场备受期待。根据Geekbench数据库的参考跑分页面显示，这款新机配备了高通骁龙7Gen3芯片，具备出色的性能和稳定性...
手机互联 2024-08-15 17:43:33 -
vivoT3Pro在Geekbench数据库中崭露头角
vivoT3Pro在Geekbench数据库中崭露头角随着科技日新月异，近日，一款全新的智能手机vivo T3 Pro出现在了公众视野中。根据最新的消息，这款手机已经通过了Geekbench数据库的检测，型号为V2404，并且在IMEI数据库中也有着良好的表现...
手机互联 2024-08-15 12:36:36 -
真我13 5G 现身 GeekBench，搭载天玑 6300 芯片，预计8GB内存+安卓14系统
真我13 5G 现身 GeekBench，搭载天玑 6300 芯片，预计8GB内存+安卓14系统realme 真我 13 5G 手机于近期现身 GeekBench 跑分库，为我们提前揭示了这款即将发布的新机部分配置信息。根据 GeekBench 页面显示，真我 13 5G 配备了 MT6835 联发科芯片，包含 2 个 2.40GHz 的核心和 6 个 2.0GHz 的核心，集成 Mali-G57MC2GPU...
手机互联 2024-08-15 11:48:57 -
三星Galaxy S24 FE Geekbench跑分曝光：搭载低频Exynos 2400处理器
三星Galaxy S24 FE Geekbench跑分曝光：搭载低频Exynos 2400处理器三星Galaxy S24 FE的发布日期越来越近，近期关于这款手机的传闻和爆料不断涌现。继欧洲官方支持页面上线后，据称是韩版Galaxy S24 FE 近日现身 Geekbench，进一步揭示了这款手机的配置细节...
手机互联 2024-08-14 01:00:44 -
荣耀MagicV3国际版曝光：GeekBench 跑分揭秘，骁龙8 Gen3加持
荣耀MagicV3国际版曝光：GeekBench 跑分揭秘，骁龙8 Gen3加持IT之家 8 月 11 日消息，型号为 FCP-N49 的荣耀新机现身 GeekBench，该机型单核跑分为 1914 分，多核跑分为 5649 分，CPU 信息与高通骁龙 8 Gen3 相似。据 Gizmochina 报道，该机型为荣耀 MagicV3 折叠屏手机的国际版，配备 12GB RAM，并预装基于 Android 14 的 MagicOS 8.0 系统...
手机互联 2024-08-12 10:42:20 -
真我13+现身GeekBench，搭载天玑7300芯片，6GB内存起步
真我13+现身GeekBench，搭载天玑7300芯片，6GB内存起步近日，realme的一款新机真我13+在GeekBench基准测试平台上曝光。根据泄露的信息，真我13+在GeekBench6单核测试中取得了1043分的成绩，多核测试则获得了2925分，多核性能表现出色...
手机互联 2024-08-12 10:22:23 -
真我13+ 即将登场！Geekbench 跑分曝光，搭载天玑7300 系列处理器
真我13+ 即将登场！Geekbench 跑分曝光，搭载天玑7300 系列处理器近日，一款型号为 RMX5000 的 realme 新机现身 Geekbench 基准测试平台，据推测或为即将发布的真我 13+ 手机。 根据 Geekbench 6.3.0 版本的测试结果，该机取得了单核 1043 分、多核 2925 分的成绩，CPU 由 4 个 2.00GHz 核心和 4 个 2.50GHz 核心组成...
手机互联 2024-08-09 17:26:57 -
骁龙 8 Gen4 工程机现身 Geekbench：12GB 内存，采用 Nuvia CPU 架构
骁龙 8 Gen4 工程机现身 Geekbench：12GB 内存，采用 Nuvia CPU 架构日前，型号为 Manufacturer Model 的手机在 Geekbench 跑分平台上现身，该机配备 12GB 内存，运行 Android 15 系统，搭载 2 颗 4.09GHz 和 6 颗 2.78GHz 的核心组合。知名博主 @数码闲聊站 确认，这款手机为搭载高通骁龙 8 Gen4 处理器的工程机，采用高通自研 Nuvia CPU 架构，集成 Adreno 830 GPU，并使用台积电 3nm 工艺制程...
手机互联 2024-08-06 10:58:08
